高导热硅胶片 TGS-8000

特性

•高导热率，低热阻

•优良的绝缘材料

•表面润湿性好

•回弹性好，长期使用可靠性高

•多种厚度选择，应用范围广

说明

TCS 8000具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

TCS 8000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。

TCS 8000具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期：18个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

核心对应：fujipoly Sarcon GR80A，larid Tflex HD90000, BERGQUIST GAP PAD 7000ULM