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31 2016年08月09日  星期二  

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32 2016年07月26日  星期二  

严重缺货 联发科联席COO十万火急拜访客户

达普芯片交易网

前两天,坐在我面前的联发科联席**运营官朱尚祖先生忧虑重重,一桌子的饭菜,基本上没吃。“一边是客户火爆的销售,一边是我们严重的芯片供需缺口,现在已经全系列缺货,p系列尤其严重,下半年都看不到,缓解的可能性。客户杀我的心都有了……前两天,坐在我面前的联发科联席**运营官(Co-COO)朱尚祖先生忧虑重重,一桌子的饭菜,基本上没吃。“一边是客户火爆的销售,一边是我们严重的芯片需缺口,现在已经全系列缺货,p系列尤其严重,下半年都看不到缓解的可能性。客户杀我的心都有了。。。。”他焦急地说,吃完饭还要去拜访一家东莞的大客户,让客户骂骂,客户也许会好受一些。除了有严重供需缺口的p系列,低端的mt6735缺货也很严重,**的x系列也缺。为什么今年会出现手机相关器件大缺货,从芯片到显示屏到内存?为什么今年线下的客户卖的这么火爆?线上的客户似乎遇见瓶颈?MTK未来**策略如何?他的旗舰机的**梦想还能实现吗?虽然朱尚祖先生为缺货忧心忡忡,可是我还得和他详细探讨这些棘手的问题,下面如实和大家分享。昌旭:*近芯片缺货的主要原因?哪些芯片缺货厉害?朱尚祖:今年我们的客户表现都很好。整体来说,我们公司的市占率还

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33 2016年07月21日  星期四  

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34 2016年07月05日  星期二  

麻省理工学院研发群芯片架构提升多核心CPU性能

cnbeta

近10年来,多核处理器在提升个人电脑和智能手机性能降低功耗同时,也让软件开发越来越复杂棘手,无法充分利用多核性能。为了解决这个问题,麻省理工学院开发了所谓的群芯片架构,让软件***可以充分挖掘硬件性能,并释放所有核心性能,性能提升在某些情况下可以高达75倍,同时要求程序员编写代码的体积大幅度减小。由丹尼尔·桑切斯教授和团队开发的群芯片架构是一个64核芯片,在排序和执行上采用简单而有效的方式,将软件***从繁重工作当中解放出来。它采用专用电路,非常有效地委派*小任务,严格按照优先级执行任务。其结果是,程序员可以用很少的开销并行执行任务,使得软件运行速度提升多达数十倍。群芯片架构支持小任务,小到几十指令,效率更高。相比之下,当前的多核需要更大的任务(数以千计的指令),以有效地运行。群芯片架构支持执行这些任务之间的全局秩序,用于处理数据冲突。为了测试他们的新架构,桑切斯和团队编写了六种常见算法的群版本,和高度优化的并行版本一起对比。值得注意的是,群软件执行相同的任务比其它版本快3到18倍,同时代码规模只有其它版本的十分之一。在一个案例中,该系统能够在计算机科学家迄今没有实现并行的算法当中,提

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35 2016年06月05日  星期日  

中国首台基于龙芯的大数据一体机研制成功

中新社

中国首台基于国产龙芯处理器的大数据一体机近日在安徽合肥研制成功。“这是一台基于龙芯处理器的**产大数据一体机,但是目前国产一体机的生态链尚不完善”,中科龙安科技股份有限公司总裁陈锋3日接受中新社记者采访时说。安徽中科龙安科技股份有限公司位于蜀山经济开发区,主要从事龙芯芯片的生产和**应用。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU,依托龙芯CPU和龙芯服务器自主**技术,推进高性能国产计算机的产业化。国产万亿次高性能计算机由中国科学院陈国良院士技术团队研制。该龙芯大数据一体机,是依托陈国良院士成果而研制的,对实现信息**可控具有重要价值,特别适用于大数据的处理,并支持国产操作系统、数据库等基础软件,在国防、智慧城市、金融和科学计算等领域有着广阔应用前景。目前,该台大数据一体机处理速度可达1.5万亿次/秒,并根据信息处理需要进行成倍扩展。据介绍,在通用处理器与向量协处理器结合的编程模型、通用协议与专用协议结合的互联网络、动态负载均衡等关键技术上达到了国内**水平,完善和优化了龙芯服务器的性能库、函数库和数据交换中间件。据介绍,信息**是国家**战略的重要组成部分,CPU及计算机的国产化是

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36 2016年05月03日  星期二  

IT产业有望告别“无中国芯”时代

经济参考报

《经济参考报》采访获悉,工信部、发改委等相关部门将在今年内抓紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策,并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。 国家制造强国建设战略咨询委员会乐观预测,到“十三五”末,国产集成电路产品有望满足半数国内市场需求,并有望使我国IT产业告别“无中国芯”时代。目前,我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我国近年推出一系列产业政策,意图引导集成电路产业发展,进而提升整个IT产业的国际竞争力。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》出台;2015年,《中国制造2025重点领域技术路线图》将集成电路产业列入重点发展产业名单。据知情专家介绍,后续政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品,以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。为了在核心产品和技术上实现突破,工信部还将制定针CPU和传感器等细分领域的专项行动计划,国家重大科技专项也将会展开相应的共性技术研发。此外,国家集成电路产业投资基金,还将设立二期和三期基

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