近日，高通入股瓴盛科技，在圈外人看来再正常不过的合资行为，却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位，到对高通中国区董事长个人的身份攻击，让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业，一时间众人侧目，业界议论纷纷。
此前有分析认为，瓴盛科技成立后直接的对标对象是清华紫光旗下的展讯，这样的分析不无道理，从瓴盛科技成立后的专注领域看，当下主要还是以低端的手机芯片为主，之后可能会在物联网芯片领域发力。而展讯目前的市场定位也基本是在中低端手机芯片，尽管其已经开始向中**进军，也就是说，瓴盛科技的成立，让展讯在手机芯片市场无形中增添了一个对手，加之此前联发科在**手机芯片市场挑战高通遇挫，日前声称将重心重新放回到中低端市场，展讯的压力可想而知。
事实上，近年来，手机芯片市场已经基本形成高通占领**、中**市场、联发科占领中低端市场、展讯占领低端市场的格局。随着中国和印度等国家智能手机市场的**爆发，2016年展讯芯片出货总量达6亿套，排在全球IC设计企业的第9名。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货预计超过1亿，较去年增长574%。对于展讯来讲，瓴盛不可怕，只有竞争才有发展，市场是争来的，不是靠保护圈起来的。如果展讯在与瓴盛、联发科的竞争中发展壮大，那对展讯是幸事，对中国的半导体产业也是幸事。从这个角度看，展讯*大的竞争对手是自己，而非别人。
回顾近15年来，全球半导体市场年均增速只有3%左右，而中国半导体市场高达21%。中国的全球半导体市场份额，也已经由5%，升到超过50%。*近几年，随着中国对本土芯片产业的扶持不断加力，以及中国芯片产业与市场在全球的重要性持续提升，外资芯片巨头积极的姿态，与中国企业在资本、技术、工艺等各个层面，进行更深入合作，本来也是大势所趋。通过合资扩大合作的变通方式，本身就已经成为中国芯片企业与国际产业合流的必经过程。
瓴盛科技的成立，体现了中国集成电路产业进一步融入全球产业生态。而集成电路产业是全球性产业，以合资公司专注的手机芯片领域为例，一颗芯片的研发，从通信协议的制定、到各种模块IP的调用，到各种制造工艺和封装技术的使用，与全球范围内的各国际组织和各国企业紧密相关，同全球知识产权的共享与保护密不可分。此次，大唐电信旗下的联芯科技与全球**的美国高通公司在技术研发的对接与合作，是中国产业进一步融入全球研发生态中重要体现。
其次，合资公司的成立开创了中外合作的新格局。合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术**，本次成立合资公司的一个重要亮点是高通公司在历史上**将核心的通信芯片技术授权给合资公司。这意味着合资公司将能够利用全球*先进的技术开展技术研发，一方面有利于合资公司构建产品与研发竞争力，另一方面也有利于产业对国际**技术消化吸收。这次核心技术的授权，开创了中外合作的新局面，相信未来将有更多的国际**集成电路公司将核心技术开放给合资公司，实现高阶的互利共赢。
综上所述，表面来看展讯和瓴盛会在低端的手机芯片市场短兵相接。但从长远来看，随着主席倡导的"一带一路"国家战略的快速实施，中国企业正在迅速走出去，并且已经取得了不错的业绩，发展前景十分看好。如此大的市场前景，加上物联网时代的到来，对中国企业来说，机会很大、也很多，因此企业家和企业的心胸也应该更宽广。
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