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再出手!亦庄国投3亿美元收购Mattson,IC产业并购已达狂热化
集微网 (0)1.前三季度中国集成电路销售额增速近20%;2.亦庄国投3亿美元收购半导体设备厂Mattson;3.龙芯助力海信画质引擎芯片 终结外国芯片“一口价”;4.IC设计业销售额翻倍增长,9家企业跻身全球50强;5.台积进击7纳米 力压英特尔;6.IC产业疯并购已达狂热化 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.前三季度中国集成电路销售额增速近20%;我国集成电路行业在经济增速放缓背景下保持快速增长。工业和信息化部副部长怀进鹏3日说,今年前三季度全行业实现销售额2540亿元,增速达19.5%,其中,设计业继续保持了26.1%的高速增长。“我国集成电路产业已基本具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。”怀进鹏当日在2015年**电子信息行业工作座谈会上说,CPU等**通用芯片性能持续提升,刻蚀机、大尺寸硅片等关键设备和材料进一步扩大应用等,显示我国集成电路行业**能力显著增强。从内需上看,我国是电子信息制造业大国,近几年市场规模年均增速是全球市场增速的3倍。怀进鹏说,随着《中国制造2025》、“互联网+”行动
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北京屹唐盛龙3亿美元并半导体设备厂 Mattson
TechNews (0)中国发展半导体,自建 IC 一条龙,从 IC 设计、晶圆代工到后端封测产业链,中国已透过外资参股、并购的方式逐步建立,中国北京屹唐盛龙与美国半导体设备厂商 Mattson 近日联合宣布:屹唐盛龙将以总计 3 亿美元现金收购 Mattson 所有流通股,为****件国际半导体设备厂并购案,中国半导体大业拼图再添一块。 北京亦庄国投(E-Town)旗下北京屹唐盛龙半导体产业投资中心 1 日宣布以每股 3.8 美元、总计 3 亿美元现金,收购美国半导体设备厂商 Mattson Technology 在外全数流通股份,敲定中国半导体设备国际并购案**单。以 Mattson 12 月 1 日股价而言,溢价幅度约 23%,若以交易当日 1 日往前推 30 个交易日平均收盘价来看,溢价幅度更高达 55%。Mattson 为半导体晶圆蚀刻机台设备供应商,于 1989 年成立,主要提供干式剥离、蚀刻、快速热制程(Rapid Thermal Processing,RTP)、毫秒退火(millisecond anneal,MSA)以及化学气相沈积(Chemical Vapor Deposition,CVD)
与小米达成**许可协议 高通股价创四年来*大涨幅
华尔街见闻 (0)周三,美国芯片巨头高通宣布,与中国智能手机制造商小米公司签署了**许可协议,允许小米使用高通的**技术生产并销售3G和4G手机。 消息公布后,高通股价应声上涨,创四年多以来的*大涨幅。高通股价昨日收于每股51.85美元,上涨了5.2%,为2011年11月以来的*大单日涨幅。据彭博,高通周三表示,与小米签订**许可协议,将使得中国智能手机生产商能够在中国开发、制造及销售下一代手机设备。 桑福德伯恩斯坦(Sanford C. Bernstein)分析师Stacy Rasgon表示,目前,高通已与中国前五大手机生产商的其中四个签订了协议。高通公司总裁Derek Aberle周三在声明中表示,中国的手机生产商业务不断增长,高通致力于帮助这些中国的���作伙伴取得成功。高通的技术许可业务是公司*大的利润来源。华尔街见闻曾报道,今年2月,高通公司因违反中国反垄断法律,将被罚款9.75亿美元,并对智能手机**授权做出多项调整。据高通与发改委达成的和解协议,高通缴纳了罚款,并同意降低向中国市场销售手机收取的**使用费。这意味着,高通可以在中国签署新的**授权协议。但高通公司上月曾表示,在与中国客户达成新的
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4398IDC:前十大智能手机组装厂商排名 陆商回升、台商滑落
CTIMES (0)根据IDC从供应链调查的*新研究结果显示,由于传统旺季来到、经济成长力道趋缓,2015年第三季全球智慧型手机产业制造量相对2015年**季成长6.9%,略低于原先预期。全球前十大智慧型手机组装排名则呈现中国大陆厂商回升、台商微幅滑落的局势。 2015年第三季全球前十大智慧型手机组装厂商排名陆商回升、台商微幅滑落。全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 2015年第三季全球前十大智慧型手机厂商组装排名当中,中国大陆智慧型手机厂商由于其主要客户中国大陆品牌厂商与新兴市场当地品牌积极发表新款迎接旺季,其排名明显回升;至于台湾智慧型手机组装厂,则受到苹果手机部分零件供应不顺畅、Sony出货规模持续下滑等影响,组装排名呈现微幅滑落的局势。根据IDC全球硬体组装研究团队的全球智慧型手机产业竞争排名,2015年第三季全球前十大智慧型手机组装厂商分别为三星(Samsung)、鸿海(Foxconn) 、 维沃(VIVO) 、乐金(LG)、华勤(Huaqin)、欧珀(OPPO)、伟创力(Flextronic)、和硕(Pegatron) 、闻泰(Wingtech)、英华达(Inventec)。其中,华勤
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4399IC全球*新设计排行 海思第六、展讯前10
