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1 2017年04月19日 星期三物联网服务推动物联网2.0渐行渐近
集微网 (0)
物联网服务推动物联网2.0渐行渐近——华兴万邦与Silicon Labs等公司高层就物联网未来展开的对话 北京华兴万邦管理咨询有限公司“当我们在和客户沟通新设计时，我们都会问：你们的商业模式是什么？你们如何赚钱？”Silicon Labs副总裁兼物联网产品总经理Daniel Cooley在今年的纽伦堡嵌入式世界大展现场告诉华兴万邦的分析师。“两三年前他们往往都不能清晰地回答这些问题，但是现在大家都有越来越明确的答案了。”难得的是，这次与Silicon Labs及其他半导体同行的沟通，让华兴万邦看到了物联网服务的兴起，以及对消费者的影响和对电子设计制造业的改变，并由此带来值得大家共同关注和探讨的四个趋势和三个重点。Silicon Labs在嵌入式世界展上展出的Thunderboard系列开发板，带有开箱即用的无线连接以及多种传感器，可以快速构建一个物联网设备 嵌入式世界展（Embedded World）是全球*重要的电子行业活动之一，物联网热潮也推动了该展会的发展，使其展商数量达到了创记录的1000多家，包括Intel、Qualcomm、Silicon Labs、AMD、Microsem
Microchip模拟IC销售额达2.423亿美元，创纪录
精实新闻 (0)微控制器(MCU)暨模拟IC供应商微芯科技(Microchip Technology Incorporated)5月8日公布2018会计年度第4季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.0%(季增0.8%)至10.02亿美元、优于2018年3月1日公布的预估区间中间值(9.843亿美元)，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增20.7%至破纪录的1.40美元，优于财测区间(1.32-1.37美元)。美联社报导，根据Zacks投资研究的统计，分析师原先预期Microchip第4季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为9.845亿美元、1.35美元。 Microchip预估本季non-GAAP营收将季增1-6%至10.12-10.62亿美元(中间值为10.37亿美元)、non-GAAP每股稀释盈余将介于1.39-1.49美元之间(中间值为1.44美元)。根据Zacks投资研究的统计，分析师原先预期Microchip第1季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为10.3亿美元、1.43美元。Microchip执行长Steve Sanghi指出，2018会计年
美高森美发佈Libero SoC v11.8软体提供混合语言模拟和同级*佳除错功能
美高森美 (0)致力于在功耗、**、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发佈Libero系统级晶片(SoC)软体的 v11.8*新版本。这是一款综合性可程式设计逻辑器件(FPGA)设计工具套件，具有混合语言模拟等重要性能改进，还有同级*佳除错功能，以及一个全新网表视图。除此以外，美高森美还提供免费的License，让使用者可评估美高森美建基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。美高森美Libero SoC设计工具套件内容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator，可以逐行验证硬体描述语言(HDL)程式码。可以在任何级别进行模拟：行为级(预综合)、结构级(后综合)，以及反标的动态模拟结果。易于使用的图形使用者介面可让使用者快速进行识别问题和进行除错。Libero SoC v11.8现在还包括ModelSim Microsemi Pro，可让使用者在混合语言环境下进行模拟，而且，相比以前的版本可以提升百分之二十的模拟时间。美高森美公司软体工程副总裁Jim Da
为不断扩充规模的数据中心提供智能储存方案
EETTaiwan (0)随着IoT时代的来临，来自各种智能连网装置与云端服务的大量资料储存需求，让资料中心营运商面临艰困挑战... 随着物联网(IoT)时代的来临，来自各种智能连网装置与云端服务的大量资料储存需求，让资料中心营运商面临艰困挑战──除了必须满足客户对于资料储存可靠度、**性与存取速度的需求，也得考量储存技术的能源使用效益与扩充弹性，以降低营运成本。针对以上需求，美高森美(Microsemi)推出全新智能储存(Smart Storage)系列解决方案，是专为资料中心SAS/SATA伺服器储存应用设计的HBA与RAID配接卡，包括Adaptec HBA 1100 系列、SmartHBA 2100与SmartRAID 3100系列，采用该公司28奈米制程SmartIOC 2100m与SmartROC 3100储存控制器IC，可应用于软体定义储存(SDS)、冷储存(cold storage)架构与各类混合传统硬碟机(HDD)与固态硬碟(SSD)的企业用伺服器。Microsemi可扩展储存事业部产品管理及策略总监Mark Orthodoxu表示，根据市场研究机构IDC的预测，公有云/私有云资料中心不断扩张
