2016年第3季苹果(Apple)及Android阵营高阶手机重新掀起旺季销售热潮，加上大陆新兴品牌手机厂也有开始往高通靠拢的动作，高通在大陆及新兴国家智能型手机市场的反攻号角正式吹响，第3季财测目标超前只是反攻进行曲的**乐章。
高通先前不惜降价，也要踩住全球高阶手机芯片市占率的底线，让高阶手机产品与高通芯片解决方案互利共生的印象效果，持续在终端市场强化。面对联发科2016年上半在全球中、低阶手机芯片市场大行其道，高通虽有关注，但更看重联发科仰攻高阶手机客户的结果。
从2016年全球高阶手机新品仍然以高通为共主的情形看来，高通算是安然渡过这一波联发科不断以8/10核CPU，甚至是12核CPU等新款手机芯片解决方案的火炮袭击，在全球高阶手机芯片市占率的攻防战上可说一分未失。在上半局未失分后，高通2016年下半已安排重炮站上打击局，酝酿*新的反攻契机。
高通不断与大陆品牌手机业者签定**授权协议，就是以全球化目标为饵，让大陆新、旧品牌手机厂面对出货量、产品平均单价的增长目标压力下，不得不优先考虑与高通携手合作。
毕竟，高通在全球高阶手机芯片市占率及品牌效益的强势，加上手机芯片捆绑权利金的竞争优势，让高通不断吸纳拥有更大市场的雄心，也有大陆及新兴国家品牌手机客户加盟高通这个大共荣圈。
熟悉全球手机芯片市场生态的台系通路商透露，高通左手有**与权利金、右手有高阶智能型手机芯片解决方案的两手销售策略，确实让其他竞争对手很难用地对地的传统陆军思惟来作突破，因为冷不防就会有空袭动作出现。
高通过去一年因大陆发改委的变相允许重抽以手机整机为主的权利金收费方式，加上大陆一、二线品牌手机厂也陆续缴械投降，高通在全球化议题上的布局策略正进入收尾阶段，在走出大陆、必携高通的思惟下，联发科在2016年上半所取得的中、低阶手机芯片市占率胜果，很有可能转手就被高通摘了桃子。
毕竟在大陆品牌手机业者无不挖空心思都要往全球中、高阶手机市场版块移动，全球化的行销目标也需进一步落实，高通坐拥权利金的金山优势，配合品牌光环的形象效果，即便联发科在2016年上半享受到金利、Oppo、Vivo、步步高等大陆品牌手机厂的市占率成长效果，但回头可能就被高通拦截。在高通重新出招后，全球手机芯片大战的好戏还未完待续。
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