创意ASIC业务Q2出货旺 法人估Q2营收获利看增

IC设计服务厂创意第2季特殊应用芯片(ASIC)业务可望成长，法人预期将带动整体季营收攀高，将季增2位数百分点水准，获利也将同步较第1季成长。 创意第1季客户委托设计(NRE)业务高度成长，营收达新台币9.92亿元（新台币，后同），年增63%，并带动整体第1季营收达27.58亿元，年增14%。随着NRE业绩比重攀高，达36%水准，创意第1季毛利率窜升至33.8%，较去年同期大幅拉升9.4个百分点，税后净利2.07亿元，创历年同期新高纪录，年增45 %，每股纯益1.54元。展望未来，创意第2季NRE业绩恐将较第1季稍低，不过，法人预期，在快闪存储器与固态硬碟等控制器出货成长驱动下，创意第2季ASIC业绩可望较第1季成长，并带动整体第2季营收季增2位数百分点。随着NRE业绩比重下滑，创意第2季毛利率将较第1季稍降，但仍可高于30.4%去年第4季水准，法人预期，创意整体第2季获利将可同步较第1季成长。

【观察】从台积电7nm客户看大陆集成电路产业进步与影响力

1.从台积电7nm客户看大陆集成电路产业进步与影响力；2.华微电子拟配股募资10亿元拓展芯片加工能力；3.景嘉微预计2017年净利润达1.25亿元，同比增长18.72%；4.上海贝岭预计2017年净利润同比增长383% 收购锐能微优势初显；5.明芯微新三板挂牌上市 2017年1-6月营收2540万元 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！扫描文末二维码添加关注。1.从台积电7nm客户看大陆集成电路产业进步与影响力；集微网综合报道，日前台积电总经理暨共同 CEO 魏哲家在法说会上表示，目前台积电已经有超过 10个客户流片了 7 纳米工艺制程，预计将于今年**季度出货，而到 2018 年底将有数十个客户采用 7 纳米。据悉，此次台积电 7 纳米的客户中大陆厂商就有两家——比特大陆和海思。其中，海思在台积电 16 纳米和 10 纳米两个制程时期一战成名后，正全力挺进 7 纳米制程，而 7 纳米的**供应商非台积电莫属。此外，比特大陆也是台积电另一个重要的大陆客户。集微网此前报道过，比特大陆今年向台积电下单量逾 10 万片，且制程从原本的

大陆挖矿芯片火爆,台积电才是*大受益者

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「 采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。瑞穗预估，今年上半年，虚拟货币占日月光营收比重会提升到2%，若下半年需求仍旺，还会推动资本支出调高。IC wise调查显示，Bitmain去年营收规模达到22亿美元，已跃居中国**大IC制造厂，也逐步成为ASIC芯片需求*大来源。目前世界排名前三的数字货币矿机生产商均在中国，分别是比特大陆的蚂蚁矿机、嘉楠耘智的阿瓦隆和亿邦科技的翼比特。前不久，排名**的比特币矿机公司嘉楠耘智申请挂牌新三板。截至 2017 年4月末，公司累计售出阿瓦隆系列矿机约 16 万台，占据了全球比特币算力市场的22%。2015年嘉楠耘智全年净利润224万，2017年全年的净利润达到3个亿，两年时间增长125倍。2015年公司营收

**季大陆挖矿芯片投片倍增至台积电营收10%

台积电18日将举办法人说明会，美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于预期，但全年营收成长恐偏低，维持「 中立」评等。美系外资*新研究报告指出，比特币挖矿特殊应用芯片(ASIC)占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%， 单季毛利率可望守住50%。然而，美系外资认为，智能手机半导体仍贡献台积电营收约50%，因相关产业展望偏保守，台积电可能预估今年营收以美元计算将年增5%到10%，在汇率影响下，以新台币计算可能仅温和成长。据瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。目前世界排名前三的数字货币矿机生产商均在中国，分别是比特大陆的蚂蚁矿机、嘉楠耘智的阿瓦隆和亿邦科技的翼比特。排名**的嘉楠耘智2017年估计有5个亿左右支付给台积电。

