传乐视电视代工商从三家缩为一家 乐视：目前合作正常

3月14日消息，今日据上证报报道，已从知情人士处获悉，目前乐视电视的代工商已经从此前的三家缩减为一家，另外两家退出很大程度上是乐视致新付款不及时所致。而仅剩的这一家代工商，乐视致新仍用足了所有的信用额度，即只有乐视致新付款，代工商才提供产品，信用额度内的货款依然处于“拖欠”状态。 乐视电视发布会（资料图）完全没有资金支持的乐视手机业务则延续此前的“拖欠”状态。有不愿透露姓名的供应商称，目前其对乐视手机采取的策略就是“来一笔款，供一批货”，不会让拖欠额度增加。对此，乐视方面回应称，该消息不实。此外，供应链相关负责人表示，目前乐视与冠捷等4家核心代工厂商合作正常，并且正在积极备战414生态电商节。

IBM：量子计算现在跟40年代电脑差不多 更看重长远目标

导语：IBM上周发布了全球**商用化量子计算平台，美国科技媒体Digital Trends近期采访了IBM量子计算CTO兼副总裁斯科特·克劳德（Scott Crowder），克劳德认为·量子计算机目前还处于起步阶段，类似于1940年代的传统计算机。不过IBM野心很大，它希望将量子计算变成商用产品。 以下是文章主要内容：上周，IBM宣布通用量子计算机开始商用，许多人认为此举标志着项目已经从“IBM Research”移交给“IBM Systems”，之前只是研究项目，现在开始向商用项目转变。不过斯科特·克劳德（Scott Crowder）认为并非完全如此，他是IBM量子计算CTO兼副总裁。“不完全是‘移交’，实际上是合作。” 克劳德解释说，“这是一个过渡点，从纯粹的科学、纯粹的研究转向工程、研发和商业化。”克劳德用传统计算机发展历史类比，他说：“现在量子计算机所处的阶段相当于40年代，而不是60年代、70年代，只相当于1940年代。我们还处在早期，目前关注的主要还是基本技术，与此同时，我们会竭尽全力让更多人接入系统。”许多人很好奇，他们想知道量子计算会对日常生活造成怎样的影响，将通用量子

赵先明不再担任中兴通讯董事长 殷一民接任

Monocrystal推全球**350公斤级蓝宝石晶体

传感器是物联网的发展核心

物联网的发展势头迅猛，在各个领域的应用都越来越深入。但是任何技术的发展都受限于基础硬件的核心水平与部署规模，而物联网发展的关键就在于传感器。随着政府对物联网技术的大力推进，传感器作为物联网核心将成为提升我国现代信息技术、带动产业化发展的*好突破口。从技术层面看，承担着数据采集和传输重任的传感器，通过物联网领域的引导，正在朝着智能化、微型化、集成化、网络化、多功能、低功耗的方向发展。目前，国内传感器应用占比*多的是工业和汽车领域，发展*快的是汽车电子和通信电子应用市场。此外，在智能农业、智能交通、智能楼宇、智能环保、智能电网、健康医疗、智能穿戴等领域，传感器同样有着广阔的应用空间。对此，艾迈斯半导体大中华区副总裁陈若中表示：“传感器应用非常广泛，未来将会改变世界”。看到传感器巨大的市场潜力，传感器巨头艾迈斯半导体近年来也通过收购不断丰富产品线，加强了在汽车、医疗、工业制造、智能家居和智能楼宇等行业的市场地位。据陈若中介绍，目前艾迈斯半导体的传感器业务主要在于光学、图像、环境、降噪音四大板块。作为光学传感器领域的**企业，艾迈斯半导体的产品包括照明、光度分析、显示屏、比色分析等方面。3月1

Maxim推出nanoPower boost，助力可穿戴和消费类IoT设计

大联大推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案

新型 tinyAVR® MCU助力嵌入式应用提高系统吞吐量和降低功耗

魅族部分手机处理器Q3开始转用高通 今年占比达30%

据《电子时报》北京时间3月14日报道，魅族目前逾90%智能机采用的是联发科应用处理器解决方案。不过上游供应链消息称，魅族预计将从今年第三季度开始大范围部署高通的应用处理器解决方案。在魅族今年出货的手机中，30%机型预计将采用高通应用处理器。 图注：魅族PRO 6手机消息称，在魅族决定作出这一调整前，本土对手OPPO和vivo已经从去年第四季度开始降低联发科应用处理器机型在其总智能机产量中的比重。尽管来自OPPO和vivo的大量订单为联发科去年营收同比增长30%作出重要贡献，但是联发科去年的毛利率依旧下滑了7.6个百分点至35.6%，原因是高通在中低端应用处理器领域与联发科展开了激烈竞争。OPPO去年的智能机出货量为9930万部，大约50%采用的联发科应用处理器。vivo去年的智能机出货量超过7700万部，其中20%采用的也是联发科应用处理器。魅族去年的智能机出货量约为2200万部，已在去年年底与高通签署了**授权协议，这为该公司将部分应用处理器订单转移至高通铺平了道路。

