AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。
该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG；在200kHz开关频率时可提供*高1200V电压和50A电流；具有独立的**和低端PWM输入（单一控制，70ns死区用于测试），可用于V+、V-和AC相位连接的低电感和高电流端子。隔离板的设计旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Microsemi在2018年3月4~8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC2018展会上展示了该评估板。
新评估板可用作更复杂拓扑（例如全桥或多电平转换器）的构建模块，以便对客户解决方案进行完整的工作台调试；还可用作*终评估平台或用在类似转换器的配置中，以**测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的LT3999DC-DC驱动器。
该高功率评估板使得Microsemi的SiC功率模块能够提供诸多优势，例如：通用测试台，提供更高功率密度以缩减尺寸和成本，通过隔离导电衬底和*小寄生电容实现更高的效率、性能和出色的热管理。这些特性使该评估板适合很多应用，包括电动汽车(EV)充电、混合动力汽车(HEV)/EV车载充电、DC-DC转换器、开关电源、高功率电机控制和航空作动器系统、等离子/半导体制造设备、激光和焊接、MRI和X光设备。
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