中国跨国并购审查中重要性越来越高｜一句话点评热点新闻

1.东芝对内存芯片业务做两手准备 出售不成就IPO 如果180亿美元向贝恩资本出售内存芯片业务的交易在3月底前没有获得反垄断监管机构批准，东芝将考虑让内存芯片业务IPO。受工作程序影响，中国反垄断监管机构可能无法在3月31日前批准这一交易。分析师称，目前的事态表明，东芝向贝恩出售内存芯片交易失败的概率为20%。集微点评：作为全球仅次于美国的**大市场，中国在国家并购审查的重要性越来越高，也希望政府在审查时在不违反法律的前提下更多照顾中国产业的利益。2.国产CPU“少年”初长成2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络**和国家**紧密相连，不容懈怠。通用处理器（CPU）是IT行业硬件中的核心部件，长期依赖进口，一直是我国计算机行业发展中的痛点。“国产CPU的发展已经到了从‘少年’向‘青年’的发展的阶段，国产技术的发展迈向了新阶段。”倪光南告诉中国青年报·中青在线记者，在新时代发展中国自己的CPU产业，应该进一步加强行业整体统筹和顶层设计，有目的地发展，*

谁能成为未来中国AI之“芯”？

每一次技术大潮来临，我们都希望它能够成为中国自主芯片变局的机会，因为我们对中国的芯片期待太久。所以这一次AI大潮来临，我们同样希望它能够成为中国芯片发展的加速器，让中国芯片从跟随到并跑，甚至未来有机会领跑。而眼下AI来临，我们看到的是国际芯片厂商在行动，国内创业公司在进行AI芯片创业，却看不到国内的芯片企业在行动，这是为什么？国内自主CPU企业如何看待AI浪潮？AI芯片有什么样的发展趋势？中国企业应该如何推进AI芯片的发展？国际巨头纷纷“闻风而动”2017年12月3日至9日在美国加州长滩举行的NIPS 2017上，特斯拉自动驾驶硬件工程副总裁 Jim Keller承认他正在领导特斯拉公司的相关团队开发自己的AI芯片。2017年7月26日，微软在美国夏威夷宣布，将打造人工智能芯片用于Hololens AR设备上。除了特斯拉、微软宣布入局AI芯片，包括苹果、谷歌、Facebook以及英特尔、IBM、英伟达等企业也早于它们进军了AI芯片领地。在刚刚结束的CES2018上，英伟达发布了面向自动驾驶市场的人工智能芯片DRIVE Xavier，而它的对手英特尔发布了针对云端的神经拟态芯片Loihi

国家天文台超大型CCD控制器研制技术取得进展

凌阳攻ADAS有成　思索转型设计服务模式

IC设计凌阳持续抢攻先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统等车用电子领域，已经取得四大陆系车厂、三大日系车厂等相关订单，由于车用电子产品具有高获利能力，毛利率为45%甚至50%以上，同时有较长的生命周期，相关半导体业者也认为，长期来看车用市场为必然趋势。市场人士估计，或许不远的将来，台系中型IC设计业者转型成为专业ASIC设计服务业者也不无可能，目前凌阳车用相关产品营收比重已经来到50%上下。 事实上，凌阳近期主要重点聚焦车用影音娱乐、ADAS相关产品上，切入了四家大陆车厂，陆续导入凌阳车用电子系统相关芯片，第4季前后将会放量出货，也切入北美后装客户市场，目前为产品认证阶段。凌阳董事长黄洲杰表示，凌阳看好车用电子趋势已然确立，将会全力转型，未来不排除透过购并或被购并方式强化自身竞争力，都要观察这些合作是否能够带来更好的综效。凌阳也持续累积不少可有营收贡献的IP，透过权利金、授权金方式，目前营收比重约5%水准，将会持续投入研发能量，今年可望损益两平。尽管凌阳并未公开说明是哪一部分未来可能采取类似设计服务公司如ARM、创意、智原、晶心科等生意模式，但具有台积电先进制程支援的创意电子，积

Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器拥有更高效能

Vicor公司(NASDAQ股票交易代号：VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流使XPU效能*大化。回应于人工智慧、机器学习、大数据探勘等高效能计算应用持续增加的需求，XPU工作电流已提升至数百安培。紧靠XPU而置的大电流负载点功率架构能减少主机板内的配电损耗，但对于减轻XPU与主机板间的互连问题却没有帮助。透过增加XPU电流，与XPU的剩余短距离「*后一吋」(由主机板PCB 与XPU插座内互连构成)已成为限制XPU效能及总体系统效率的一个因子。Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主机板中，*新的合封装模组化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU 基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源频宽等诸元优势。合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM是以出自基板外部模组化电流驱动器(MCD)来驱动，实现电流倍增，如

