导热硅胶垫片 TCS-1000

特性

•导热硅胶垫片 TCS1000良好导热率，低热阻

•导热硅胶垫片 TCS1000单面复合结构，优良的绝缘材料

•导热硅胶垫片 TCS1000超柔软，表面兼容性很好

•导热硅胶垫片 TCS1000回弹性好，长期使用可靠性高

•导热硅胶垫片 TCS1000多种厚度选择，应用范围广

说明

导热硅胶垫片 TCS1000是一款单面复合型材料，具有良好的导热性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

导热硅胶垫片 TCS1000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。

导热硅胶垫片 TCS1000 具有超好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸：长*宽（厚度）

400mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 10.0mm )

300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 3.0mm )

仓储

•仓储有效期：18个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

核心对应：BERGQUIST GP VO soft，GPVO Ultr Soft