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736 2013年12月30日  星期一  

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737 2013年12月15日  星期日  

三星半导体西安工厂动工**存储芯片明年正式量产

华强电子网

近日,陕西省长娄勤俭和三星电子存储芯片事业部长金奇南社长,共同将一片代表目前*先进技术的Wafer(晶圆)投入到设备中,伴随着设备的启动运转,三星***半导体工厂在西安高新区启动。明年上半年**存储芯片正式量产晶圆是芯片制造所使用的主要原材料。昨日下午4时30分,在主厂房洁净厂房,娄勤俭与金奇南按下启动键,**片试生产晶圆顺利投放。按三星计划,明年上半年**存储芯片将正式实现量产。三星(中国)半导体有限公司采用世界上*先进的10纳米级技术生产闪存芯片主流产品。公司占地44.7万平方米,由主厂房、动力栋、仓库、污废水处理厂等组成。目前,主厂房建设已接近尾声,本月三星所有工作人员已入驻主厂房办公区。三星项目自2012年9月开工建设,2013年11月各种设备陆续从韩国运抵西安。经过一个多月安装调试,至昨日主要设备基本就位,**片晶圆顺利投放。三星配套企业目前已落户50家冬季的三星项目工地,仍然热火朝天。1万多名工人紧张建设,15个月时间,拔地而起20栋建筑。陕西全力以赴支持,用实际行动创造了“陕西速度”和“陕西效率”。昨日下午,娄勤俭等来到新投入使用的办公区看望工作人员,并与刚刚进入三星公司

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738 2013年12月04日  星期三  

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