美高森美批量生产DIGI-G4 OTN处理器

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致力于在功耗、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布DIGI-G4 ,*新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段,以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行,美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。

美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak Samimi表示:“我们一直与全球**的OEM厂商密切合作,完成其400G OTN设计的运营商资质认证。今年我们将看到DIGI-G4应用于世界各地的网络中,不光是推动400G OTN交换的关键技术,并且也**了更灵活的光传送基础设施的新浪潮,这些设施具有软件定义网络(SDN)的特性,还因为使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以满足云连接的**性需求。”

美高森美的DIGI-G4 OTN处理器帮助客户将光传送设备的100G OTN端口密度提高一倍,同时实现每100G端口功耗减少50%。此外,客户可以通过重用现有100G OTN设计在DIGI软件方面的投资,获取显着的上市时间优势。这些基于DIGI-120G的设计现已付运用于运营商和超大规模数据中心互连(DCI)网络中。

市场研究机构Infonetics指出,世界各地服务提供商正在努力扩大其OTN网络,以应对****的互联网流量增长。因此,从目前到2019年,100G密集波分复用(DWDM)端口部署量预计每年将会增长40%以上。美高森美DIGI-G4是新一代传送平台的主要组件,以实现P-OTP上的400G OTN交换和DCI平台上的超密集100G端口子卡,这是2016年全球市场OTN设备支出预计达到114亿美元的驱动因素。

DIGI-G4的差异化特性:

• 业界**用于OTN交换线路卡的单芯片4x100G解决方案

• 集成式100G变速箱,直接连接至CFP2、CFP4和QSFP28收发器

• 业界*高密度10G、40G和100G多业务支持,包括以太网、存储、IP/MPLS和SONET/SDH

• 业界**亚波长OTN加密解决方案,保护云网络**

• 业界** DSP至成帧器的25G粒度灵活接口,提供可调节的线路速率,以配合下一代相干DSP中的可编程调制功能

• 多芯片 Interlaken互连解决方案,用于可扩展的紧凑型机箱,适合数据中心互连应用

• 具有适配层软件的高性能 OTN-SDK,以加快客户产品上市

美高森美为 OTN设备市场提供广泛的产品。DIGI-G4 OTN处理器的辅助产品包括:

• 用于100G至400G光学模块的高性能紧凑型驱动器,适合城域和长距离应用中采纳较小占位面积的表面安装技术(SMT)封装

• 可简化线路卡上时钟设计的高精度任意速率时钟转换器ZL30169

• SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列 (FPGA),可与DIGI-G4连接来卸载OAM控制处理

瞄准数据中心互连应用的全新DIGI-G4参考设计融合了美高森美的时钟方案,彰显公司通过近期并购所获得的市场份额和容量增长机会。美高森美DIGI-G4评测套件正在进行设计升级,将从2016年第三季开始使用公司的时钟器件。

关于美高森美通信产品组合

美高森美是面向企业、数据中心和电信市场之高增值半导体器件、系统和服务的主要供应商。美高森美产品使得客户能够构建**、可靠的低功率系统,以满足严苛的下一代通信网络需求。客户可充分利用美高森美技术在一系列应用领域中推动**,包括宽带接入聚合和网关(FTTx、FTTdp、GPON、EPON、G.fast和DOCSIS3.1)、服务提供商Packet Optical Transport Networks (OTN)、电信级以太网交换机和路由器、**网关和防火墙、无线基础设施(LTE-Advanced、 小型蜂窝、微波和毫米波回程)、企业网络(核心和聚合交换机、企业接入路由器、 Wi-Fi和小型蜂窝控制器及Wi-Fi接入点)和家庭自动化网络(实施智能IoT产品)。

美高森美**广泛的通信产品组合在多种产品类别中提供市场**的技术和解决方案,包括高精度时钟和同步系统、软件、组件和服务;电信级以太网交换机;成帧器和PHY;高功效和多标准兼容以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)系统和组件;OTN处理器和电信级以太网/OTN成帧器;G.hn、G.fast 和 xDSL线路驱动器;语音和音频智能;具有*高**性和单粒子翻转(SEU)**能力架构的*低功耗FPGA器件;包括先进的多层加密、**密钥管理、具有防篡改和防克隆功能的**认证的**性硬件和软件产品组合;100 Gigabits光学驱动器和*高集成度Wi-Fi前端模块(FEM)。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防与**、航天与工业提供**的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程门阵列(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;**技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。

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