虚拟货币衍生商品蓬勃　半导体续搭矿工特快车

虚拟货币浪潮前仆后继，在一片不确定声浪中持续前进，比特币(Bitcoin)衍生商品的Bitcoin Cash近期备受市场追捧，曾一度涨上1,000美元，与原版比特币分庭抗礼，尽管后续各种虚拟货币走势没人说得准，但是对于热衷挖矿的矿工来说，许多挖矿必备的军火需求不坠，除了传统认知的中**显示卡外，台系半导体相关如被动元件族群、ASIC设计服务族群、甚至是代理国际大厂显卡的通路业者，都有机会继续受惠于这波矿工特快车商机。 令市场跌破眼镜的是，近期如美国股市受到国际局势动荡影响起伏明显，比特币居然也被追捧成为避险工具之一，熟悉半导体业者认为，目前确实市场上对于虚拟货币抱持半信半疑态度，然而实际却可以感受到挖矿的热度并未明显衰退，如国际显示卡大厂NVIDIA、AMD(AMD)、本土显卡大厂技嘉、微星、华硕等，都有相对稳健的营运表现。事实上，比特币矿工*早使用英特尔(Intel)或AMD的CPU来挖矿，但随着运算的高密集度，矿工人数大增加上挖矿设备性能提升，逐步从CPU改为使用GPU挖矿，此外也可使用FPGA芯片(可程式化逻辑闸阵列芯片)，不过2013年以降，采用特殊应用芯片ASIC挖矿装置渐渐

AI芯片世代崛起 物联网等新应用带动ASIC需求大增

台湾IC设计服务产业经历多年来的**，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(Big Data)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，**商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发**，甚至资本市场也不断响起掌声，让高举AI大旗的新兴服务供应商筹资更加快速且容易，有效为全球AI应用商机打开大门。由于新世代AI应用发展已成功在全球资本市场取得充沛的资金动能，包括终端服务供应商、品牌及系统厂等都考虑自行开发芯片，以满足特定应用服务需求，无论是大、中、小型客户都展现强大的发展AI应用企图心，台系IC设计服务业的春天已来临，且业者预期这波荣景可望持续很久。从创意、世芯及智原2017年上半财报进步明显的情况，便可看出台湾IC设计服务业已明显回春，并预期不久之后产业浴火重生的剧码将进入白热化阶段。业者认为AI应用已成为全球科技产业发展趋势，但各家采用的方式及发展路径不同，在AI领域跑在前面的NVIDIA，尽管主导AI的学

智慧语音应用夯 英飞凌扩大MEMS麦克风布局

智慧语音应用日益蓬勃，促使晶片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装矽麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(Knowles Electronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。 事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给诸如歌尔声学(Goertek)、瑞声声学(AAC)与BSE等声学元件制造商为主要营运模式，形同是军火供应商的角色，所以才会在新闻发布中特别强调“已封装”字眼。而今，英飞凌正式跨入已封装MEMS麦克风市场，无论对该公司或既有合作伙伴来说，皆是相当重大的转变。英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨**协理Roland Helm博士表示，这项业务的延伸，是基于该公司与全球封装伙伴在裸晶MEMS与ASIC大量生产合作的商业模式。未来，该公司仍会持续强化并扩大与合作伙伴的裸晶业务，同时也将针对低杂讯高阶应用的需求，推出两款已封装麦克风产品。英飞凌新发布的两款已封装MEMS麦克风，一款是采用类比式介

半导体、代工厂 切入AI领域

人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。 包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。 辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。 其中广达强攻人工智能商机，长期布局云端服务器市场，积极发表相关商品。广达旗下云达科技近期在台北国际计算机展（COMPUTEX），就以五大主题，展出一系列云端解决方案，针对人工智能部分，展出支持HPC及 AI人工智能运算设计的QuantaGird系列，以及****个支持 NVLink技术的JBOG-Rackgo X Big Basin。HomePod 英业达**代工英华达总经理何代水指出，下半年至少有3三客户及新产品导入语音声控功能。 尤其苹果近期发表智能音响HomePod，外界看好销量上看千万台，**代工的英业达可望受惠。代工龙头鸿海，工智能题材首推与软银合作的机器人pepper，鸿海不只负责操刀制造，后续研发上也多有着墨。 鸿

智原打印机ASIC芯片布局有成，出货年复和成长达38%

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原今(22)日表示，旗下多功能打印机（MFP）解决方案自10年前推出以来广受采用，截至目前，已赢得超过50项ASIC专案，出货年均复合成长率(CAGR)高达38%。智原MFP解决方案包含低功耗低漏电之元件库与存储器、可动态电压调节频率的SoC平台并搭载IP子系统和智原自有的系统控制单元；亦运用低功耗ASIC设计实现方法与IP客制化服务，进而优化每个MFP专案芯片，量身打造客户的需求。 智原为持续提供**业界的多功能打印机相关芯片解决方案，不断开发多项关键技术IP，例如AFE、ADC、DAC、PLL、LVDS、V-by-One、USB、PCI-e、DDR、高速以太网络接口。智原指出，上述IP支持联电完整的制程产线，从0.18um到28nm，并搭配低功耗eFlash制程技术与嵌入式快闪存储器IP，借由全方位的设计能力与客制化的IP产品，快速将客户想法导入至芯片，带给**MFP产品出色的表现。智原营运长林世钦表示，公司MFP客户来自欧美、日本、韩国与台湾的全球领导厂商，智原几乎包办世界前十大MFP系统商的设计服务；而智原亦基于联电28纳米制程，呈现越来越多

