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三星独立芯片制造业务 叫板台积电

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据彭博社报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场**者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。这家韩国公司周三还许诺客户,将在竞争对手前推出新生产工艺,新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销**主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称,建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。他表示:“我们要在芯片代工领域真正竞争,我们感觉*好是建立独立的组织。这样可以减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然有这种想法。”三星的承诺说明了芯片部门的重要性以及芯片外包生产的需求增长。现在越来越少的公司能投资数十亿美元建设工厂并研发新制造技术。市场主导者、为苹果等公司生产芯片的台积电(TSMC)过去5年营收都取得两位数增长。今年三月英特尔表示将重新致力于建立按订单生产芯片业务,称其制造技术依然**三星和台积电。这三家公司都在争夺高通和苹果订单,因为后者只设计自己的芯片但不生产。三星目前没有细分芯片生产部门的营收,作为世界*大内存芯片制造商,内存占三星芯片总营收的大部分,**季度在1

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