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离子刻蚀:北京民企的**精密加工利器

科技日报

在一张头发薄厚、米粒大小的透明塑料薄膜上雕刻出复杂的电路,对“离子束加工”是小菜一碟。北京埃德万斯公司,一家不到百人的小公司,不声不响地持有这一前景无限、体现国家**加工能力的利器。 初冬,中关村环保园一间工厂里,几十台离子束刻蚀机、镀膜机正在运行。所谓离子束刻蚀,就是用电磁场剥离氩气的电子,剩下的氩原子核被电场加速,冲向靶材料,逐个击出靶件表面原子。离子束是原子级的加工手段,无论刻蚀纳米纹路、制造微纳米薄膜,还是要**零件做表面抛光,都要用离子束。可以说它是**精度的刻刀。埃德万斯的离子刻蚀机加工能力之强,位居世界前列,但价格不及国外竞争者的一半。离子束设备曾被列入巴黎统筹委员会禁运名单。1977年,为了制造更为精密的航天电子元件,钱学森提议在航天二院第23研究所设立“离子束技术、工艺及成套设备系统工程部”,由刘金声研究员负责开发中国的离子束设备,并于1980年推出国内**套商用机。这套设备性能优异,1987年被定为“取代进口和供出口产品”,同年即远销美国麻省大学。1990年获得了国家科学技术进步二等奖。但此后,就是长期沉寂,没有人发掘它在航天电子元件制造之外的潜力。2001年,刘金

贾跃亭:乐视汽车现在只要一百亿元就足够量产了

每日经济新闻

“贾总,我们公司来了29个人支持你!” 12月11日下午,在贾跃亭准备走向“2016(第十五届)中国企业**年会”闭幕演讲台时,一位参会嘉宾大声表达了对他的支持。而就在两分钟前,山西省副省长王一新在演讲的末尾寄语坐在台下的贾跃亭要“挺住“,并称,“比起晋商前辈们在‘刀口上添血’,这点困难不算什么”。手机供应链欠款风波、乐视汽车资金链风波、股权质押平仓风波、员工离职风波……麻烦缠身的贾跃亭,于12月11日公开亮相,一一回应了外界*为关心的问题。根据中国企业家杂志对贾跃亭的专访,其中整理总结了43个核心问题,这些问题既涉及乐视��资金链危机,也包括乐视大系统下各个业务板块之间的定位问题、未来发展问题,还有公司人员稳定性、贾跃亭个人管理风格等。资金链是所有问题的核心12月11日下午,贾跃亭现身“2016中国企业**私享会”,他的人气十分火爆,在会议开始一个小时前,门口已经排起长队,而因场地限制未能进入的观众还十分不满地在“私享会”进行过程中“拍门”表达不满。这种关注度或许并非贾跃亭所愿。在《中国企业家》杂志对贾跃亭的专访当中,一共总结了高达43个核心问题,如果将这些核心问题分类,资金链显然是重

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亦庄集成电路产业规模占北京一半

北京商报

北京商报讯(记者 方彬楠)记者日前从北京经济技术开发区获悉,截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破1000万片次,这标志着国产设备在大生产中的充分验证和市场化,国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。 北京经济技术开发区有关负责人表示,区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础,目前,开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链,集成电路产业规模占北京市的1/2。12寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长的一段时间内,主要由美、日、德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。2008年,国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发,把目标直接定在世界上*先进的40纳米和28纳米技术节点,并由行业的龙头企业来牵头。随着专项的顺利实施,集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年,中芯国际北京厂国产化生产设备进入晶圆产品量产阶段,新增国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米-90

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提升SoC生产良率 存储器修复机制扮要角

新电子

记忆体测试将成降低晶片开发成本及提升良率*佳法门。随着制程的演进及现今系统晶片设计日趋复杂,以往碰到记忆体损坏,即把晶片丢弃的作法已经让系统晶片供应商的成本不堪负荷。为有效提升晶片良率并控制开发成本,已有愈来愈多系统单晶片(SoC)供应商开始在晶片设计当中加入记忆体修复机制。因应此一需求,厚翼科技推出高效能累加式记忆体修复技术—HEART,协助晶片业者缩短记忆体测试时程,降低开发成本并提升市场竞争力。厚翼科技技术服务部经理江继尧表示,良率是了解品质质量的指标,且跟开发成本也有直接的关系;如何提高晶片良率,使其报废量越少,已成为控制晶片成本的重要关键。现今先进制程晶片的良率没那么稳定,从设计前端到产品出货的过程中,任何一个环节的支出增加,都会影响到晶片成本。因此,SoC供应商开始在晶片设计当中加入记忆体修复的机制,希望可以有效降低成本的损失;而透过该公司的HEART技术,可有效将嵌入式快闪记忆体(eFlash)的测试时间缩短50%,并大幅提升产品良率。以往碰到记忆体损坏,晶片商多采用直接丢弃晶片的作法,然而,随着晶片设计进入先进制程愈加复杂化,良率不若以前稳定,此一作法已让SoC供应商的