致力于在功耗、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布供应用于现场可编程逻辑器件（FPGA）器件的**生产编程解决方案（SPPS）。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中**地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权（IP）（比如商业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其它**威胁。

美高森美SPPS方案包括使用“客户”和“制造商”硬件**模块（HSM），并且结合美高森美的固件以及*新的SPPS Job Manager 软件，还有每个美高森美SmartFusion™2系统级芯片（SoC） FPGA和IGLOO™2 FPGA器件中的先进**协议。这样，SPPS允许客户自动防止目前由外部攻击者或竞争对手、合约制造商及其员工，或者其他内部人员造成的重大**威胁问题。对于通信、国防、工业和汽车市场领域的各种应用中，基于FPGA器件并可能存在过度制造风险的系统来说，SPPS 是理想的解决方案。

美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“我们经过验证的SPPS流程能够在整个制造过程中实现端至端**和控制，使得客户能够**地使用成本比较低的制造资源，比如离岸合约制造商，同时降低**风险。SPPS增强了我们FPGA器件的**领导地位，并且已经获得**商业和国防企业成功应用。”

保护IP和收益

根据美国商务部估计，IP威胁每年使得美国企业损失超过2，500亿美元，并且失去大约75万个工作岗位。在美国，超过5，500万个工作岗位是由IP密集行业支持的。

美高森美SoC产品**营销总监Shakeel Peera表示：“在可编程逻辑市场中，美高森美新型SPPS提供了业界**的能力，可能挽回数百万美元的收益损失和品牌盗窃。本产品通过了由独立第三方实验室提供之**耐DPA设计FPGA认证，从而完善了从晶圆测试到客户部署系统的供应链保证，使得我们的客户可以信任他们部署的系统是可信的，而且只有他们希望部署的系统能够获得部署。”

SPPS的重点**特性包括：

· 防止过度制造和克隆

· 提供编程器件和编程内容的**审核跟踪

· 提供假冒部件检测

· **密匙管理（生成/储存/使用）

· **现场升级文件生成

关于美高森美**生产编程解决方案

美高森美**生产编程解决方案（SPPS）建基于其现有的内部HSM生产基础设施，在晶圆测试和封装测试期间，使用经过认证的HSM提供工厂密匙和证书。客户纵使在世界各地不受信任的地点，也能够通过美高森美提供的这款解决方案，**地在美高森美获奖产品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA内编入独特的关键材料和设计。HSM有效地消除了内部人员造成的漏洞，尤其是生产地点内部人员造成的问题，同时保持敏感数据的机密性，并且防止产品被篡改，比如被植入特洛伊木马。

美高森美SPPS Job Manager软件生成包含加密**参数、授权生产器件限制数量和FPGA比特流的工作文件，使得用户能够对FPGA生产工作的所有方面进行监测，包括指定所要求的密匙管理选项，并且允许它们完全控制生产系统数量。这个文件只能由目标制造HSM读取。SPPS还可为用户先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在现场系统中的器件。

包括器件认证（用于提供供应链保证）、密匙生成、比特流加密、生产系统授权和计数，以及审查日志签名的所有**敏感操作，都是在 FIPS140-2 3级认证Thales HSM的硬件**边界范围内进行，而不是在较脆弱的开放式Windows或Linux计算机工作站中进行。这提供了用于检测假冒器件、保护设计IP和防止过度制造的FPGA业界*高**水平。

产品供货

美高森美现已提供SPPS。美高森美是Thales硬件**模块的官方经销商，这款硬件**模块由客户编程，用于执行美高森美FPGA设计**协议。

关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多资源，具有*低功耗、经过证明的**性和出色的可靠性。这些器件的功率效率高出30-50%，适用于通用功能（比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面）、桥接功能、输入/输出（I/O）扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和**连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品*低为10 K逻辑元件（LE）。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和**的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器（SRAM）、两个直接存储器存取（DMA）引擎和两个双数据速率（DDR）控制器。美高森美还提供广泛的**、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已经通过Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA对策验证程序（Countermeasure Validation Program）中有关设计**中使用的7项协议认证。

关于美高森美国防和**产品组合

美高森美是国防和**产品及服务供应商，提供**的现场可编程逻辑器件（FPGA）和系统级芯片（SoC）、 **固态驱动器（SSD）、**软件、防篡改解决方案、FIPS-197认证1 Gigabit以太网和带有AES-256 MACsec支持（IEEE 802.1AEbw-2013）的10 Gigabit 以太网PHY。美高森美**服务包括风险评测、保护规划、红色团队、蓝色团队、**工程和侧信道分析及缓减。

关于美高森美公司

美高森美公司（Microsemi Corporation， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与**、航天与工业提供**的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件（FPGA） ；可定制系统级芯片（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；**技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （PoE） IC与电源中跨 （Midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。