ADI联合Microsemi 推出SiC功率模块的隔离驱动器板
达普芯片交易网 (0)AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG；在200kHz开关频率时可提供*高1200V电压和50A电流；具有独立的**和低端PWM输入（单一控制，70ns死区用于测试），可用于V+、V-和AC相位连接的低电感和高电流端子。隔离板的设计旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Microsemi在2018年3月4~8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC2018展会上展示了该评估板。新评估板可用作更复杂拓扑（例如全桥或多电平转换器）的构建模块，以便对客户解决方案进行完整的工作台调试；还可用作*终评估平台或用在类似转换器的配置中，以**测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的LT3999DC-DC驱动器。该高功率评
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2 2016年11月25日 星期五2016 半导体行业十大并购案盘点
半导体行业观察 (0)近年来，全球IC市场频繁出现大手笔并购案。2015年5月，Avago 370亿美元拿下博通;同年6月，Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年7月，日本软银240亿英镑购得ARM。2015年，半导体行业出现了**的并购狂潮，去年全球并购额超过了1300亿美元。而今年，这一热潮不但没有减退，反而呈现出愈演愈烈之势，据统计，2016年前三个季度，全球半导体行业并购额就超过了1200亿美元，全年总额超过2015毫无悬念。随着半导体产业的成熟，许多半导体公司已经根据新的策略剥离、投资或填充业务、技术和产品线。过去一年的国际并购交易大大改变了行业。2016年似乎是激烈的并购狂潮的高峰。 这些合并和收购主要是为了在成熟的市场上扩大规模和竞争力， 以及随着客户越来越多地关注一体化产品。 中国在建设自己半导体供应链方面的战略，也使并购成为一个极有吸引力的选择。2016年的半导体行业并购整合，不仅金额巨大、数量繁多，而且深刻改变了全球半导体产业的格局，刻画了****的行业版图。即使是浸淫本行业多年的行业老人，都会觉得近两年来的并购案越来越难以琢磨，不断挑战着大家的想象力。而就在小
Microsemi以FPGA技术推出RISC-V核心
DIGITIMES (0)半导体厂商美高森美(Microsemi)宣布率先推出以FPGA为基础的RISC-V软IP处理内核，同时还会提供完整的软件工具链协助厂商从事嵌入设计。由于美高森美的RISC-V采开放架构，因此任何搭载RISC-V内核的芯片都可运行美高森美软件写成的程式。 根据EE Times报导，美高森美与SiFive合作开发的RISC-V本质上并不算是处理器核心，而是一个以既定精简指令级运算(RISC)原则为基础的开放源码指令集架构(ISA)，并适用于仓储型云端电脑、高阶智能型手机，乃至小型嵌入系统等各种现代运算装置。RISC-V与多数ISA不同的是，它可允许各种类型的使用，任何人都可进行RISC-V的设计、制造，以及芯片、软件的贩售。由于RISC-V的开放源码RTL可公开被检视，因此在可靠性及**性上比起**核心更有保障。RV32IM RISC-V核心可适用于美高森美的IGLOO2 FPGA、SmartFusion2 SoC FPGA，以及RTG4 FPGA。此外，Linux平台上的Eclipse-based SoftConsole整合式软件开发环境(IDE)与Libero SoC Design S
2016年FPGA供货商营收排行榜；
集微网 (0)1.TI：2017半导体市场将有高幅成长；2.2016年FPGA供货商营收排行榜；3.软银拟将ARM25%股权注入VisionFund 价值80亿美元；4.郭台铭为何非得抢下东芝？ 三个原因告诉你；5.ADI已获收购凌力尔特所需全部法律批覆；6.台积电大陆去年获利首见衰退 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.TI：2017半导体市场将有高幅成长；根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李原荣表示，车辆对于半导体零件的需求量不断地增加
