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1.台积电推4平台 5纳米2019年试产；
晶圆代工厂台积电总经理暨共同执行长魏哲家宣布，台积电推出 4个平台，在先进制程技术方面，7奈米明年量产，5奈米预计2019年进入风险性试产。
台积电今天举行技术研讨会，魏哲家表示，半导体是个令人兴奋的行业，因为能够改变整个社会行为。
魏哲家说，台积电将在对的时间提供对的技术与适当的产能，让客户的**能够实现，台积电为此推出包括行动、高速运算、车用与物联网4个平台。
行动平台方面，魏哲家表示，10奈米制程已大量产， 7奈米制程已有12个产品设计定案(Tape Out)，预计明年量产，5奈米制程将于2019年进入风险性试产。
高速运算平台方面，魏哲家说，7奈米高速运算产品将于今年6月设计定案。
车用平台方面，魏哲家表示，16FFC制程将有8个产品导入设计，7奈米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。
物联网平台方面，魏哲家表示，55奈米、40奈米及28奈米ULP制程今年估计将有超过70个产品设计定案。经济日报
2.台积电：2017全球半导体成长7% 内存高于整体；
台积电5、7奈米先进制程持续**竞争对手，魏哲家指出，2016年投入研发金额与人员创下近十年来新高，达到22.11亿美元及5423人，预期今年还会继续增加；另外，为了给客户*先进技术及快速交货服务，内部定下10奈米生产周期目标**一层。
台积电2017年度技术研讨会中公布2016年研发费用达到22.11亿美元，较前一年成长6.97%，研发人员人数也前一年5123人增加到2016年的5423人，成长约5.86%。
翻开台积电过去十年研发费用走势，除2009年因美国金融海啸影响，研发费用减少外，几乎是年年以5%至10%年增率成长、金额一路攀升，从2006年研发经费4.94亿美元增加至去年22.11亿美元，复合成长率高达345%；研发工程师人数也由2006年1422名增加至今年5423名，成长率高达300%，为台湾创造大量就业人口、功不可没。
魏哲家开微笑说，虽然老板一直提醒他要成本控制，但为了在先进制程技术服务给客户*好的，今年在研发费用及研发人员金额数量都会高于以往。 此外，为了加速生产制程速度，给客户*快的交货期，内部定下10奈米生产周期目标**一层。
亚太业务**处长蔡志群表示，今年市场展望，全球半导体市场预期有7%成长，以内存成长性高于整体半导体，智能型手机出货成长约6%，大陆成长率在10%，高于其他地区，数量约在8亿支，未来指纹辨识在**产品将改用光学方式，人工智能、虚拟现实及车用电子产业会越来越蓬勃发展。经济日报
3.台积电7nm已有12个产品设计定案，预计明年量产；
台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家**揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得**商机。
魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动力。
他指出，台积电目前在四大领域均有客户导入设计开发与生产，累计450家客户，以每周增加一家客户快速成长。他表示，由于先进制程演进与四大领域应用不断延伸改变，像是高效运算成熟后带出人工智慧、深度学习等应用，与合作伙伴一同**成长，带动周边产业进步成长，也改变人们生活习惯模式。
他强调，就是因为台积电在四大领域提供完备的制程技术，把客户的**付诸实现，不仅改变人类生活，更带动产业成长，这样的成就，令人感到无比兴奋。
他强调，半导体技术持续演进，全球已进入什么都讲求速度的时代，为了加快速度，各种应用大数据快速搜集、运算并加入分析，将成为社会主流，台积电在这快速变迁的时代，技术、产能必须要符合在对的时间，提供客户对的技术和产能，让客户产品能快速量产。
魏哲家揭露台积电在四技术平台提供的制程蓝图，*引人注目的是，台积电和安谋合作在高速运算首颗特殊应用IC，将于今年6月完成产品设计定案，未来将全数导入在7奈米制程量产。
另外，在行动装置部分，台积电已导入10奈米制程始量产，7奈米制程也有12个产品设计定案，预计明年量产。5奈米制程2019年进入风险性试产，2020年量产。至于车用部分，16FFC制程将有八个产品导入设计，7奈米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。经济日报
4.三星计划2020年推出4纳米制程 届时与台积电5纳米制程竞争；