贸泽供货基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

集微网消息，专注于新产品引入 (NPI) 与推动**的**分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。 贸泽电子备货的这款Terasic DE10-Nano套件采用28 nm Intel Cyclone® V SoC FPGA，此FPGA集成了双核ARM® Cortex®-A9 嵌入式内核及业界**的可编程逻辑，大大提升了设计灵活性。此套件允许开发人员利用与高性能、低功耗处理器系统相匹配的可重新配置功能。Cyclone V SoC使用高宽带互联主干网，在FPGA架构中无缝集成了基于ARM的硬核处理器系统 (HPS)，包括处理器、外设和存储器接口。DE10-Nano套件包含2个40引脚通用输入/输出 (GPIO) 接头、1 GB高速DDR3存储器、12位模数转换器 (ADC)、千兆以太

创意全年业绩战新高 拚年增20％

IP服务与ASIC设计业者创意（3443）业绩亮眼，第2季每股纯益为1.29元。 法人预期，该公司下半年营运表现会比上半年更佳，带动全年业绩挑战历史新高，达110亿元以上水平，年增近二成。 创意第2季合并营收为26.98亿元，季增12%，而税后纯益则达1.73亿元，季增21.6%，每股纯益为1.29元。 累计上半年合并营收51.07亿元，年增超过23%。 该公司今日将举行法说会，预期会释出更多第2季财报细节与下半年营运展望。在创意两大业务中，ASIC业绩受惠于比特币案件加持，相关效益预期还可延续到第3季，并使得其全年ASIC量产营收的年增幅度可望达双位数百分比。 至于委托设计（NRE）业务方面，也保持强劲的成长力道，全年业绩成长幅度有机会达三成。

多款调理芯片亮相CITE 2017 纳芯微硅麦ASIC深圳首秀

高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战

今天，模拟特殊应用集成电路 ams的ASIC设计由四个元素组成 - 每一元素都配备客户品所需的IP模块。 所有的传感器、处理器、电源管理和通讯接口都已由ams 针对尺寸、低功耗和高效能进行优化。 为了与所有IP模块**互动，ams的专家们已优化传感器的效能、功耗和外形尺寸，以满足客户的需求。与采用「现成」组件的设计相较，ams提供的定制ASIC非常节省空间。 利用TSV（穿硅通孔）和先进封装解决方案（例如晶圆芯片级封装 WLCSP、系统级封装 SIP、覆晶薄膜flex-CoF）等**技术，让客户可以生产体积极小的模块。超低功耗是另一个关键特性，特别是对采用电池供电的应用而言。 利用唤醒和轮询

智原研发IP，获联电28nm制程验证

IC设计服务厂智原(3035)昨日宣布，自行开发的V-by-One HS物理层(PHY)和控制器IP，已于联电28奈米HPCU制程通过验证，可实现**的视觉体验于车用信息娱乐系统、车用摄影系统、及超高画质电视屏幕等热门产品。 智原指出，藉由和***面板大厂十多年的合作经验(开发项目包含LVDS IP、T-Con ASIC等)，进而累积高速影像接口的系统知识。在制程迈入40奈米以及28奈米后，智原致力将V-by-One HS IP应用在芯片到芯片之间的高带宽影像传输，相较旧有的LVDS方案提供屏幕更高分辨率的影像显示。 此外，针对高速传输讯号的质量改善及抗干扰能力，智原藉由优化设计架构以补偿系统内的数据传输损耗。智原科技总经理王国雍表示，智原在IP开发策略上，将高带宽数据传输做为其中一项重点。 而这项高速影像传输IP，符合*新1.4版V-by-One HS标准规范，支持4 Gbps高速传输于TX端与RX端。王国雍进一步表示，智原提供ASIC业界*完整的影像传输接口IP解决方案，包括LVDS、Sub-LVDS、MIPI、与V-by-One。 未来将延续在0.13微米与40奈米V-by-On

