今天，模拟特殊应用集成电路
ams的ASIC设计由四个元素组成 - 每一元素都配备客户品所需的IP模块。 所有的传感器、处理器、电源管理和通讯接口都已由ams 针对尺寸、低功耗和高效能进行优化。 为了与所有IP模块**互动，ams的专家们已优化传感器的效能、功耗和外形尺寸，以满足客户的需求。
与采用「现成」组件的设计相较，ams提供的定制ASIC非常节省空间。 利用TSV（穿硅通孔）和先进封装解决方案（例如晶圆芯片级封装 WLCSP、系统级封装 SIP、覆晶薄膜flex-CoF）等**技术，让客户可以生产体积极小的模块。
超低功耗是另一个关键特性，特别是对采用电池供电的应用而言。 利用唤醒和轮询
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