索尼发国行Xperia XZs 公司历史首款4GB内存手机

为啥不再那么狂？罗永浩：装的

谷歌全新**: 手机包装盒将成为简易VR眼镜

技术入场券之争：摩拜单车**已达60项，ofo几项？

ST在慕尼黑上海电子展上展出智能驾驶和物联网解决方案

原标题：意法半导体(ST)在2017年慕尼黑上海电子展上展出*新的智能驾驶和物联网解决方案 集微网消息，中国，2017年3月14日——慕尼黑上海电子展于2017年3月14至16日在上海新国际博览中心如期举行，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在E厅4102展台展出了*新的智能驾驶和物联网(IoT)产品技术。以“ST让万物更加智能”为主题，意法半导体将展示其*新的能够让汽车驾驶变得更环保、更**、更互联以及数据更**的产品技术。意法半导体还将展出其**的物联网设备关键元器件。意法半导体在2017年慕尼黑上海电子展上展出的产品亮点包括： •装有智能锁、BLE(低功耗蓝牙)墙壁开关和蓝牙语音传输功能的智慧家居墙，该解决方案集成意法半导体的微控制器、MEMS和电机控制产品。 •内置STSAFE-A™**单元的智慧城市/物联网解决方案，将演示路灯与云服务器之间的验证过程。•STM32L475探索套件，包含低功耗多连接通信(BLE, Sub-GHz)、多路传感器（运动、环境、音频）、亚马逊云服务直连，

德国去年**数创纪录 慕尼黑上海电子展将释商机

根据德国**商标局公布的一项*新数据，该局2016年授予**数量为15652个，比前一年增加5.8%，创下近九年来的*高纪录。 从行业来看，其中机械制造**数达10340个，同比增长3.9%。电子行业紧随其后，占据**位，数量为6969个，较前一年增长2.1%。德国联邦外贸与投资署指出，**的增多表明**增强。据介绍，德国电子行业2015年在**支出中增长13%，达196亿欧元。在部门分支领域，如电子、测量技术和光学领域**的预算从109亿欧元增加到121亿欧元。仅电子技术领域，一年支出近75亿欧元用于**，增长10亿欧元。德国联邦外贸与投资署专家Max Milbredt向记者表示，电子行业是德国*具**性的行业，该行业10.4%的营业额投入**领域。德国的电子行业在德国所有行业中对于研发的投入*为深入。这也是20%在德国投资的中国企业投资于电子行业的原因。2017年3月14日至16日，“慕尼黑上海电子展”将于中国上海举行，届时德国联邦外贸与投资署的专家将为中国企业家展示德国在电子行业领域存在的商机。德国联邦外贸与投资署是德国联邦政府对外贸易和对内引资的机构。该机构为进入德国市场的外国

iPhone 8将采用薄膜触控传感器：九成日本制

据来自台湾供应链的消息称，触控面板制造商宸鸿科技��在今年第四季度开始供应新款AMOLED iPhone 8使用的薄膜触控传感器 。“宸鸿科技（TPK Holding）和英特盛（GIS）是iPhone系列产品中使用的3D Touch模块的两家主要供应商，而薄膜触控传感器由日本写真印刷（Nissha Printing）供应。” 由于AMOLED面板要与Out-Cell（附加）触控解决方案相匹配，因此搭载AMOLED屏幕的新款iPhone的3D Touch触控模块将涉及更复杂的制造工艺，并将采用薄膜触控传感器。由于对薄膜触控传感器的需求增加，宸鸿科技将成为继日本写真印刷之后的**家供应商，从而会减少iPhone中使用的3D Touch模块的供应。因此，预计英特盛将会获得苹果的更多订单。宸鸿科技将会在初始阶段供应10%~20%的薄膜触控传感器需求量，日本写真印刷将会供应80%~90%的的需求量。

传三星下半年拿出折叠式智能手机原型

国产某摄像头被爆存高危漏洞：21万家庭隐私受威胁

英学者叹大陆农村网络发展远超西方 台媒：不能再小看

朋友不用花椒直播：周鸿祎质问后将其拉黑

苹果赢得iPhone驱动头戴式显示系统**

杨士宁:长江存储2020年赶上世界前端 有信心折旧完成前盈利

长江存储执行长杨士宁点出，为何长江决定跨入存储领域？他表示，半导体组件可分为四大块领域：首要运算CPU、存储、通讯及第四部分涵盖了物联网(IoT)感测器、模拟IC等较为分散的领域。然CPU领域行业生态较为复杂、通讯芯片领域也已经形成fabless+foundry稳固态势，大举跨入存储这一领域仍是大有可为的。杨士宁引用《DIGITIMES》2017年1月中旬一篇分析，精准点出了大陆发展存储产业的战略思考。分析指出，大陆当下大力发展存储产业是正确的。 杨士宁分析，从半导体存储器技术分类来看，目前DRAM和NAND闪存储存的总产值占全球存储器产业的95%。未来10年，IBS数据预计，NAND闪存储存的需求量还将持续增长10倍，主要应用在云端运算、智能终端机等领域。尤其大陆市场更有庞大的内在需求。他说，有人说长江存储跨入此一市场对当前存储半导体是“打破平衡”，然他却认为正好相反，不论DRAM或是NAND市场都处于一个并“不平衡”的状态，不平衡来自于都集中在一家独大的公司，集中度越来越高。长江存储作为新的参考者，正好是要来“平衡”此一状况。杨士宁指出，存储器是个大好的机会。大陆在先进IC的制造领