适用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系统的电源管理

在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的验证，就可以防止很多电源和 DC/DC 调节问题。分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的大部分精力。因此处理设计方案的模拟和电源部分就成了主要挑战，因为电源并非如很多设计师所预期的那样是个简单的任务。周全的电源管理从一开始就很有挑战性所有设计任务一开始都很有挑战性，例如为一个包含收发器、内存模块、传感器、线路连接器以及网状 PCB 走线和多层 PCB 平面的复杂系统设计电源管理方案。不过，杂乱无章地使用 DC/DC 稳压器、电容器、电感器、散热器和其他散热措施以及组件布局来应对电源管理设计可能会导致后续设计问题。如果系统设计师匆忙决定选择较差的解决方案，那么后来可能出现调试工作进行不下去的情况。从哪里开始电源管理设计以一种系统化和考虑周全的设计方式，可以很有把握地开始任何电源管理电

艾迈斯半导体为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案

原标题：艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系为ASIC设计服务、测试及制造提供解决方案 艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和**创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场集微网消息，中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球**供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和**创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和尺寸，有助于降低系统成本，并确保关键器件有稳定且可靠的长期供应。除此之外，ASIC通过强有力的方式保护关键的IP和系统技术，进而建立有竞争力的优势。然而，尽管拥有这些优势，由于缺乏内部芯片设计能力，OEM

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件

Molex**推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。为了满足当今行业中不断提高的要求，数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户，需要 I/O 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而不会牺牲信号的完整性。BiPass 组件提供端接的 I/O 端口，通过双股线缆可以连接到高密度、高性能的接近 ASIC 规格的连接器，从而在从 ASCI 到 I/O 的范围内保持*高水平的信号完整性。BiPass 组件还采用堆叠高度较低的、接近 ASCI 规格的连接器来减小在托架和面板中的体积，良好克服空间上的约束。BiPass I/O 和背板线缆组件可理想用于包括数据通信以及电信和网络在内的众多市场的应用。该组件经完全测试，客户无需再自己进行测试，并且可以根据具体应用的需求，方便的针对独立的前面板配

智原科技：****家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商

集微网台湾消息，ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 -- 智原科技 (Faraday Technology, TWSE: 3035) 的设计开发与验证流程已通过 SGS-TUV Saar 验证，成为****家获颁 ISO 26262 证书的 ASIC 设计服务厂商，显示智原在硬件设计方面从开发概念到量产，皆具备实践车用电子功能性**规范的能力。 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 -- 智原科技 (TWSE: 3035) 的设计开发与验证流程已通过 SGS-TUV Saar 验证，成为****家获颁 ISO 26262 证书的 ASIC 设计服务厂商。为了拓展车用电子市场，智原已成立车用电子委员会，培训多名研发人员与客户技术经理取得 AFSP (Automotive Functional Safety Professional) 国际认证，大力提升车用电子功能性**的相关技术，包含完整的 IP 功能性**机制及相关技术文件。智原科技总经理王国雍表示：“很高兴智原的开发与验证流程通过 ISO 26262 认证，这代表了我们有能力提供客户符合相关**规定的设计。智原以满

Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示，此组件为该公司的客户，提供了全套的解决方案，凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比，可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器，还确保了在CM上的简单安装。为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。BiPass组件提供端接的I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从ASCI到I/O的範围内，保持*高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格，而且堆叠高度较低的连接器来减

日本TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense 强化定制IC设计服务

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲****的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲*大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界**的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户**的ASIC解决方案。ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后，ICsense将继续为全球现有和新客户开发**的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外，正在增加各种传感器产品，以扩大其传感器业务。TDK近期除收购霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器大厂TDK-Micronas，还宣布收购美国惯性传感器公司InvenSense，并成为法国MEMS和惯性传感器大厂Tronics Microsystems的大股东。TDK磁性传感器业务集团总裁兼TDK-Micro

台积电外部效应正延伸 设计服务、设备材料商机汹涌

大陆戮力扶植本土IC设计产业的风潮，虽然有意无意都影响到台湾IC设计公司，但却也出现台积电品牌的外部效应，在承接政府辅助金的大陆IC设计公司，都在申请报告上写下会在台积电投片的承诺下，以台积电晶圆厂为主的创意、世芯等设计服务公司，近期已出现2017年订单**满载，甚至客户排队情形已达2018年的盛况。而在大陆半导体产业链近期又掀起新一波晶圆厂在各地狂盖的热潮后，虽然产业界多认同相关半导体设备支出商机可望大增，只是还不确定究竟会花落谁家，但以先前台积电外部效应在大陆IC设计产业发酵的情形来看，预期台积电体系的相关设备业者，应该也可望有样学样，成为*后大陆半导体产业商机爆发的主要市场赢家。虽然2017年台湾IC设计产业的活力平平，但台积电友好的设计服务业者，*近却苦恼人力不足，动辄几百人的研发团队，竟然被一个接着一个的大陆ASIC专案忙到天昏地暗，甚至已开始过滤客户，看人接单，起因竟然是，大陆IC设计业者，又或打算自行开发芯片解决方案的品牌厂，在动脑筋希望拿到大陆官方半导体产业扶植基金的辅助时，多把会在台积电投片，当作一个技术**、效能卓城，及品质保证的重点诉求，偏偏这类的入门型客户，少量

