TCS11000导热硅胶

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产品型号:
 牌:北川
公司名称:深圳市北川力合科技有限公司
  地:广东深圳
发布时间:2019-08-02
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产品简介

TCS11000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。
TCS11000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。
TCS11000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供,有各种不同厚度(0.3 mm 到 5 mm)。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙,应用于外壳散热的设备,如硬盘、光驱等,能垫平高低不平的发热元件,导热系数1W/mk~11W/mk,硬

产品详细信息


TCS11000导热硅胶

,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数11.0W,0.5~5mm厚度,使用温度-60~200℃,超高耐电压,高性能导热硅胶片是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。

特性

•高导热率,低热阻

•优良的绝缘材料

•表面润湿性好

•回弹性好,长期使用可靠性高

•多种厚度选择,应用范围广

说明

TCS11000导热硅胶具有高的导热性能,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外

壳间,可以有效的排除空气,达到很好的填充效果。

TCS11000导热硅胶具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性,使用安

全、可靠。

TCS11000导热硅胶具有良好的柔软性和回弹性,起到很好的降低结

构应力,保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸:长*宽(厚度)400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )

300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期:18个月

•储藏条件:

温度:15℃ < T < 30℃

相对湿度:RH<70%

核心对应:fujipoly Sarcon XR-m 17W/mk , XR-Um 17W/mk


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