苹果供应链4月起备战　日月光、京元电上紧发条

2017年第1季进入尾声，熟悉半导体后段封测业者坦言，两岸IC设计大厂表现平平，主因系传统淡季效应发酵，加上晶圆代工龙头台积电对于2017年上半展望偏空，手机供应链业者态度普遍观望，后段封测接单表现也平淡无奇。不过，据了解，4月起逐渐出现转机，特别是10周年iPhone第3季将问世，间接切入苹果(Apple)供应链的封测业者日月光、京元电营运可望相较于其他同业稳健。 熟悉半导体封测业者表示，台积电稳拿苹果iPhone 8(暂称)A11处理器晶圆制造订单，不过台积电对于2017年上半景气展望平淡，使得手机市场无特别亮点，大陆品牌手机等因传统淡季，表现乏力，IC设计龙头联发科、华为旗下IC设计海思等，2017年上半营运表现都不会太好，后段封测的日月光、矽品、专业测试的京元电等，第1季也处于先蹲后跳的酝酿期。但熟悉封测产业人士表示，以苹果往年都在9月发表iPhone新品的规律来看，4月供应链都将动起来，第2~3季营运将大幅拉升，10纳米、16纳米制程加上台积电整合扇出型封装技术(InFO)完成，估计也需要70~80天时间，后段封测再需要2周、再加上SMT到通路，整体需要5~6个月时间是合理。

任天堂下注赌上Switc***新体验

日前日本电玩厂任天堂(Nintendo)正式开卖新一代电玩主机Switch，引发久违的消费者排队**风潮，显示该公司将传统家庭电玩与时下流行的移动游戏体验加以结合的*新尝试，似乎获得了一个不错的开始。事实上为了要求新求变，任天堂此次刻意让软件工程师与年轻新血主导Switch的开发工作，而从市场的反应来看，这项变革无疑也产生了预期的效果。 彭博社(Bloomberg)报导，在经历前一代主机Wii U销售惨澹的失败经验后，任天堂体认到未来的新主机不应该再盲目追求硬件规格上的进步，而是必须重新聚焦在设法为玩家带来全新的游戏体验，于是在组成新主机的开发团队时，任天堂决定将整个开发工作的主导权，交给高桥伸也、小泉欢晃与河本浩一这三位拥有丰富软件开发经历的主管，至于游戏玩家所熟知的宫本茂与竹田玄洋等高层人士则不再直接介入开发过程，冀望能借此为产品开创出全新格局。从成果来看，Switch基本上可以说是一台配备有无线控制器的平板，可以视玩家需要连接家中的电视成为传统电玩主机，或是随身携带变成移动游戏装置，实现玩家能够随时随地游玩，并且一次享有传统主机与移动装置两种不同游戏体验的愿望，而此种多变性也让游

苹果大改款牵动供应链版图变化　两岸触控厂各有斩获

苹果(Apple)将于2017年推出问世10周年的iPhone新机大改款，可望搭载OLED面板作为旗舰机种，力图再振iPhone销售雄风，随着新款iPhone的制程及薄膜基材都有重大改变，也带动触控供应链版图进入新一波**，据指出，宸鸿将可望在2017年下半起新增3D Touch模组的薄膜感测器订单，而业成将可望取得过半的3D Touch模组订单，至于大陆触控面板厂欧菲光将在2017年切入iPad触控感测器供应链，提早为日后iPhone新款���计制程预作准备。苹果新一代iPhone新品备受市场期待，**采用AMOLED面板的设计*受到瞩目，由于AMOLED面板需搭配外挂式(Out-cell)触控技术，产品结构设计也大幅变更，使得3D Touch模组制程更为复杂，基材将改为薄膜结构。过去3D Touch由2大触控面板厂宸鸿与业成分别提供模组贴合，而薄膜感应器由日本写真(Nissha)**供应，不过市场传出，借由与日本写真的长期合作关系，宸鸿将可望于2017年第4季起增加新款3D Touch模组的薄膜感应器订单，而宸鸿仍回应，对于市场传闻不予评论。据指出，新款OLED机种的设计更为复杂，总共