安森美携手Hexius扩展混合讯号ASIC类比功能

安森美半导体(ON Semiconductor)宣布与Hexius半导体合作，在ONC18 0.18μm CMOS制程中使用Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供更好的服务，提供验证过的类比IP，可*终减少设计周期和产品面市时间。 由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的类比-数位转换器、数位-类比转换器、参考电压和参考电流。视乎需要，这些设计可按规定订制，以满足特定的应用需求。进一步的资料转换器和锁相回路(PLL)设计目前正在开发中，将于今年稍晚推出。安森美半导体的ONC18制程奠基于一个0.18微米(μm)的CMOS结构，由于其高电压能力，特别适用于汽车、工业、**和医疗等应用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于已为其特定要求而高度优化的特殊应用积体电路(ASIC)实施，且不需分配过多本身的工程资源在设计项目上。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险和减少相关成本。

传Tesla有意自主研发车用芯片 已与三星签订代工合约

传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星*近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits；ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。Tesla自动驾驶核心芯片技术原由以色列业者Mobileye负责供应，但近期发生使用Tesla自动驾驶系统导致的死亡车祸，让双方合作关系紧急喊卡。据了解，虽然Tesla目前从NVIDIA取得自动驾驶领域的人工智能(AI)芯片，但长期而言，Tesla打算采用自主研发芯片，因此决定与三星合作。类似早期苹果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在购并P.A. Semi之后，改为自己进行IC设计的模式。据传三星系统LSI事业部晶圆代工组已指派专务级主管负责Tesla相关计划。业界表示，ASIC芯片代工从设计、样品到正式量产大约需要3

安森美半导体和Hexius半导体扩展

原标题：安森美半导体和Hexius半导体扩展，下一代混合信号ASIC的模拟功能 集微网消息，2017年1月10日 — 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC18 0.18 µm CMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可*终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些设计可按规定定制，以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中，将于今年晚些时候内推出。安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米（µm）CMOS结构，由于具备高电压能力，特别适用于汽车、工业、**和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施，而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。安森

安森美半导体和Hexius半导体扩展

原标题：安森美半导体和Hexius半导体扩展，下一代混合信号ASIC的模拟功能 集微网消息，2017年1月10日 — 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC18 0.18 µm CMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可*终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些设计可按规定定制，以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中，将于今年晚些时候内推出。安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米（µm）CMOS结构，由于具备高电压能力，特别适用于汽车、工业、**和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施，而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。安森

安森美半导体和Hexius半导体扩展 下一代混合信号ASIC的模拟功能

推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18 μm CMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可*终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些设计可按规定定制，以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中，将于今年晚些时候内推出。安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米(μm)CMOS结构，由于具备高电压能力，特别适用于汽车、工业、**和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP，将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施，而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此，可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。安森美半导体定制代工业务部总监RockeAcree说：“由于系统需要利用由传感器和用户接口捕获的真实数据，混合信号ASIC市场持续增长。OEM正寻求集成

下一代基带芯片大战开打；

IHS:2015年全球前25大半导体供应商营收排行

市场研究机构IHS观察指出，全球半导体销售额在2015年衰退了2%，该年度各季销售额都出现连续下滑，尤其是**季市场较上一季衰退了8.9%，这是2008年第四季和2009年**季半导体市场出现不景气后*严重的销售下滑。 IHS的统计数据显示，2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元；在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健成长之后，市场开始出现下滑。“去年业绩的疲软预示着在未来三年时间内，半导体销售额会经历一个下滑到零成长的过程；”IHS Technology副总裁暨**分析师Dale Ford表示：“无线通讯、资料处理和消费类电子产品的终端市场需求不足，将阻碍这段时间半导体市场的成长。”据IHS半导体服务提供的*新消息，2015年至2020年，半导体的整体收入将在复合年均成长率 2015年，英特尔(Intel)保住了半导体产业营收龙头的宝座，该公司透过收购Altera抵销了下滑的处理器收入，该年度营收实现2.9%的成长。高通(Qualcomm)的营收排行下滑到第四位，其收入减少了14.5%；该公司2015年完成对CSR的收购，

