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4366手机芯片哪家强?苹果A9力拔头筹
凤凰科技 (0)
据科技网站phoneArena报道,近日网上泄露出数十款手机芯片的安兔兔(6.0)跑分,跑分表明性能*高的移动芯片是苹果A9片上系统。A9由苹果设计、三星和台积电代工制造,被应用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus手机中,跑分为123567.多种芯片的安兔兔跑分读者可能对A9拔得头筹有思想准备,更感兴趣的是哪款芯片能排在**位?答案是苹果的A8X芯片,得分为98901,被应用在苹果iPad Air 2平板电脑中;华为麒麟950以92746的跑分排在第三位,被应用在华为Mate 8手机中。排在第四位的是三星Exynos 7420,得分为86652,被应用在三星Galaxy S6、Galaxy S6 edge、Galaxy S6 edge+和Galaxy Note 5智能手机中。排名*高的高通芯片是骁龙810,以81049的跑分排在第五位;排名*高的联发科芯片是MT6795,是一款真八核芯片,以54499的得分排在第12位。显然该清单没有列入一些**芯片,例如联发科的Helio X20、高通的骁龙820和苹果A9X。如果它们被包含在清单中,显然会占据前几位。在这3款芯片中,只
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4367台积电将垄断iPhone7;IDM 营收可能超越 Fabless;
集微网 (0)
1、“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7;2、红米手机3短期上市无望:联发科Helio X12不存在;3、台积电:2016 年半导体业恢复成长,公司营运动能胜今年;4、半导体史上少数几次,IDM 营收可能超越 Fabless;5、台积电 7 纳米 SRAM 早打赢三星,预告 5 纳米制程要来了!6、苹果会*终结束与三星电子的合作关系吗? 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1、“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7人民网,苹果一直想要去三星化,但是苹果处理器一直由三星代工,似乎短时间内还没法离开三星。尽管已经两次与台积电合作,但是三星依然是主力,台积电只是拿到了小部分订单。今年因为A9处理器的代工工艺不同,曾经有媒体测试三星版本的A9性能不如台积电版本而且续航能力也较差,甚至在香港台湾引发了退货风潮。对此苹果曾经表示并不会体现在用户使用上面,而台积电的***也公开表示在实际使用过程中不会有明显的差别感觉,事情算是就此告一段落。但事情并没有结束,根据汇丰银行分析师的看法,苹果明年的A10处
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JDI想吃掉夏普:全球面板霸王!
驱动之家 (0)日本正在刮起合并风潮:VAIO、东芝、富士通准备将PC业务整合到一起,JDI(Japan Display Inc)则看上了夏普的LCD面板业务,很想吃下。 日本《每日新闻》报道称,如果夏普的LCD业务能从集团脱离出来,JDI就准备将其收归麾下,这样双方加起来的面板市场分将超过30%(JDI自己目前占大约17%),从而成为全球*大的小尺寸显示面板厂商。夏普面板名声在外,但日子过得并不怎么好,已经在日本投资圈贷款求助两次,但这两年基本没什么改变,投靠在JDI的大树下倒也不失为一种选择。不过一个问题是,JDI主要感兴趣的其实是夏普面板业务的相关**,但这些都掌握在夏普本身,如何交易会比较麻烦。事实上,鸿海等中国企业对买下夏普面板兴趣浓厚,但是很显然,日本方面不会情愿卖给中国。JDI董事长兼CEO Mitsuru Homma此前也对媒体称,如果将夏普面板给了其他国家,会对JDI乃至日本面板行业产生很大的威胁。
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4369半导体史上少数几次,IDM 营收可能超越 Fabless
benchlife (0)2015 年进入到尾声,各项统计数据陆续公佈,其中包含半导体产业。 IC Insights 近期公佈 2015 年全球十大晶片公司排行及整体销售初步数据,其中包含 IDM 与 Fabless 两个类别。在 IDM(Integrated Device Manufacturer)部分,Intel 蝉联榜首位置,不过相较于 2014 年,全球*大的半导体公司在营收部分下滑了 2%。其他品牌依序为 Samsung Electronics、SK Hynix、Micron、TI、NXP / Freescale、Toshiba、Infineon / IR、ST 以及 Sony。全球 10 大 IDM 在 2015 年的营收达到 1,752.92 亿美元,与 2014 年并没有太大不同。排名中,只有 Samsung Electronics 与 Sony 在 2015 年取得双位数成长,而 Micron 与 NXP / Freescale 则是面临双位数衰退。Qualcomm / CSR 在 Fabless 半导体公司排名获得**,不过因为 Qualcomm Snapdragon 810 未获 Sams