恩智浦推出超高压单芯片解决方案

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出单芯片解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，此超高压解决方案，整合18V至5V低压差线性稳压器和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制应用。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示，市场趋势偏好能缩小系统尺寸和节省成本的整合解决方案，恩智浦能够提供，整合微控制器和MOSFET前置驱动器的4×4×0.65mm单芯片产品，并缩小一半的印刷电路板尺寸。Geoff Lees进步一指出，过往为了满足BLDC电机控制应用的需求，不得不使用多个组件，导致产品往往成本高且尺寸过大，该公司一直致力为市场推出新型微控制器以应对这些独特的挑战，此新款微控制器系列产品，进一步证明了该公司的努力。此款8位微控制器系列，进一步扩充了该公司旗下S08微控制器产品系列，采用4.5V至18V的电源电压，不仅降低物料成本，整合度更高，而且性能和可靠性更加出色。 目前，市场上越来越多客户希望，以单个微控制器取代多组件解决方案，进而降低成本和缩小系统尺寸，亦为空间受限的应用简化整合和布局，而这

培育新兴显示产业 国产AMOLED产业迎**突破关键期

近日，李克强总理在政府工作报告中提到，要提升科技**能力，加快培育壮大新兴产业，并把“以****实体经济转型升级”列为2017年重点工作任务之一。改革与**更是作为工作报告的高频词汇在各行各业中得到了共鸣。 近年来中国平板显示产业正是在国家政策多年持续支持下，透过不断的挑战与**，不仅摆脱了“缺屏少芯”的尴尬局面，更实现了技术和产业规模的多重突破，快速崛起为世界平板显示产业中重要的一极。中国本土显示产业并未止步不前，而是强化**发展，积极谋取对技术壁垒和高附加价值产品的持续突破，近期更是借助国家产业政策利好，剑指AMOLED显示技术，为未来的行业竞争奠定新的高度。随着全球媒体的不断曝光，Apple将在今年的十周年iPhone产品中**采用柔性AMOLED显示面板已经成为公开的秘密。受其刺激，平板显示产业技术替代将加速向AMOLED技术进行演进。根据IHS的调研统计，2014年度AMOLED占据智能手机用显示面板出货比重尚不足12%，而今年在三星和苹果两个**国际品牌的带动下，AMOLED出货比重有望达到27%的新高，2020年该比重将有望进一步达到37%，成为高阶智能手机产品的主力显示

夏普有三宝 郭董*知道

鸿海集团旗下夏普昨（14）日股价冲破400日圆大关，创下三年半来的新高。 对照去年8月鸿海以每股88日圆价格取得夏普66%股权，短短七个多月手上的持股账面价值已经大赚3.8倍，成为*大赢家。 鸿海入主夏普后一步步找回夏普价值，让人直呼鸿海董事长郭台铭果然独具慧眼，能「看到大家看不见的价值」。 其实，郭董还看到三个价值，包括医学、智能物流，以及强大的**库。夏普经过鸿海的巧手整顿，从原本陷入巨额亏损的困境，奇迹式地在不到半年内，成功转亏为盈，基本面的转机帮助夏普股价步步高升。 昨日再大涨25日圆，终场收在422日圆，创下2013年8月以来的新高，股价也首度重新站回400日圆大关之上。鸿海董事长郭台铭施展魔法，能看到夏普真正的价值，并从中炼金。 例如上月底，鸿海宣布与夏普共同成立合资公司，锁定「生命科学」、「健康环境」、「影像医学」等三大领域，携手进攻健康医疗产业。原来，夏普投入医疗保健、医材等市场已有半世纪之久，日本医院、诊所、研究机构，甚至是日本国际太空站的实验室，很多医材或机器设备都是由夏普提供，技术基础扎实，可惜知道的人并不多。鸿海入主后，一点一滴把夏普的价值找出来，并且发扬光大，

NOR又涨价 首季累计涨幅逾15%

集微网消息，OLED面板业者也加入争抢NOR Flash行列，让近期NOR芯片报价再涨5%，首季累计涨幅逾15%，主要供货商旺宏、华邦电、兆易**及晶豪科营运大进补。 内存通路商透露，NOR Flash首季受到美光计划退出和赛普拉斯缩减产能，以及硅晶圆缺货压缩产能等影响，供货缺口浮现，出现涨势。近期OLED厂也加入抢货行列，让NOR Flash报价再涨5%，连同上月调涨约一成，首季NOR Flash涨幅已达15%，旺宏、华邦电、兆易**和晶豪科等供货商3月营收、获利可望大增。市场调查机构Witsview分析，NOR Flash应用在AMOLED面板上的功能，主要是记忆状态跟补偿AMOLED的电流、亮度，AMOLED面板中的蓝色光会随使用时间增加，逐步分解消退，要藉由NOR Flash来维持AMOLED的持续性。Witsview预估，今年AMOLED面板在智能手机市占率将接近三成。 其中苹果iPhone系列手机就需要7,500万片，加速今年NOR Flash产品价格上涨。业者透露，近期NOR供货短缺，美光对主要客户发出退出NOR事业通知，要客户提早因应，引起相关应用大厂紧急转寻替代供货来