根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导，日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业，并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星，24 日举办了记者说明会，现场公布了旗下*新的制程技术路线图。根据规划，在新的路线图中，三星希望能够在 2020 年推出 4 纳米制程技术，与届时将推出 5 纳米制程的台积电一较高下。
报导中指出，根据三星的计划，在未来 3 年内，也就是 2017 年至 2020 年之间，三星半导体的制程技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 纳米制程技术，2018 年量产 7 纳米制程技术，2019 年则陆续研发 6 纳米以及 5 纳米制程，时程再推进到 2020 年之际，三星希望直接将制程技术推进至 4 纳米的程度。
三星市场**总监 Kelvin Low 表示，三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为，三星不单单只是规划这些新的制程技术，而是在这些时间点上，三星真的能够实现预定的计划。
目前，三星还指出，自己晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天 1,000 片晶圆的产量。而未来，三星希望能将产量提升 50%，来到 1,500 片的数量。同时，三星还宣布，将会在 2018 年引进艾司摩尔（ASML）*先进的 EUV 光刻机加入到晶圆的生产过程中，以提高产能及良率。
相对于三星在制程上的规划，晶圆制造龙头台积电也逐步推进自己的制程发展。在 2017 年 10 纳米制程正式量产之后，2018 年将开始 7 纳米制程的生产，之后更先进的 5 纳米制程则会在 2020 年量产。而台积电共同执行长暨总经理刘德音之前也透露，目前台积电已经组成数百人的研发团队，针对更先进的 3 纳米制程研发中，成为**透漏已在 3 纳米制程上布局的晶圆制造企业。所以，面对三星的来势汹汹，台积电方面似乎也已经做好了准备。TechNews
5.SK海力士确定分拆晶圆代工事业；
韩国SK海力士(SK Hynix)于5月24日宣布，确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。
根据路透(Reuters)报导，仅次于三星电子(Samsung Electronics)的全球**大存储器芯片制造商SK海力士表示，将晶圆代工事业分拆为独立子公司，将有助于该事业强化长期竞争力。不过，该公司并未透露更多细节。SK海力士于4月时**透露考虑分拆晶圆代工事业。DIGITIMES
6.三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户
腾讯科技讯 据外电报道，作为全球**大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。
三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将**于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。
三星电子半导体代工部门**营销总监凯尔文·劳（Kelvin Low）表示，为半导体代工业务设立独立部门，可能会缓和在其它业务上与三星电子存有竞争关系的客户的顾虑。“为确保在代工领域发展的承诺，我们认为创办独立部门是*佳的方案，”他说。“这会减少利益冲突。”
三星电子的承诺，凸显芯片业务的重要性，及芯片外包业务的需求正在不断增加。在此之前，几乎没有几家企业能够投资数十亿美元建造工厂，并为新制造工艺投入研发资金。作为全球芯片代工产业的龙头，台积电过去5年的营收一直保持着双位数百分比的增长。
全球*大的芯片制造商英特尔在今年3月曾表示，将重新致力于建立按订单生产芯片业务，称其制造技术依然**三星和台积电。上述三家公司都在争夺高通和苹果订单，因为后者只设计自己的芯片但不生产。
三星电子目前在财报中尚未单独披露芯片代工部门的财务数据。作为全球*大的存储芯片制造商，三星电子芯片业务**季度的营收达到12.12万亿韩元（约合105亿美元），占据了整体15.66万亿韩元营收的一多半。这意味着该公司其它芯片，包括代工和为内部消耗生产的芯片，营收为3.54万亿韩元，同比增长10%。这一营收尚不足台积电当季75.3亿美元营收的一半。
三星电子芯片部门**季度的运营利润占到公司总运营利润的三分之二。通过改进制造工艺，三星电子代工业务欲同台积电、英特尔抢夺市场份额。三星电子表示，该公司目前采用的是10纳米制造工艺，且该公司是**在该制造工艺中实现量产的厂商。
该公司还表示，其将在今年年底采用8纳米制造工艺，并在2018年采用7纳米制造工艺。到2020年，该公司将开始推出4纳米制造工艺，届时晶体管的排列将会呈现出全新的面貌。
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