TCS导热填缝垫片 - 深圳市北川力合科技有限公司

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	8W导热硅胶垫片 TCS-8000	TCS8000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品*的热力性能。TCS8000 材料的特点与优点：8W/mK 导热系数；压力与高压缩形变特性；优良的表面润湿性，和低接触热阻；无玻璃纤维强化材料；小化对电子板和电子器件压力；满足 RoHS 和 REACH 等法规要求的环保型解决方案 TCS 6000导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。 TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。 TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。典型应用范围广
	非硅导热膏 TGC2000SF	非硅导热膏又称无硅导热膏或无硅散热膏，白色，导热系数2.0W，使用温度-50~150℃，非硅导热膏系列是近年来突破性导热材料，彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题。非硅导热膏系列材料本身高表面张力，不外溢不干裂，且采用无硅胶配方，无硅氧烷挥发污染。
	TCS11000导热硅胶	TCS11000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。 TCS11000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。 TCS11000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬
	高导热硅胶片 TGS-8000	TCS导热缝隙填充材料高导热硅胶片用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。高导热硅胶片填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高导热硅胶片它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号
	TCS5000导热硅胶	TCS5000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。 TCS5000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。 TCS5000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发��元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号，TCS系列导热界面材料用于消费电子，通讯，航空，医疗，汽车，照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。
	导热硅胶垫片 TCS-1000	良好导热率，低热阻 •导热硅胶垫片 TCS1000 单面复合结构，优良的绝缘材料 •导热硅胶垫片 TCS1000 超柔软，表面兼容性很好 •导热硅胶垫片 TCS1000 回弹性好，长期使用可靠性高 •导热硅胶垫片 TCS1000 多种厚度选择，应用范围广
	汽车电子导热硅胶片	汽车电子高导热硅胶片使用硅像胶与陶瓷为填料的导热间隙填充材料，它具有良好的电气绝缘、高导热性能。更多广东汽车电子导热硅胶片，深圳汽车电子导热硅胶片厂家产品详情请联系洽谈。
	景观灯导热硅胶片	景观灯导热硅胶片是一款是使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。更多广东景观灯导热硅胶片产品信息、深圳景观灯导热硅胶片价格请联系我司。
	TCS3000导热硅胶片	北川精密（B&C）公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商，。TCS3000导热硅胶，导热系数3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580导热系数3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30导热填缝材料。 TCS3000导热硅胶，导热系数3.0wmk.

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