中国大陆人工智能芯片布局尚处起步阶段

近来全球人工智慧发展已有明显的进展，目前重点应用领域含括语音辨识、人脸辨识、无人机、机器人、无人驾驶等，且人工智慧技术所带来的颠覆性势必会超乎所有人的想像，甚至2020年全球人工智慧市场规模将可接近200亿美元，故包括Facebook、Google、Amazon、Microsoft等科技大厂均纷纷大举投入此领域来进行研发，特别是Google的AlphaGo战胜职业棋手成为科技界的要闻，此事件更加突显人工智慧俨然已成下一波科技突破的重心，事实上，大陆半导体业者也开始悄悄针对人工智慧晶片开始进行布局。人工智慧需要高性能的计算能力，因而图形处理器（GPU）、现场可程式化闸阵列（FPGA）、专用积体电路（ASIC）等在人工智慧晶片领域扮演着关键的角色，其中GPU在机器深度学习时发挥巨大的作用，*主要是其可以平行处理大量琐碎的讯息，目前全球GPU代表厂商则是Nvidia。而FPGA藉由其可编程专用性、高性能、低功耗的特性，使其在深度学习应用中展现独特的优势，当前全球代表厂商为Intel（2015年Intel已收购FPGA龙头厂商Altera）、Xilinx；至于ASIC则可将性能与功耗进行缜密的

行业细分 或是国产FPGA芯片的出路

如果没有那么多钱去烧，没有那么多**的工程师，没有和晶圆厂良好的关系，就不要去想把自己的产品定位到**领域。很多细分市场上，国产FPGA还是有很多机会的，只要有足够的实力，有非常好的市场定位，国产FPGA也是能够自力更生的。“和中国大多数集成电路设计公司一样，我们（京微雅格）还十分弱小，一直在自主**的道路上艰难跋涉。”日前，集成电路设计公司京微雅格经营上遭遇困境在行业内引发不小的震动，以上是该公司在***中对负面新闻的回应。从媒体和京微雅格自身披露的信息中可以看出，京微雅格确实遭遇了不小的挫折，事态的发展还需要静待观察。不过，对很多网友而言，也许根本就从未听说过京微雅格这家公司，也从未听闻过什么是FPGA。通过京微雅格事件，我们或许能够认识到FPGA的国际竞争环境之恶劣和技术壁垒之严格，要取得国产化芯片的突破，道阻且长。什么是FPGA“FPGA是现场可编程门阵列的英文缩写，它是一种逻辑电路，也是进行信息处理所需的芯片类型之一。”中国科学院计算技术研究所研究员张佩珩向记者解释说。如果从信息处理视角来分类的话，所需的芯片大致可分为三类：CPU（中央处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、

行业细分才是国产FPGA芯片的出路

行业细分，或许才是国产FPGA 芯片的出路。如果没有那么多钱去烧，没有那么多**的工程师，没有和晶圆厂良好的关系，就不要去想把自己的产品定位到**领域。很多细分市场上，国产FPGA还是有很多机会的，只要有足够的实力，有非常好的市场定位，国产FPGA也是能够自力更生的。“和中国大多数集成电路设计公司一样，我们（京微雅格）还十分弱小，一直在自主**的道路上艰难跋涉。”日前，集成电路设计公司京微雅格经营上遭遇困境在行业内引发不小的震动，以上是该公司在***中对负面新闻的回应。从媒体和京微雅格自身披露的信息中可以看出，京微雅格确实遭遇了不小的挫折，事态的发展还需要静待观察。不过，对很多网友而言，也许根本就从未听说过京微雅格这家公司，也从未听闻过什么是FPGA。通过京微雅格事件，我们或许能够认识到FPGA的国际竞争环境之恶劣和技术壁垒之严格，要取得国产化芯片的突破，道阻且长。什么是FPGA“FPGA是现场可编程门阵列的英文缩写，它是一种逻辑电路，也是进行信息处理所需的芯片类型之一。”中国科学院计算技术研究所研究员张佩珩向《中国科学报》记者解释说。如果从信息处理视角来分类的话，所需的芯片大致可分为

