联华位于厦门的12吋合资晶圆厂联芯集成电路制造正式开幕，该厂打破过去晶圆厂记录，从动工起，短短20个月即开始量产40纳米制程的通讯芯片，且良率超过99%，为联电在厦门的布局打下好基底。
联芯集成电路是联华和厦门市政府、福建省电子资讯集团三方共同成立的合资晶圆厂，也是大陆华南首座12吋晶圆代工厂，初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划为每月5万片12吋晶圆的总产能。
联电指出，该座12吋晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来仅花了20个月即开始量产客户产品，是采用此40纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。
联电厦门厂在16日开幕典礼，由厦门市政府的庄稼汉市长发表致词，同时联华执行长颜博文也表示，这样快速量产的纪录，归功于供应商、设备管理与工程团队的通力合作才能创下该里程碑。
颜博文进一步指出，联芯在2015年3月动工，短短1年内即建成无尘室进行装机，并在8个月内完成试产验证并进入量产，未来致力于满足大陆庞大的电子产品市场需求。
联电也指出，会选择在厦门设立晶圆厂主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得联电在台湾总部的快速支持等，且厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。
在大陆的8吋和12吋的各别定位上，联电指出，位于苏州的是和舰8吋晶圆厂，而联芯的12吋厂则定位可为全球客户提供更完备的晶圆代工服务。
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