三家知名半导体公司待价而沽
DIGITIMES (0)全球半导体产业过去两年收购和购并交易稳定增加，多家知名业者在这两年被买，展望2017年收购动能料将延续。 根据SemiWiki报导，2015年半导体产业购并交易规模850亿美元，被收购的企业包括Altera、Atmel、博通(Broadcom)、Emulex ISSI、快捷半导体(Fairchild)、飞思卡尔(Freescale)、Micrel、PMC、Pericom、Richtek、Sand Disk、Silicon Image和Vitesse。2016年购并交易金额1,100亿美元，被并企业包括Applied Micro Circuits、安谋(ARM)、Brocade、Linear Technology、Mentor Graphic、恩智浦(NXP Semiconductor)、Intersil、EZ Chip、Lattcie、Ologic和Invensense。2015年和2016年半导体收购规模相较于整体产业规模3,350亿美元，交投不算热络，2017年也将是类似的情形，买方将聚焦在成长领域如资料中心、物联网(IoT)和自动化芯片的业者可能成为被购并对象，其中以Marvel
2017半导体并购将延续 三家知名厂商待价而沽
Digitimes (0)全球半导体产业过去两年收购和购并交易稳定增加，多家知名业者在这两年被买，展望2017年收购动能料将延续。根据SemiWiki报导，2015年半导体产业购并交易规模850亿美元，被收购的企业包括Altera、Atmel、博通（Broadcom）、Emulex ISSI、快捷半导体（Fairchild）、飞思卡尔（Freescale）、Micrel、PMC、Pericom、Richtek、Sand Disk、Silicon Image和Vitesse。2016年购并交易金额1，100亿美元，被并企业包括Applied Micro Circuits、安谋（ARM）、Brocade、Linear Technology、Mentor Graphic、恩智浦（NXP Semiconductor）、Intersil、EZ Chip、Lattcie、Ologic和Invensense。2015年和2016年半导体收购规模相较于整体产业规模3，350亿美元，交投不算热络，2017年也将是类似的情形，买方将聚焦在成长领域如资料中心、物联网（IoT）和自动化芯片的业者可能成为被购并对象，其中以Marvell
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3 2016年07月12日 星期二
美高森美新增图像/视频解决方案支持不断增长的MIPI CSI-2 接口需求
电子发烧友网 (0)致力于在功耗、**、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布新增图像/视频解决方案，以支持受欢迎的移动行业处理器接口（MIPI）摄像机串行接口（CSI-2）。这个全新的功能提升使得客户能够在基于CSI-2的摄像机系统中使用美高森美的低功耗、高**性IGLOO™2现场可编程逻辑器件（FPGA） 和 SmartFusion™2系统级芯片（SoC） FPGA器件。美高森美SoC FPGA市场营销总监Ted Marena表示：“这个新增图像/视频解决方案可让我们扩大CSI-2摄像机设计领域中的客户基群，并且允许客户在其设计中使用我们的*低功耗 FPGA器件，从而实现显着的优势，比如使用更小的电池和达到更低的系统成本。而且，关心知识产权（IP）的客户现在能够使用***的FPGA器件来保护其IP。”美高森美全新CSI-2产品包括一个CSI-2接口和参考设计。由于MIPI CSI-2标准在多种图像传感器中的使用日益增加，这款参考设计使得美高森美能够更好地把握这个市场中不断增加之机会。美高森美针
美高森美通过用于部分感知网络相位支持的**电信规范 提升IEEE 1588解决方案产品
电子发烧友网 (0)致力于在功耗、**、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供相位兼容嵌入式解决方案，可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持，具有部分定时支持。这与美高森美TimeProvider® 系列 TP2700 和 TP5000 PTP主时钟系统产品线的新提升功能相辅相成。新提升功能为客户提供了显著优势，允许他们在没有完全相位觉知的网络交换机和路由器中实施相位同步，而无需替代网络中的未觉知节点或任何主要基础设施，从而降低成本和提升上市速度。美高森美时钟同步产品副总裁兼业务部门经理Maamoun Seido表示：“作为同步和IEEE 1588端至端解决方案的领导厂商，我们很高兴扩展产品组合以推动客户配合业界标准继续演进，从而方便地提升性能和功能。我们确保客户在这个我们善长的专业技术领域中获得*先进的解决方案，我们团队的优先要务将继续是实现与竞争对手的产品差异化。”新软件版本充分
