东芝11日发布新闻稿宣布,已试作出全球首见、采用TSV技术的3bit/cell(QLC) 3D NAND Flash产品,并已于6月开始提供研发用试作品、之后计划在2017年内提供样品出货。上述试作品将在8月7-10日期间于美国圣塔克拉拉举行的“Flash Memory Summit 2017”上进行参考展示。
东芝表示,上述试作品采用堆叠48层制程技术,成功提高省电性能,且和采用打线接合(Wire bonding)技术的产品相比、其电力效率(每单位电力的数据传送量、MB/s/W)可提高至约2倍水准;另外,借由堆叠16片512Gb芯片、成功实现了1TB的大容量产品。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间12日上午9点12分为止,东芝上扬0.04%至251日圆,表现优于日经225指数的下跌0.35%(9:12时报价)。
东芝目前已选定日美韩联盟作为TMC的优先交涉对象,不过因与该联盟的协商脚步延迟,故东芝已重启和鸿海(2317)、WD的出售协商。
东芝近来积极展现3D NAND的技术能力,不过对此,韩国媒体称东芝可能是为了出售存储器部门,蓄意放出消息、操弄媒体。
韩媒BusinessKorea 3日报导,东芝和WD为了东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案,搞到撕破脸互告。韩国业界人士称,东芝财务吃紧,被迫出售存储器求现,避免因为资本减损(capital impairment)下市,怀疑东芝有能力投入庞大资金、进行研发。
相关人士猜测,东芝发布96层3D NAND新闻稿,可能是想操纵媒体,炒热存储器业务买气。此一消息可以突显东芝半导体的技术优势,有望抬高售价、加速出售脚步。他们表示,东芝在这个时间点放出该讯息相当可疑。