台积电报喜 IC设计股强弹
工商时报 (0)晶圆代工龙头厂台积电一释出「库存」调整完毕、看好半导体产业明年复甦的好消息,沉寂许久的IC设计类股昨(4)日纷纷大反弹,且难得出现包括新唐、祥硕、晶火、紘康、晶宏等5档个股,同时以涨停作收的盛况。 中小型IC设计类股过去总能各拥不同题材吸引资金行情推升其股价,不过,受到今年半导体产业面临需求不如预期影响,再具前瞻性的题材都无法吸引资金活水挹注,加上台股成交量缩,今年IC设计类股被视为修正过头的族群,但随著利空出尽、资金回笼,近期IC设计类股的题材性再度备受关注。微控制器厂(MCU)新唐,近期推出新晶片抢攻穿戴式装置市场,加计日系竞争对手瑞萨将再关掉一座MCU厂,台系业者未来可望受惠于转单效应带动业绩成长,多项利多题材推升,昨日新唐股价爆量跳空攻上涨停,*终以35.2元涨停价位作收、单日成交量达10,564张。新唐强涨亦激励同为MCU绩优股盛群盘中由黑翻红,盛群终场以55.5元、上涨3.9%,成交量亦增至3,438张。USB3.0、Type-C介面成为PC、笔电、智慧型手机等产品的传输主流介面,因此相关IC设计股昨日皆有不错的上涨行情。祥硕目前已**推出USB3.1、Type-C量产出货
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LG入门级新机K7曝光 前置500万像素摄像头
腾讯数码 (0)腾讯数码讯(编译:多多)就在爆料大神@evleaks率先曝光不到1个月之后,LG一款全新入门级新机K7终于浮出水面。根据一份*新的报告显示,目前LG一款代号为M1的新机将在明年上市,并且在美国支持多家运营商发售。 配置方面,这份报告显示LG K7搭载了骁龙210处理器,并且配备了FWVGA(480×854分辨率)的5英寸显示屏,并且搭配了1.5GB的运行内存和8GB机身存储空间。同时,LG K7的前后摄像头均为500万像素。 目前干预这款新机的售价还没有更多的消息,不过相信随着时间的推移,会有越来越多的消息出现在我们的面前。
苹果正式开源Swift语言 仍会支持Objective C
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 据国外媒体报道,虽然苹果已经正式将Swift编程语言开源并对它寄予了厚望,但是据苹果一位高管透露,公司在推出Swift语言之前推荐的Objective C语言仍有存在的空间,苹果将继续支持它。给女朋友的 iOS 开发 5 Swift Advanced相关专辑 苹果软件团队已经正式将Swift语言转成了开源编程语言,苹果**软件副总裁克莱格·费德里希(Craig Federighi)周四在接受采访时说,公司对新开源的Swift编程语言寄予了厚望,想把这种语言打造成*主要的编程语言。费德里希称:“我们想让每个人都学会Swift语言并把它作为*主要的编程语言,我们还希望能够将它应用到从移动应用编程到云软件编程的整个开发领域,我们认为实现这一目标的*好做法就是将它开源。”至于苹果在推出Swift语言之前推荐的Objective C语言,费德里希说这种语言仍有存在的空间。他说:“Objective C语言是永恒的,我认为你们不用担心这种编程语言的未来发展前景。为了我们自己和整个***社区,我们将继续支持Objective C语言。”他继续说:“苹果已经在Objective C语言上进
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青葱metal/metal旗舰版发布:超强性能碾压同级别对手
C114中国通信网 (0)C114讯 12月4日消息(刘定洲)青葱手机今日晚间在北京举办产品发布会,推出两款手机——青葱metal旗舰版和青葱metal标准版。青葱创始人谭文胜兑现了一月前“全金属机身”的承诺,手机满满的都是“偏执”,超出用户期待的性能和价格,引起了现场粉丝们的阵阵欢呼。其中青葱metal标准版是全金属机身,搭载8核64位处理器、支持指纹识别、5.5英寸全高清炫彩大屏,配备3G内存+16G存储(另外*大可支持128GB扩展),3050mAh大容量电池,800万像素前置摄像头和后置1300万摄像头,f/2.0 大光圈,支持1080p高清视频录像,并引入了PDAF相位对焦功能。据介绍,青葱metal仅外观就采用CNC雕工+3D喷砂+阳极氧化着色工艺,搭配纯金属机身,充分体现其偏执追求**的核心理念。此外青葱metal放弃了通用的公用主板,采用自主研发设计的难度大的三段式结构黑色主板,为此付出极高的物力、人力等成本代价,也因此更为合理地设计了内部结构,将元器件有序排列,也留出了更大的空间来增加电池的容量。为解决全金属机身导致的信号阻挡,青葱metal经过大量调试,放弃了传统天线硬件,在金属机身上布置“
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