8W导热硅胶垫片 TCS-8000

产品简介

TCS8000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品**的热力性能。TCS8000 材料的特点与优点：8W/mK 导热系数；压力与高压缩形变特性；优良的表面润湿性，和低接触热阻；无玻璃纤维强化材料；*小化对电子板和电子器件压力；满足 RoHS 和 REACH 等法规要求的环保型解决方案

TCS 6000导热硅胶垫片具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用**、可靠。

TCS 6000导热硅胶垫片具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用范围广

产品详细信息