R&S/联发科携手开发5G测试解决方案

罗德史瓦兹(R&S)和联发科(MediaTek)日前签署合作备忘录(MoU)，携手开发5G测试解决方案，并在MWC 2017会中，展示用于行动场域28GHz波束追踪的联合5G技术验证。 这项合作的主要目的是结合双方技术和开发经验，在推动5G发展的相关领域中成为战略合作伙伴，包括用于5G无线存取的毫米波，和用于大规模MIMO天线数组的OTA测试概念。罗德史瓦兹量测事业部执行副总Roland Steffen表示，该公司很高兴与联发科合作，为5G技术开发提供量测专业技术。 凭借强大的全球4G技术支持和与合作伙伴的密切合作，R&S致力于**的量测解决方案。联发科**副总兼技术长Kevin Jou表示，我们非常高兴和罗德史瓦兹合作开发28GHz频率的5G概念验证测试系统。 联发科测试终端设备，采用分层波束搜寻算法，在行动场域中实现更好的追踪性，采用独特的波束校准方法来提高接收到的讯号质量，并加上建立完成的全球蜂巢式解决方案组合。双方携手开发的5G测试解决方案，采用了用于粗略和精细波束的分层波束架构，以及用于优化波束成形的联发科校准和表征技术。 透过R&S SMW200A向量讯号产生器及联发科的毫

台湾大尺寸面板出货**超越韩国

EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度

微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。 全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光组件、新型晶圆处理硬件、支持全局多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及优化的工具软件，较EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圆产量以及2倍的精准度。 该系统的效能不仅超越晶圆凸块与其他后段微影应用*严苛的要求，同时成本更较他厂系统减少30%。 EV Group IQ Aligner NT为自动化光罩对准曝光系统。 该系统提供较前一代高出两倍的晶圆产量以及两倍的对准精准度，同时估计成本较他厂系统减少30%。IQ Aligner NT适用于各种先进封装，其中包括晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、3D-IC/穿硅导孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技术等。新型微影功能需求半导体先进封装持续演进使新型设备能够以更低的单位成本整合更多功能。 因此，业界需要开发新的微影制程来因应先进封装市场的各种特殊

不只日本政府 三星也怕东芝半导体卖给陆企

传出日本政府基于国家**考虑，不希望东芝半导体股权卖给陆企，甚至是与中国大陆关系良好的鸿海集团，有意出手干预。 但不仅是日本政府，南韩三星电子也不乐见东芝半导体卖给陆企。 韩国中央日报（Korea Joongang Daily）昨天（13日）报导，分析师指出，陆企资金雄厚，只差技术，而东芝则是有技术没钱，若是双方结盟，恐打破三星目前称霸储存型闪存（NAND Flash）局面，变成两强相争。 但不仅三星不想让陆企并下东芝半导体，从日本政府的立场来看，他们也不想让东芝落入中国或是韩国厂商手中。另外，半导体业内人士也认为，SK海力士不会花太多钱竞标东芝半导体，「如果东芝3D NAND闪存技术不够先进，SK海力士将不会投入大量资金」。

殷一民回归中兴承担复兴重任

中兴通讯需要更强有力的领导班子来带领中兴走出平淡，实现跳跃式增长。 《财经》记者谢丽容 梁辰/文3月14日，中兴通讯（000063.SZ）发布公告称，经董事会选举，执行董事殷一民接任中兴通讯第七届董事会董事长职务，任期至2019年3月29日，原董事长赵先明仍保留总裁职务。中兴通讯发布公告称，此次董事长与总裁职位角**分，公司治理结构将更加完善，有利于公司当期及未来发展。对于殷一民，则强调其在中信通讯担任执行董事达20年，“具有丰富的电信行业全球运营管理经验，深刻理解TMT行业，在业界享有广泛声誉”。公告信息显示，对于这项投票的结果是，13票同意，0票反对，0票弃权。这**距离殷一民辞去中兴通讯总裁一职，已过去7年时间。54岁的殷一民90年代末便以**副总裁身份主管手机的研发、营销业务，并在2002年成为手机事业部的总裁，他主导中兴凭借小灵通和运营商定制手机一跃坐上“中华酷联”的头把交椅。2006年，殷一民坐上中兴通讯总裁交椅。2010年，中兴通讯向外界宣布，经董事会决议，原总裁殷一民离任，改由执行副总裁史立荣接任。此后，殷只保留上市公司执董和中兴通讯母公司中兴新的董事长虚衔。2016年

硅格Q1不淡，但Q2手机产业杂音不少

硅格（6257）已公布2016年年报，全年EPS 2.17元、符合外界预期。 展望2017年，硅格今年仍以网通、手机应用的成长性较佳，有2~3家现有客户订单可望放大，法人预期，全年营收成长目标10%，在硅格今年第1季营收淡季不淡之下，后续再观察第2季半导体市况如何。 半导体封测产业在一线智能手机品牌今年初已积极拉货后，第2季是否有进一步针对下半年机种再下单，目前还待确定；目前在零组件供货紧、中国手机库存升高的产业杂音，仍会影响硅格第2季营运变化。 硅格与并入的公司诚远（8079）在2017年合计资本支出将维持于去年约19亿元；在没有新增的支出，折旧金额亦与去年的16亿元相近。（一）硅格2016年第4季EPS 0.6元，符合预期：硅格2016年财报，全年合并营收年增14.7%至57.96亿元；毛利率增1个百分点到27.8%，费用率升高0.8个百分点，归属母公司净利年增2%至7.76亿元，每股税后盈余2.17元。硅格去年第4季的业外收益来自于汇兑利益、闲置机台处份等，单季EPS 0.6元，较旺季的前一季每股获利0.7元稍低，符合预期。（二）硅格今年Q1淡季不淡，Q2观察手机新旧机种交替期需