精实新闻 (0)科技市调机构IC Insights 2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额,结果发现高通(Qualcomm Inc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退,但苹果(Apple Inc.)/台积电(2330)、展讯(Spreadtrum Communications, Inc.)却成长大爆发! 根据*新数据,今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元,大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。IC Insights指出,高通/CSR营收骤降,明显是因为三星电子(Samsung Electronics Co.)决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。另一方面,在IC设计产业排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。联发科虽然在今年顺利侵蚀对手高通的智慧机处理器市占率,但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓、主因高通又推出全新的高阶产品。EE Times 11月25日报导,联发科新上任的营运长Jeffrey Ju在接受专访时指出,明年公司的智慧机市占率增幅或许会从今年的90个基点趋缓至70个基点。相较之下
IC设计业销售额翻倍增长,9家企业跻身全球50强
中国电子报 (0)
集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息**的重要支撑。基于此,我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间,国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中,集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现*为活跃、增长*快的行业,取得了哪些傲人的成绩? 《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是,“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增,到“十二五”末占全球集成电路市场份额15%左右,培育5~10家销售收入���过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位。目前看来,以上目标均已提前或超额完成。销售额增长230% 有望突破1200亿元“十二五”期间,我国集成电路设计业一直呈现快速增长的态势。中国半导体行业协会的统计显示,2014年我国集成电路设计业销售收入为1047.4亿元,占我国集成电路产业的比重由2011年的27.2%提升至2014年的34.7%。根据机构预测,2015年销售收入将实现15%以上的增长,超过1200亿元。据此计算,和2010年
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4400三星正式发布2016款A系列智能手机
腾讯数码 (0)
在等待了超过1年的时间之后,三星日前终于带来了新一代的A系列智能手机,包括A3、A5和A7。三款设备的设计风格和前任区别明显,同时还采用了新的机身材料,更加接近Galaxy S6的设计风格。此外,A5和A7的Home键当中还内嵌了一枚指纹传感器,这也使得他们更为接近这款旗舰机型。Galaxy A5和A7新款Galaxy A5和A7的*大区别在于屏幕尺寸,而配置十分相似。A7配备了一块5.5英寸1080p分辨率Super AMOLED面板,而A5的屏幕尺寸为5.2英寸,分辨率相同。两款设备都采用了1.6GHz Exynos 7 Octa处理器,不过A5的内存为2GB,A7则是3GB。它们还都配备了500/1300万像素摄像头,主摄像头还都支持光学防抖。此外,A5和A7的电池容量也有所不同。前者为2900mAh,后者则是3300mAh——相比各自的上代机型都有所扩充。或许为了容纳更大容量的电池,两款设备的机身厚度也有所增加。Galaxy A3新版Galaxy A3采用了4.7英寸720p显示屏,1.5GHz Exynos四核处理器,1.5GB内存,500/1300万像素摄像头,电池容量也提
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**驱动转型发展 江波龙科技携手IBM构建物联网云数据服务系统
华强电子网 (0)2015年12月2日,深圳江波龙科技有限公司(longsys)与IBM签署云平台技术合作协议,江波龙科技将借助IBM SuperVessel云平台技术及数据服务技术优势,结合自身在物联网模组研发及生产方面的优势,帮助用户快速搭建**可靠的物联网云数据服务系统。江波龙科技是行业**的物联网模组生产商及高附加值软件服务提供商。凭借自主研发理念和丰富的自主知识产权,吸引了包括美国高通在内的众多海内外知名合作伙伴,公司核心业务快速发展。此次合作将推动江波龙科技由传统制造企业向物联网云数据服务提供商的转型发展。江波龙科技与IBM签署云平台技术合作协议**技术合作此次双方合作的核心技术IBM SuperVessel云平台技术是基于OpenPOWER架构,它可以更好地应对云计算市场新的需求和挑战。该云平台可以为本地应用开发商(ISV)提供具备高隔离性、高稳定性的云端开发及测试环境,并为认知计算的研发和**提供基础设施服务、API服务及数据服务等。和其他云平台相比,SuperVessel的优势在于开放的技术及高性能的系统资源,这将促进很多新兴应用的加速**。未来,双方还将引入IBM*新的认知计算技术,
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