整并潮中的半导体产业 盘点半导体行业重大并购案
维库电子市场网 (0)在半导体领域，多数大公司通过合并推动营收的增长，扩大产品组合，赢得更多的市场份额。安森美半导体*近以24亿美金的价格收购了仙童半导体，意法半导体、瑞萨电子、英飞凌近期也在寻求收购适合其发展战略的公司。1．Microsemi （美高森美）25亿美元收购PMC-Sierra2015年1月，美高森美收购PMC-Sierra，前者想通过此次收购将其业务扩展到电信、数据中心和云计算领域。收购完成吼，美高森美公司的股东将拥有合并后公司的85%的股份，而PMC的股东将拥有剩余部分。2．Lattice（莱迪思）6亿美元收购Silicon Image（矽映）2015年1月，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）正式将晶鐌（Silicon Image）收编麾下。莱迪思半导体低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解决方案于可编程连结应用上大有斩获;而Silicon Image则在通讯介面IP及标准制定方面拥有坚强的实力。3．长电科技7.8亿美元收购星科金朋2015年1月，中国****、全球排名第六的长电科技以7.8亿美元一举将全球行业排名第四的星科金朋纳入囊中，长电科技在全球半导体行业的排名也
半导体并购风潮大起大落 两天四起收购案
维库电子市场网 (0)近来，全球半导体产业购并风潮大起大落，就这两天来，11月3日，FPGA排名**的Lattice被Canyon Bridge13亿美元收购，同时，Skyworks也将收购Microsemi，11月4日，英特尔收购VR技术公司Voke，与此同时，前不久刚收购汉微科不久的ASML，又表示将收购ZEISS 24.9%的股份！莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）与Canyon Bridge资本共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。对于Lattice被收购，据称Canyon Bridge有中方背景，而在此之前，紫光已经收购了Lattice6.07%的股份，随后，紫光又将Lattice的股份偷偷的全都抛了！看似此次中方背景的资本似乎有点希望，不过对于涉及**的FPGA产业，还是等通过CFIUS再说吧！其次，Skyworsk收购Microsemi，在射频领域实力强厚的Skyworks也走向了并购之路，在此之前，Qorvo就是由
美高森美发布以太网供电复用器为2.5 Gbps设备安装提供高成本效益的紧凑型解决方案
电子发烧友网 (0)致力于在功耗、**、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布提供PDS-EM-8100 以太网供电 （PoE） 2.5 Gbps复用器。这款开创先河的独特产品毋须以2.5G NBASE-T接口替代原有的以太网交换机，便可实现速率高达2.5 Gbps的全新802.11ac接入点安装。美高森美PoE系统产品管理总监Sani Ronen表示：“我们的全新PoE复用器是****的**此类产品，为市场开创全新的功能，以高成本效益并且快速简便地实现*新2.5 Gbps技术升级。虽然基础的2.5 Gbps铜线技术产品能够在现有的CAT5E/CAT6电缆实现1G速率，但是，并未应付到交换机升级的需求。现在，我们的全新2.5G复用器使得用户能够保留现有的1G交换机并获得2.5 Gbps端口，节省**和时间。”美高森美新型PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps复用器将两个1G端口转换为一个集成了2.5G NBASE-T接口和30W IEEE802.3at PoE的单一端口。这款器件提供高
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Microsemi
4 2016年01月13日 星期三美高森美推出**增强型NTP定时和同步平台
电子发烧友网 (0)致力于在功耗、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）发布全新SyncServer S6xx 系列网络时间协议（Network Time Protocol， NTP）服务器，为企业信息技术（IT）应用提供高度**、**和灵活的定时和频率平台以实现网络元素和关键任务电子系统的同步，应用涵盖互联网协议 （IP）电话 和 物理**解决方案，以及卫星通信 和 国防运营基础设施 等政府部门仪表仪器应用中。用于Windows®的时间同步、管理和审核软件的**供应商Greyware Automation Products总裁Jeffry Dwight表示：“美高森美全新SyncServer系列是稳固的企业级别时间服务器，可以轻易与我们的Domain Time II软件互用。全新SyncServer系列时间服务器提升了具有硬件时间戳支持的**时间同步产品的标杆，我们看到在服务时间中抖动和延迟显着减少，且没有影响**度。与我们测试的任何其它GPS/GNSS单元相比，SyncServer系列的安装灵