[专栏]低价硬件仍然重要

近年来由于电子代工产业收益日益稀薄，而台湾各行各业都惯性采行杀价、低价争取生意，使“低价”二字让人相当反感。虽然如此，笔者个人的观察，低价在资讯硬体产业领域依然相当重要，以下举例。 资讯硬体的竞争并非仅有价格，功能规格、开放设计、亲和易用、短小轻薄、应用程式支援、周边装置支援等也都是重点。先说明久远的例子，根据比尔盖兹过去所着的书《 拥抱未来》所言，其实IBM PC并非只有随附MS-DOS作业系统给客户，而是有三套作业系统供客户选择，只是MS-DOS*便宜，因而成为IBM PC的主流作业系统。 类似的，沃兹尼克的书《iWoz》也提及，Apple II并非是当时**用键盘、电视作为使用者介面的微电脑（个人电脑），使用打字键盘操作电脑，比用一堆扳动开关方便许多，而用电视取代一堆灯号也让结果更具易读性，只是Apple II是这种亲和作法的电脑中比较便宜的，因而轰动、受欢迎。类似的，80年代的升阳电脑（SUN），其工作站为何有高市占率，胜过阿波罗（Apollo）、惠普（hp）、视算（MIPS）等，不是因为其产品运算力强，而是比较平价。到了1995年，甲骨文（Oracle）提出仅500美元的网路

歌尔声学联手高通发力虚拟现实

◎每经实习记者 刘宁 歌尔声学(23.20, 1.05, 4.74%)（002241，收盘价23.20元）3月14日晚间发布公告称，公司近日同美国高通公司签署系列《合作协议》。协议约定，公司从高通公司采购ASIC、多芯片模块、SiP产品、SoC产品等，应用到公司相关产品中；公司获得授权使用高通公司Advanced Mobile Subscriber Station Software等及其他选择性软件，应用到公司相关软件开发中；公司同高通公司就应用AMSS8996、AMSS8909及其ASIC芯片签署补充协议，确定AMSS8996、AMSS8909使用规范。公司表示，同高通签署合作协议有助于保证公司移动虚拟现实产品芯片供应。同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品，有助于巩固公司在全球虚拟现实硬件制造领域的**地位，并在移动虚拟现实一体机方面形成新的竞争优势。《每日经济新闻》记者注意到，歌尔声学是电声行业的龙头企业，但受智能手机、平板电脑市场增速放缓影响，传

Vicor新分比式电源架构模组支援Google资料中心基础设施

Vicor宣布推出其新一代48V直接至负载点(PoL)电源元件。这些模组允许从48V配电母线同时为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR记忆体供电，能够实现较佳的功率密度、转换效率及低系统配电损耗。同时，于2016 OCP高峰会上Google宣布其推广 48V伺服器和配电基础设施的计画，该公司的*新48V模组被作为资料中心的标准。 Vicor总裁兼**执行长 Patrizio Vinciarelli 表示，透过开发其48V伺服器基础设施，Google开创了绿色资料中心。同时透过推进开放的48V机架标准，Google正在减少全球云端运算电力占地面积。*新一代48V直接至PoL模组包括Cool-Power PI3751-02升降压、预稳压器模组 (PRM)和VTM48Kp020x电流倍增器模组(VTM)。PRM可接受来自48V分散式母线的输入(Vin高达55V)，并产生受控的“分比式(Factorized)”母线电压供给VTM；VTM输出电压为其输入电压的1/24，而电流为输入电流的24倍，传送给CPU。在负载端*高可以采用48倍的电流倍增，可以实现高的效率、高密度和宽频宽，以及独

Vicor模组支援Google资料中心基础设施

Vicor公司宣布推出其*新一代48V直接至PoL(负载点)电源元件。这些模组允许从48V配电母线同时为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR记忆体供电，能够实现****的功率密度、转换效率及低系统配电损耗。在2016OCP高峰会上，Google宣布推广48V伺服器和配电基础设施的计画，即以Vicor*新48V模组作为资料中心的标准。 高效、密集、具有成本效益和可靠性的配电是资料中心及其他分散式电子应用的一个重要元素，例如自主驾驶车辆和LED照明设备。虽然较高配电母线电压具有一些众所周知的好处(较细的电缆和母线、较低的配电损耗、较小的储存电容器)，特别是48V，不需要特殊**预防措施，但传统功率转换方法无法高效率或紧凑地从48V母线将电源转换成CPU或GPU需要的低电压(如3.3V、1.8V和0.8V)和大电流(如95安培)。因此，CPU功率转换已习惯于依赖12V配电。不过，12V母线必须携载48V母线所携载四倍的电流，并且，因为配电损耗是电流平方的函数，在12V母线上损耗的功率可能高达48V母线损耗的16倍。由于48V母线比传统的12V方式效率更高，在一个小空间内，Vicor

650nm模拟光纤收发器，开关柜弧光检测专家