一款国产LED球泡灯因质量问题被召回

近日，欧盟委员会非食品类快速预警系统(RAPEX)对中国产的一款LED球泡灯进行召回，品牌名称为：Sole，本案的通报国为克罗地亚。该产品在经济合作与发展组织产业分类码(OECDPortalCategory)为78000000(电器)。召回原因：该产品绝缘性不足，带电部件和靠近身体之间的爬电距离和间隙太小。该产品不符合低电压指令，以及相关欧盟标准EN 62560。

三星电子计划投资70亿美元新建7mn厂

南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。三星计划投资 69.8 亿美元扩充先进制程，除追加 10 nm预算，也计划开设 7 nm新产线，由于台积电**三星，提前在第 1 季底试产 7 nm，三星此举令市场联想，意在加快 7 nm量产时程，抢回 10nm流失掉的苹果处理器订单。双方战火烧到 7nm，由于市场多认为，10 nm只是过渡制程，7nm才是未来几年主要生产主力，因此台积电与三星都高度重视 7nm的发展，目前已知台积电 7nm将获辉达采用生产人工智能芯片，另外还有赛灵思新一代的 FPGA 芯片也将采用该制程。若夺单拟再扩大投资三星规划在7nm晶圆厂使用*先进EUV(Extreme Ultra-violet，极紫外光)微影设备;此设备为供货商特别为7nm制程打造，三星一口气订购8台，每台造价高达2500亿

赛诺：2016年ODM厂智能机出货5.2亿，2017闻泰将继续领跑行业

3月14日，国内知名调研机构赛诺发布了《中国手机ODM研究报告》。该《报告》对2016年中国手机ODM行业状况做了分析，并对2017年发展做出了预测判断。赛诺认为，2017年中国ODM厂商，在全球手机市场上，将扮演更为重要的角色，在产品研发、出货量上等方面，都将有一定提升。2016年ODM厂商智能机出货5.2亿，预计2017年行业出货破5.6亿首先从整个手机行业看，2016年全球手机出货量达14.7亿部，环比增长3%，预计至2018年全球手机出货量达到15.5亿部。相比欧美市场，亚洲已经成为全球*大的智能机出货区域，且依旧保持高速的增长趋势。品牌厂商排名方面，2016年中国品牌表现亮眼，金、华、O、V纷纷跻身前十。具体前十名出货排名：三星、苹果、华为、OPPO、vivo、小米、联想、中兴、LG、金立。赛诺预测，未来两年中国手机市场仍将增长，但增长趋势放缓。再从手机ODM 行业看，2016年ODM厂商智能机出货5.2亿，约占全球手机出货量的四成。2017年全球供应链价格上涨，利好ODM厂商，预计行业出货将突破5.6亿。具体到手机ODM公司排名上，闻泰以6550万位居**，华勤出货量达到5

ST法国12寸晶圆厂起火，供应链又要缺货了？

上周末，传出欧洲半导体商“意法半导体”(STMicroelectronics)法国12寸晶圆厂起火，冲击3D传感器生产，或会拖累新款iPhone的生产进度。但是，随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。据Benzinga报导称，BlueFin Research分析师John Donovan和Steve Mullane表示，意法半导体厂房失火，被迫关闭，可能要好几周才能重启生产。由于这是意法半导体**的3D传感器生产设施，3D传感器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作**，意法半导体越难赶上生产时程。BlueFin报告指出，供应链尚未做出反应，可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击，拟定因应之道。然而，新消息指出，事情没那么严重。巴伦周刊(Barronˋs)13日报导，Rosenblatt Securities的Jun Zhang认为，火灾应该不会延误iPhone生产。他说，意法半导体的法国克洛尔(Crolles)厂失火，不影响iPhone 8内部3D感测模组的CMOS传感器，受到冲击的是三星和苹果相机模组的微处理器。Zhang强调，微处理器的操作前置时间(lead time)短