美高森美发布全新**FPGA生产编程解决方案
电子发烧友网 (0)致力于在功耗、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布供应用于现场可编程逻辑器件（FPGA）器件的**生产编程解决方案（SPPS）。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中**地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权（IP）（比如商业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其它**威胁。美高森美SPPS方案包括使用“客户”和“制造商”硬件**模块（HSM），并且结合美高森美的固件以及*新的SPPS Job Manager 软件，还有每个美高森美SmartFusion™2系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO™2 FPGA器件中的先进**协议。这样，SPPS允许客户自动防止目前由外部攻击者或竞争对手、合约制造商及其员工，或者其他内部人员造成的重大**威胁问题。对于通信、国防、工业和汽车市场领域的各种应用中，基于FPGA器件并可能存在过度制造风险的系统来说，SPPS 是理想的解决方案。美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表
国外高筑FPGA壁垒 中国新秀勇填空白
中国电子报 (0)本报记者 赵晨1月19日，京微雅格（北京）科技有限公司在京宣布其面向大容量FPGA市场的“云”系列首款FPGA芯片CME-C1（祥云）正式面世。FPGA（现场可编程门阵列）是软件化了的硬件，应用领域越来越广泛，年复合增长率远高于其他芯片。美国4家公司Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi手握9000余项**，构成的技术壁垒让后来者难以逾越。“CME-C1在关键技术指标上达到了国内**，可实现对同行竞争对手中端FPGA芯片的部分替代，有效填补国产FPGA的市场空白。”核高基国家科技重大专项FPGA研发及产业化应用课题负责人、京微雅格市场副总裁王海力激动地说。FPGA技术壁垒让后来者难逾越FPGA从技术角度讲是可编程的产品，在不改变芯片本身硬件组成的情况下可反复使用，在同样载体上实现不同功能。“作为与CPU和存储芯片齐名的**通用芯片，FPGA是软件化了的硬件，其应用越来越广泛，年复合增长率更是远远高于其他芯片市场。”京微雅格董事长兼CEO刘明博士表示，“正是基于对FPGA市场发展前景的认可，英特尔才斥资167亿美元并购了FPGA领军企业Altera。”尽管FPGA
美高森美发展智能电源解决方案
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美高森美批量生产DIGI-G4 OTN处理器
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5 2014年12月24日 星期三美高森美以符合标准的电信相位规范扩展IEEE 1588嵌入式解决方案
电子发烧友网 (0)致力于在电源、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布新增相位兼容（pha******pliant）嵌入式解决方案，以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂窝的同步要求。���高森美IEEE 1588软件套装的API 4.6支持IEEE G.8275.1电信相位规范。此外，新的解决方案利用支持G.8273.2的先进算法实现业界**的相位误差性能，在20多个网络节点上具有优于50纳秒（nS）的可靠性能。美高森美时钟产品副总裁兼业务部门经理Maamoun Seido表示：“我们很高兴能够通过完整的解决方案为客户提供出色的相位误差性能。这是通过战略开发数据包定时解决方案，利用公司在网络同步**方面超过20年的丰富经验，并且结合正在申请**的解决方案要素，对性能进行优化而实现的。除了利用美高森美在IEEE 1588领域的领导地位，我们新的相位兼容解决方案还标志着美高森美提供从PLL和交换机直至PHY的广泛解决方案。”这款新型嵌入式解决方案有如美高森美在获奖的TimeProvider® 50
