1.长江存储、晋江联电、合肥长鑫，三大势力明年或**对决；2.2016年中国集成电路销售额将超4300亿元；3.紫光增持中芯国际股份　不改变中芯独立运作模式；4.中国ＩＧＢＴ产品**单独批量打入海外机车市场；5.集成电路生产量大幅提升 设计封测市场需求将激增；6.2016中国集成电路产业促进大会完整议程

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1.长江存储、晋江联电、合肥长鑫，三大势力明年或**对决；

集微网消息，据台湾媒体报道，近期大陆三股势力正如火如荼点燃DRAM主导权大战，长江存储传已评估到南京设立12吋厂，联电大陆DRAM厂福建晋华计划2018年量产，并在南科厂同步研发25、30纳米制程，至于合肥市与北京兆易**(GigaDevice)合作的合肥长鑫，由前中芯国际执行长王宁国操刀，大陆这三股DRAM势力将决战2018年，抢当大陆DRAM产业龙头。

尽管大陆布局自制3D NAND Flash雏形渐现，长江存储将与已购并飞索(Spansion)的赛普拉斯(Cypress)合作，切入32层和64层3D NAND技术，由于门槛较高，长江存储仍有机会急起直追国际存储器大厂，然值得注意的是，全球存储器产业将率先上演大陆力争DRAM主导权戏码。

目前大陆DRAM势力处于战国时代，至少有三股DRAM势力**竞逐版图，除了长江存储之外，还有联电旗下福建晋华，其主要操盘手为前瑞晶总经理、现任联电**副总陈正坤，第三股DRAM势力则是合肥市政府结合GigaDevice及王宁国人马成立的合肥长芯。

长江存储与旗下武汉新芯原本是扮演大陆存储器中心角色，将统筹3D NAND和DRAM两大存储器技术发展，然大陆政府传出针对长江存储DRAM布局进行规范，若是自行研发DRAM技术必须先量产3D NAND，但若对外购买技术则无此限制，使得长江存储积极与国际大厂合作，以加速DRAM量产，并获得**保护伞。

长江存储除了积极与美光洽谈DRAM技术**授权，业界亦传出正着手评估自建或购并现有晶圆厂的可能性，甚至有意跟随台积电脚步评估在南京设立12吋晶圆厂，长江存储执行长杨士宁则表示，将以购并现有晶圆厂为**考量。

近期武汉新芯12吋新厂已经动起来，单月产能规划30万片，涵盖NAND Flash和DRAM芯片，然业界预期长江存储两大产品线的生产基地，*终仍会分开进行。至于大陆另外两个DRAM阵营亦加快脚步展开研发自制，希望抢在长江存储之前先量产DRAM技术，以争取大陆DRAM产业宝座。

联电与福建晋江地方政府合作成立的福建晋华新厂已经动工，预计2018年进入量产，业界传出大陆注资近新台币100亿元，让联电在南科厂同时进行25、30纳米技术研发，预计2017年底完成技术开发，福建晋华则配合在2018年下半装机，届时联电南科厂DRAM技术将快速转到福建晋华量产。

尽管福建晋华至少要投入25纳米以下制程技术，才有机会获得大陆官方青睐，但联电采取较谨慎作法，避免一下子投入25纳米技术开发面临失败风险，遂同时研发30纳米作为备案。

大陆第三股DRAM势力系由王宁国操刀的合肥长鑫，原本合肥市政府和GigaDevice投资的厂房，传出主要投入DRAM相关存储器IC设计，然近期业界传出该阵营将豪掷逾新台币1,000亿元，同时进行DRAM研发和制造。

目前大陆这三股DRAM势力持续进行招兵买马，并双头并进朝向技术**授权及自主技术研发模式发展，希望趁着大陆DRAM主导权还未底定之前先卡好位，预期2018年这三大DRAM阵营将力拚量产并陷入激战。

2.2016年中国集成电路销售额将超4300亿元；

今年以来，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，整体复苏疲弱乏力，增速持续放缓，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步减弱，云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示，受此影响，今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，为1574亿美元，同比下降5.8%。

与此相反，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）经过近两年的系统实施，**阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）金融杠杆作用逐步显现，适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下，我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。

2016年集成电路行业呈四大特点

**，产业规模继续增长，但进出口受经济下行压力影响较大。

今年以来，我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。国家统计局数据显示，1-9月**集成电路的产量为943.9亿块，同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计，1-6月全行业实现销售额为1847.1亿元，同比增长16.1%，其中，设计业继续保持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额为454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额为706.8亿元，同比增长9.5%。但海关数据显示，1-9月**集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中，进口金额1615.5亿美元，同比下降0.7%，出口金额444.7 亿美元，同比下降5.4%，整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。

