本报记者 刘静

刚刚进入2015年，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）便连爆喜讯。先是在1月16日，其55nm低功耗逻辑产品实现了量产。接着，在1月23日，武汉新芯在低功耗嵌入式闪存技术研发上取得新进展，其基于SST应用方案的55nm嵌入式闪存工艺成功通过了模块验证。

武汉新芯的成立是在武汉发展集成电路产业的过程中，*具有里程碑意义的转折点。由湖北省、武汉市和东湖高新区联合投资成立的12英寸芯片项目，成为了武汉集成电路产业的龙头，带动了武汉半导体上下游相关产业的集聚。

武汉要打造继北京、上海之后的半导体产业“第三极”。正因为拥有了这个中西部**的12英寸晶圆厂，武汉的集成电路产业在国内也有着重要的地位。以武汉新芯为龙头，武汉被列入国家集成电路产业四大基地，也成为国家集成电路的人才培养基地。

“早起的鸟儿” 光谷筑巢

与国内大多数地区相比，武汉在集成电路产业的发展上无疑是“早起的鸟儿”。2000年6月，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》刚刚印发，湖北省就坚定了要在省会武汉发展集成电路产业的决心。

这是一个从无到有的过程。为了使集成电路产业迅速建立起来，武汉决定要通过政策，大力引导和鼓励资金、人才等资源投向集成电路产业。在2004年出台的《武汉市人民政府关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见》中，武汉明确提出要用贴息等方式鼓励应用、扩大内需，面向需求、吸引人才，并用税收优惠等政策扶持当地集成电路产业的发展。

“作为国有企业，武汉新芯就享受了各级政府给予国有企业的所有优惠政策，包括投资、吸引人才、规划用地、建设产业园区等方方面面。”武汉新芯战略和业务拓展部经理邓茜雯告诉《中国电子报》记者。

15年的努力带来的是显著的成效。在东湖新技术开发区，即“武汉·中国光谷”中，凭借国家光电子产业基地的基础，武汉逐渐培育起21个电子信息专业的***研发中心，建立了“集成电路设计工程技术研究中心”、“EDA联合实验室”等6个国家重点实验室，从事半导体行业的人才超过了6000名。

武汉还在华中科技大学设立了“国家集成电**才培养基地”，每年培养1600多名芯片专业人才，包括本科生1000多名、研究生500多名和博士生100多名。以产学研合作的模式，来促进集成电路产业的发展。

逐渐地，集成电路产业在武汉建立起来。根据东湖新技术开发区相关负责人介绍，光谷内目前已经拥有芯片设计、晶圆制造等相关企业近50家，在2013年实现了总产值30亿元。

12英寸“金凤凰”

带动产业集聚

武汉新芯的成立是在武汉发展集成电路产业的过程中，*具有里程碑意义的转折点。正是这个2006年由湖北省、武汉市和东湖高新区联合投资成立的12英寸芯片项目，成为了武汉集成电路产业的龙头，带动了武汉半导体上下游相关产业的集聚。

邓茜雯告诉《中国电子报》记者：“武汉新芯的月产能达到了2.2万片，其中NOR Flash（代码型闪存）月产1万片，BSI（背照式影像传感器）月产能1万片，55nm逻辑月产能2000片。”

iSuppli半导体**分析师顾文军向《中国电子报》记者指出了武汉新芯的特殊性：“武汉新芯的定位和中芯国际、华力微电子等Foundry不一样，相对是特殊代工，在存储器尤其是NOR Flash代工领域有较好的积累。”

2010年，武汉新芯实现了65nm的NOR Flash芯片大规模量产；2012年，NOR Flash芯片45nm进入量产；2014年6月，32nm的闪存晶圆各项器件性能也取得了阶段性成功。

另一个方面，武汉新芯*新发布了55nm低功耗逻辑产品实现量产，以及在55nm嵌入式闪存工艺的进展，意味着其在55nm低功耗平台上取得了阶段性的成果。

武汉新芯另一位内部人士告诉记者，武汉新芯正在打造的55nm低功耗平台，目前瞄准的市场是智能卡、微控制器、物联网等相关应用。在55nm平台上取得的这些进展，是武汉新芯未来发展中重要的基石。

武汉新芯还与华中科技大学建立了存储器技术研发中心，与清华大学等多所高校签订了知识产权联合授权协议，力争在10年内成为中国*大、****的存储器及微控制器研发生产基地。

凭借着光谷和武汉新芯龙头的集聚效应，武汉市拥有了自己的特色——存储型芯片和光电应用芯片，并初步形成了一个全产业链。

据东湖新技术开发区负责人介绍，目前东湖高新区内拥有芯片设计企业30余家。其中本土培育企业包括烽火科技微电子部、昊昱微电子、武汉光华芯、芯动科技、中船微电子等，引进的国际企业包括新思科技、联发科技、群茂科技、新诺普思、海思半导体、凹凸电子等。

武汉的集成电路产业也基本涵盖了上游材料-设计-制造-封装测试-下游应用的所有环节。除设计和制造企业外，制造设备有华工激光等，封装材料有晶丰电子、帅尔光电子等，测试中心有709所微电子测试中心等。

建地方产业基金

补设计短板

武汉要打造继北京、上海之后的半导体产业“第三极”，但现实并没有想象中的顺利，近年来，武汉集成电路产业的发展速度相对放缓。

顾文军向记者指出了影响武汉集成电路发展的主要问题：“武汉新芯和当地的设计产业缺乏互动，新芯的主要客户集中在美国和北京；芯片设计产业发展缓慢，这几年没有出现良好的芯片设计公司；产业链还不太齐全，基本上由代工业一家独大，设计产业和封装产业比较空白，难以形成产业链上下游的互动和合作”。

趁着2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》的东风，武汉正在采取新一轮符合实际情况的政策，解决现存的问题，推进当地集成电路产业更上一层楼。

湖北省在2014年9月的行动方案中，提出要大力实施“武汉新芯跃升工程”，依托光通信、光显示、红外传感、北斗导航等特色优势，形成以芯片设计为**、芯片制造为支撑、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。

东湖高新区也出台了自己的集成电路产业规划，并提出要在2016年实现集成电路产业规模达到300亿元，到2020年产业规模达到800亿元的发展目标。

在投资基金方面，武汉也不甘落后。以投入财政资金、吸引社会资金的方式，武汉正在组建一个300亿元的光谷集成电路产业发展基金，并筹划建立基金管理公司。以优化工艺和**设计为重点，武汉还在筹划建设一个占地2万亩的集成电路产业园，并成立集成电路产业发展工作专班。

从专项政策、专业园区、产业基金、组织保障等多个方面入手，武汉正在加快推动在东湖高新区形成集成电路产业的集群化、规模化发展。

“天时和地利武汉都具备了。政府要积极制定集成电路产业发展规划，出台扶持政策，定制产业发展路线图，才能够帮助武汉的集成电路产业实现腾飞。”顾文军告诉记者。