Microsemi 与 New Wave DV合作开发**网络产品和IP内核
电子发烧友网 (0)致力于在电源、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布与New Wave Design & Verification （New Wave DV）合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件，能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。美高森美国防、**及计算垂直营销总监Paul Quintana表示：“与New Wave DV合作可立即带来用于**和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界****技术和New Wave DV的IP和行业专长，为客户提供经过验证的广泛解决方案。”关于光纤通道IP内核这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空电子
Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor
互联网 (0)日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。根据双方协议，Vitesse在4月8日前征求更高的竞价(superior counterbid)，也就是运用所谓的寻购条款(go-shop provision)。Microsemi的声明指出，这桩收购案的焦点在于“通讯半导体元件”，将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发展。虽然两家公司坚持彼此的技术领域互补，实际上以技术角度来看，这会是一场MIPS与ARM的角力──目前还不清楚新公司会如何处理个别的处理器核心，Vitesse的产品是采用Imagination的MIPS核心，而Microsemi的产品线则是采用ARM Cortex M微处理器核心。Microsemi是**/商用卫星、航太、无线/有线系统、石油钻探设备以及机场**系统等应用领域的晶片供应商;该公司执行长James Peterson表示，此收购案的推动力就是Microsemi做为一家不断成长之通讯半导体业者的承诺。自称为一家“
工业智能应用机会凸显 FPGA竞争格局生变
中国电子报 (0)本报记者 陈炳欣FPGA市场的竞争正在发生变化，*引人注目的趋势是应用领域不断拓宽。传统上，FPGA的应用在很大程度上受到通信市场主导，但随着工业智能化、汽车电子化以及物联网的发展，对具备灵活可编程特性的FPGA需求大增。受此影响，FPGA双雄Xilinx与Altera这些年已不再单纯比拼工艺节点，而是更加倾向于朝系统级解决方案供应商转变，Lattice也放弃了对前两强的苦苦追赶，转而积极开发消费类市场。这些转变表明，FPGA的竞争格局正在改变，也为中国发展FPGA产业提供了机会。应用领域不断拓展在FPGA传统应用市场方面，通信逐步实现高速、复杂协议，消费电子应用则注重低功耗、低成本。近日，Xilinx发布了2015财年四季度财报及2016财年一季度展望。总体可用不温不火来形容，其中通信部门与数据中心及其他部门的销售分别环比下降了26%和31%；广播、消费与汽车部门以及工业、航空与**部门的销售则分别同比增长了13%和6%。这充分反映出当前FPGA业的一大变化趋势。赛灵思全球销售与市场亚太区副总裁杨飞在此前接受采访时表示，随着智能系统和物联网的发展以及人与物之间互联互通需求的增强，大多
美高森美宣布提供采用** CoolRUN技术的LX2410A IDEAL太阳能旁路器件
电子发烧友网 (0)致力于在电源、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布提供采用其**CoolRUN™技术的LX2410A IDEAL™太阳能旁路器件，设计用于在光伏（PV）模块应用中提供旁路途径。LX2410A是美高森美获奖太阳能旁路器件系列中的成员，通过使用集成在面板下的高性能的解决方案来替代接线盒中的肖特基二极管（Schottky diodes），以降低光伏太阳能模块的成本并提高可靠性。美高森美副总裁兼业务部门经理Shafy Eltoukhy表示：“我们的新型LX2410A IDEAL太阳能旁路器件具有超越竞争产品的独特优势，包括更薄的封装和更好的雷击保护功能。”高电流PV模块应用需要使用旁路途径作为保护机制，以确保在光伏阵列的一部分可能被遮蔽或损坏时，仍然能够生成电力。此外，业界也需要旁路器件来保护阵列避免雷击。美高森美的LX2410A是业界**设计用于在正向和反向中实施高达500A浪涌保护的双向浪涌保护器件，能够*大限度地增强器件的寿命周期稳健性和可靠性。LX2410A纤薄封装的*
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