高导热硅胶片 TGS-8000 深圳市北川力合科技有限公司

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深圳市北川力合科技有限公司

主营产品：

TCS导热填缝材料，TCA导热胶带，TIS导热绝缘垫片，TCS导热硅胶垫，GTS高导热石墨散热膜，GTS-IR纳米碳散热膜，G-core放热模块，InS铟金属**导热界面材料，GTS天然导热石墨片，GTS人工石墨片，GTS合成石墨片，GTS石墨烯散热膜，导热金属箔，InS导热铟箔，导热膏，导热复合材料，EMI电磁屏蔽材料：导电布，导电布胶带，铍铜弹片，导电橡胶，导电金属箔带，吸波石墨材料，其他功能复合材料，吸音，吸波石墨片，缓冲，防尘，防水，导电石墨片等特殊功能复合材料。

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产品详情

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产品名称：高导热硅胶片
产品型号：TGS-8000
产品厂商：B&C 北川
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简单介绍：

TCS导热缝隙填充材料高导热硅胶片用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。高导热硅胶片填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。高导热硅胶片它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号

详情介绍：

特性

•高导热率，低热阻

•优良的绝缘材料

•表面润湿性好

•回弹性好，长期使用可靠性高

•多种厚度选择，应用范围广

说明

TCS 8000具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

TCS 8000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。

TCS 8000具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用