**，技术水平和企业实力同步提升。

今年以来，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，16纳米先进设计水平进一步提升，华为海思目前已经发布了麒麟950 、955、960三款基于16纳米FinFET技术的商用SoC芯片;芯片制造方面，今年2月中芯国际宣布其28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，这标志着中芯国际成为大陆**能够同时提供28纳米多晶硅和高介电常数金属闸极工艺的晶圆代工企业，在量产的基础上完成技术升级，实现了该工艺节点的技术覆盖;封装测试方面，长电科技斥资2亿美元助力星科金朋积极布局**SiP项目，随着下游**客户的需求提升及公司SiP产能扩大，将带动星科金朋营收及利润快速增长。

与此同时，国内骨干集成电路企业整体实力也在持续提升。海思半导体、清华紫光分列全球设计企业排名第六、第十位。中芯国际今年上半年销售额达到13.25亿美元，同比增长25.4%，净利润1.59亿美元，同比增长20.3%，已实现连续17个季度赢利。与此同时，通过资本运作，中芯国际先后收购了国内封装测试龙头长电科技、意大利汽车电子芯片代工企业LFoundry公司14.26%和70%股份，成为上述两家公司的**大股东。

第三，国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。

《推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。今年1月，英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片;高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设，总投资240亿美元;台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片;福建晋华存储器项目于7月开工建设，项目一期投资370亿元，预计2018 年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。

第四，国家基金对地方性基金撬动作用进一步凸显。

今年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年~2017年阶段性设立30亿~ 50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于5月设立了集成电路和信息**产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

未来存储器产品布局有望**铺开

下一阶段，顶层设计将进一步完善，助力产业持续发展。

2016年是“十三五”的开局之年，随着**阶段目标的顺利完成，《推进纲要》的实施工作也正式开启了**阶段的序幕。4月19日，习**总书记在网络**和信息化座谈会上发表了重要讲话，特别突出了信息技术对国民经济发展的巨大促进作用，并从基础技术、通用技术，非对称技术、“杀手锏”技术，前沿技术、颠覆性技术等三个方面对核心信息技术发展进行了部署，对新时期集成电路产业发展提出更高的要求。

随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元，同比增速约20%。与此同时，从产业结构来看，芯片设计业比重将进一步提升至约40%，可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。

同时，存储器产品布局有望**铺开。

今年以来，武汉，深圳、合肥、泉州等多地纷纷拟布局或开工建设存储器芯片生产线。全球存储器业自1999年始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量越来越少，至今为止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光。而闪存方面也只有三星、东芝/闪迪、海力士以及美光/英特尔等四组。存储芯片领域很久没有“新进者”出现了。中国此轮“存储热潮”既说明《推进纲���》**阶段实施工作已取得显著成果，也预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。未来，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，中国集成电路产业在存储器等重大产品领域将实现突破性进展。

另外，中资“海淘”受审查壁垒影响步伐将趋缓。

2015年以来，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元，中国企业（或者资本）也积极参与到这一进程之中。美国外商投资委员会（CFIUS）一份报告指出，近三年中资并购案居美国国安审查首位，约占总数近五分之一。中国如此大规模的并购行为也引发了各国高度警戒，纷纷采取防止关键技术外流的措施。CFIUS近一年来以威胁美国国家**为由，封杀了多起中资参与的并购案，如：紫光集团先后对美光公司、西部数据公司的收购和入股行动，华润微电子对仙童公司的收购，以及金沙江创投对飞利浦LED照明业务的收购等。与此同时，德国政府也对中资接连收购德国工业机器人及芯片制造商表示担忧，拟密切关注及严审。当前，中国集成电路产业正处于快速上升期，国际并购是支撑这一阶段发展的有效途径，但由于操作层面经验不足，在一定程度上引起了国际产业界的抵触情绪。

建议营造高效的**创业金融环境

从市场需求来看，我国拥有全球*大且增长*快的集成电路市场，特别是随着相关国家战略的组织实施，双创工作持续深入推进，内需市场活力将进一步释放，我国集成电路产业将迎来更加广泛的前景。但同时也应看到，国内产业仍面临技术水平差距大，产品供给存在结构性短板，以及人才总量不足，特别是**人才缺乏等突出问题。

为此提出一些建议：一是持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革。二是进一步优化产业发展环境，推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，营造高效的**创业金融环境。三是**人才培养和引进机制，加强产学对接，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。完善鼓励**的分配激励机制，研究针对**企业家和团队的引进“绿色通道”。中国电子报

3.紫光增持中芯国际股份　不改变中芯独立运作模式；

大陆紫光集团于8日增持中芯国际股份，累计持有中芯国际281,668.1万股，持股比例增至6.66%。中芯表示紫光集团只会以财务投资者身分持股，不会改变公司独立化、国际化的运作模式，也无意提名中芯国际董事会成员。

根据路透(Reuters)及电子工程网报导，中芯国际10日表示，紫光集团确认以财务投资人身分持股，不会改变中芯国际独立营运模式。此前据香港联合交易所公开资料显示，紫光集团11月1日于市场上收购中芯国际约1.271亿股股份，每股平均价0.976港元(约0.126美元)，这也是紫光集团持股首度曝光。针对紫光集团增持股份，中芯国际与紫光集团双方管理阶层也在上海进行会晤。