郭台铭调兵遣将 群创王志超转调广州10.5代厂

鸿海集团旗下日本夏普的面板10代厂堺显示器公司(SDP)与广东政府合资的超视堺国际科技广州(SIO)10.5 代面板厂本月动土后，鸿海董事长郭台铭也开始大幅度的调兵遣将作业，集团面板人才库的群创将进行组织调整，执行副总萧志弘近日可望升任总经理，至于董事长王志超则将在今年股东会后，转调鸿海负责广州10.5代厂的相关业务。对此群创表示，相关人事细节要等待董事会通过才会公告，目前董事会尚未召开，无法公佈相关细节。郭台铭为布局眼球计划，近年来动作频频，去年拿下夏普之后，又积极布局中国市场，在中国广州与中国广州政府合资，投资610亿人民币，约2780亿元新台币，投资10.5代面板厂，瞄淮8K面板市场，月投片量9万片玻璃基板新厂，预计2019年完工。为配合产能规划的需求，郭台铭近年陆续进行面板相关人事调整，包括去年原群创董事长段行建在退休辞职转往鸿海担任顾问，在夏普负责大小眼球相关计划，本次广州厂动土时，段行建也现身其中;至于群创董事长与总经理的王志超也出现在广州动土现场，更耐人寻味。事实上，由王志超领军的群**经营团队上任后，由于面板市场缺货，面板奇货可居而量价齐扬，在经营团队的努力下，去年第4

华虹宏力精彩亮相SEMICON China 2017

Phononic为亚太地区提供高性能电子冷却解决方案

Phononic通过在台湾设立新办事处, 聘请管理层人士及与当地电子冷却专家团合作以扩展全球业务集微网消息，罗利，北卡罗来纳州, 美国 - 2017年3月15日 – 作为一家通过固态技术来**性**冷却与加热方案的公司, Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。 鉴于市场对高性能电子和光纤组件冷却的需求，Phononic已在台湾开设办事处，以进一步发展公司在亚太地区的业务，并支持现有客户和寻求未来的增长机会。 Phononic聘请经验丰富的半导体销售主管Gene Lin林君颖来担任台湾和亚太地区的总监。 Gene拥有超过20年的成功的半导体解决方案销售经验以及对亚太市场的敏锐了解，这将对公司有极大助力。Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理Michael Bruno表示：“我们已经看到了对高性能和可靠的电子冷却装置的明显需求，特别是在亚太地区的光纤方面。 我们的扩展彰显了我们对该地区的投入，并藉由建立一个本地渠道，使我们的高性能的超微型，微型和小型电子冷却装置得以直接支持在该地区的**OEMs

高通几乎横扫上半年各大手机品牌新品订单

集微网 3月15日报道 进入后智能手机时代，“二八法则”越来越明显，智能手机市场份额逐渐向几个大厂商集中。同时，手机供应链上游元器件也出现了类似情况，特别是处理器芯片领域。据国外媒体报道称，高通新一代骁龙835 芯片平台，在2017年上半几乎横扫全球各大手机品牌厂新品订单。由于联发科Helio X30要到第2季才量产交货，高通趁势扩大订单量，持续拉升骁龙835 的市场优势。消息还透露，高通想借助**芯片出货和影响力，同时拉动自家中端芯片的市场份额。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将骁龙835 芯片平台扩AR/VR，无人机，智慧家居，车用电子，工业4.0等更多元应用领域。从手机厂商这边传出的消息也基本印证了目前高通强势。国内排名前三的厂商除了华为使用自家芯片外，消息称OPPO、vivo 加大了高通芯片的采购份额。此外，随着去年底魅族与高通**官司和解，传闻魅族将开始与高通合作，未来会发布搭载高通芯片的魅族手机。另有媒体报道，目前高通骁龙835 芯片报价已经不足40美元，这样一价格对竞争对手形成了压制作用。目前，传闻搭载骁龙835芯片旗舰已经非常多，包括三星S8 、O

Methods2Business用Cadence Tensilica DSP打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC

单颗Tensilica Fusion F1 DSP实现IEEE 802.11ah MAC固件，支持IoT／传感器处理应用 集微网消息，2017年3月15日，上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，Methods2Business（M2B）的全新Wi-Fi HaLow™ MAC IP搭载Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP。该可授权IP为智能家居、智能城市和工业应用领域的SoC量身打造，是采用电池供电传感器节点的理想解决方案。凭借Fusion F1 DSP，M2B得以在实现IEEE 802.11ah MAC固件的同时运行一系列包括语音触发、音频识别和传感器融合在内的增值应用。该解决方案兼顾软硬件，帮助客户在低功耗，性能及可编程性之间达到*佳平衡。“超低功耗和**性能是 IoT市场赖以发展的必要条件，全新Wi-Fi HaLow标准与之**匹配。凭借Fusion F1 DSP与定制扩展指令集，我们终于可以在Wi-Fi HaLow MAC IP产品上实现上述性能，”Methods2Business**执行官Marleen