中芯国际9日发布2016年第3季财报，营收**高达到约7.75亿美元，年增36%，利润同样创史上新高达约1.14亿美元，年增达37.4%，并为**季利润达到1亿美元大关，股东权益报酬率(ROE)也连两季超过10%。中芯国际预估第4季及2017年第1季都将持续成长，2016全年整体营收及净利皆可望**高。

近期中芯国际接连于上海、天津及深圳宣布扩产计划，将于上海及深圳投建300mm晶圆生产线，分别采用14~10纳米及7纳米先进制程工艺技术，预计2017年底深圳厂将开始投产，每月晶圆目标产能预计达4万片；天津厂则将进行产能扩充，产能将从现有每月4.5万片提升至15万片，扩充后有望成为全球单一规模*大200mm晶圆产线。Digitimes

4.中国ＩＧＢＴ产品**单独批量打入海外机车市场；

新华社长沙１１月１４日专电（记者阳建）记者１４日下午从中车株洲研究所旗下中车时代电气获悉，该公司研发生产的８英寸ＩＧＢＴ（绝缘栅双极型晶体管）产品成功中标印度机车市场。这是中国自主生产的铁路**核心器件**单独批量打入海外市场。

据技术人员介绍，此次出口印度市场的ＩＧＢＴ产品，功率等级为８００安培／１７００伏，将主要用于印度的主力电力货运重载机车ＷＡＧ－９机车的改造升级项目上。目前，印度机车变流器普遍采用**代功率半导体器件ＧＴＯ型变流器，面临升级改造。相比ＧＴＯ产品，ＩＧＢＴ的关断时间在其两倍以上，而在大部分应用工况下ＩＧＢＴ的损耗也只有前者的１／３左右。

这批ＩＧＢＴ产品，从芯片到模块，再到组件，均由中车时代电气中国基地研发和生产。此前，这款ＩＧＢＴ产品已批量装载在国内主力电力机车７２００千瓦大功率电力机车上，特别是在我国西部地区坡陡、弯大、隧道多的复杂工况下，表现出良好的适应能力及可靠性。

与微电子技术中芯片技术（通常所说的ＣＰＵ）一样，ＩＧＢＴ芯片技术是电力电子行业中的“心脏”和“大脑”，控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平。主要应用于船舶、高压电网、轨道交通等大功率电力驱动设备中。

ＩＧＢＴ芯片技术含量极高，制造难度非常大，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技**和**制造业水平的重要标志。过去，全球ＩＧＢＴ技术主要掌握在欧洲和日本等少数几个国家手中。中国的ＩＧＢＴ芯片及其相关产品９９％以上依赖进口。经过２０多年的研发攻关，中国中车于２０１４年６月自主建成中国首条、世界**条８英寸ＩＧＢＴ专业芯片线。

5.集成电路生产量大幅提升 设计封测市场需求将激增；

国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。

目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%。按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。机构认为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的进口替代空间，国内封测、材料设备等相关产业的市场需求有望进一步提升。

集成电路产品的应用领域主要分为智能移动终端、通讯、PC和笔记本电脑。从目前的情况来看，国内智能移动终端的市场增速好于年初的预期，其他领域如工业互联、汽车电子等增速较好， VR、AR等领域的市场也在培育中。集成电路是高投入行业，国家产业基金投入的重点是集成电路制造企业，通过支持集成电路制造行业来带动集成电路设计及封测行业发展。

在国家集成电路产业基金的推动下我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会公布的2016年、2017年全球新建晶圆厂至少19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。11月总投资387亿元的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工，项目建成后华力微电子母公司上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。另外，中芯深圳12英寸集成电路生产线项目将于本月启动。作为华南地区**条12英寸集成电路生产线，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。华天科技主营集成电路封装业务，并引入国家集成电路产业基金，有望受益武汉新芯存储器项目建设。鼎龙股份通过自主研发CMP抛光垫产品进军半导体耗材领域，试生产的产品各项指标参数均达到了公司预期。

从行业销售数据来看，全球集成电路产业逐步向好。美国半导体工业协会资料显示，今年第三季度全球集成电路的销售额为 883亿美元，该季度销售额创下历史*高纪录。我国集成电路销售也持续攀升，中国半导体行业协会统计，今年1月至9月我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%。其中，设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额707.4亿元，同比增长16.8%；封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。上海证券报

6.2016中国集成电路产业促进大会完整议程

集微网消息，2016中国集成电路产业促进大会将于11月24日在成都召开。会议由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心 （CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会协办。会议日程已全部出炉。诚邀参会！ 会议另安排25日上午成都市高新技术开发区、双流区产业环境考察，考察项目包括成都市高新区**视窗、盈创动力科技金融平台、成都海威华芯科技有限公司、国家软件与集成电路公共服务平台西南平台——核芯空间。欢迎垂询！