GoPro和Fitbit股价创历史新低：可穿戴设备要完了吗？

导语：在上一个交易日，运动相机GoPro和智能手环Fitbit两家公司的股价都创下新低，可穿戴设备厂商的日子都不好过。美国财经媒体CNN Money今日撰文称，可穿戴设备作用有限，厂商昙花一现甚至可以说黔驴技穷。若想提振消费者和投资者信息，必须尽快推出新品。以下是文章主要内容：穿戴式泡沫显然已经破灭。美国Hero系列运动相机和Karma无人机制造商GoPro公司的股价创下历史新低，手表和健身追踪器制造商Fitbit同样难逃厄运。本周二，GoPro股价下跌5%，今年已累计下跌17%，同日，Fitbit股价下跌3%，迄今为止，2017年已累计下跌25%。两家公司都被视为昙花一现，或者说均已黔驴技穷。他们都预计今年和明年会出现更多亏损和销售疲软。上周，高盛将GoPro的评级下调至“卖出”，表现出投资者对无人机销售薄弱和运动相机市场饱和的担忧。在上周**交易日，Snapchat母公司Snap的股价比开盘价下跌15%，IPO首秀乏善可陈，于事无补。Snap一直试图将自身定位为一家相机公司。除了旗下流行的社交媒体应用程序，该公司还销售一款名为Spectacles的智能眼镜。Snapchat推出的S

美国发生首起平衡车起火致死事故 三岁女孩丧生

2016年全球半导体设备销售年增24%，大陆以32%成长率排第三

集微网消息 SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。 据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。报告显示，以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第五年成为全球*大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续**年排名**。大陆市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。值得一提的是，就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%，测试设备总销售额提升11%，封装领域则成长20%，其他前段设备下降5%。熟悉封测产业人士表示，事实上，台湾半导体封测业自去年年中开始就一路没踩煞车，旺到年底，今年1Q出现正常调整，估计2Q开始，封测产业也将陆续上紧发条，迎接后续的产业旺季

为什么说iPhone 8很难放弃指纹转用面部识别？

据科技博客AppleInsider报道，传闻称苹果将在今年秋天发布的“iPhone 8”中整合面部扫描摄像头，这引发了面部识别技术将会取代Touch ID指纹识别功能的推测。但是考虑到面部识别技术不够成熟，苹果仍在持续对Touch ID技术进行投资，新iPhone不大可能放弃Touch ID而转用面部识别技术，至少在今年不会。以下是文章摘要：业内多个传闻称，苹果将在今年推出一款**版iPhone。它会采用一系列新技术，包括OLED屏幕、无线充电、前后玻璃设计、Touch ID传感器内置在屏幕中等。iPhone 8据称将作为10周年纪念版销售，价格高于iPhone 7s和iPhone 7s Plus。就在上月，凯基证券知名分析师郭明錤发布报告称，来自供应链的消息称，苹果考虑在手机中整合一个“**性”的前置摄像头系统，支持3D感应。通过在常规FaceTime摄像头中添加红外发射器和接收器，苹果将能够为3D建模实现**的景深映像，非常适合创建游戏虚拟人物，拍摄3D自拍照。尽管郭明錤并未明确表示这个摄像头系统就是用于生物识别功能——面部检测，但是他在1月表示，苹果正在开发面部识别和虹膜识别技术

意法半导体(ST)联手讯飞开放平台提供中文语音识别

为促进智能家居和物联网技术**，意法半导体SensorTile多传感器模块在2017年的慕尼黑上海电子展上隆重亮相 集微网消息，中国，2017年3月15日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、世界**MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与国际**的语音识别云服务提供商中国科大讯飞有限公司(深交所代码: 002230)，共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。2017年3月14到16日，在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上，意法半导正式对外展出了该解决方案。新开发平台整合了意法半导体的SensorTile多传感器模块、STM32 ODE(开放式开发环境)以及含有科大讯飞语音识别技术的Open.software软件包。这项解决方案，让智能家居、智能驾驶、物联网硬件、机器人等行业的产品设计人员能够快速开发出具有语音识别功能的应用系统。 SensorTile模块采用数字MEMS麦克风(MP34DT04)捕获语音输入信号，Bluetooth® Low-Energy收发器(BlueNRG-MS)通

“互联网+”英特尔，快速响应让零售更贴心

英特尔携手业界**合作伙伴亮相第十届商业信息化行业大会，2017年3月15日，深圳——第十届商业信息化行业大会今天在深圳拉开帷幕。英特尔携手国内**的POS和智能POS产品生产商、板卡厂家以及方案提供商等众多生态系统合作伙伴，联合展示了多款智能零售**产品和解决方案，**阐释了智能零售和智能收银收单新定义，以及支付终端在其中所扮演的重要作用。从以连锁店为代表的传统实体零售，到以电商为代表的在线零售，再到当前虚实结合的智能零售模式，全球零售业正在经历一场****的剧烈变革。2017年，资源整合的步伐正在不断加快，线上与线下的融合越发紧密。据估计，直到2020年，零售物联网市场的规模将达到356.4亿美元[1]，零售商越来越多的通过物联网解决方案来提高运营效率，并在线上和线下创造令人兴奋的全新用户体验。而作为技术的前沿的支付，受到愈演愈烈的智能零售风潮以及新兴市场的催化，也在经历一场全新的转型：从单一应用、单一功能和体验，升级至集成多种应用和功能、支持多屏触控和多种操作系统，有效联动智能商店的其他设备，从而实现更多基于数据分析和其他相关的增值应用。为了解决零售业面临的挑战，英特尔正在为零售