东芝全球首款TSV 3D NAND年内送样

全球第2大NAND型快闪存储器厂东芝(Toshiba)目前正针对半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”的出售案和日美韩联盟等阵营展开协商，而东芝为了展现其在NAND Flash的技术实力，于6月28日宣布，将在明年量产全球首款采用堆叠96层制程技术的3D NAND Flash产品，且也试作出全球首见、采用4bit/cell(QLC)技术的3D NAND Flash产品。而东芝再出招，宣布已试作出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的3D NAND Flash产品、并将在年内送样。 东芝11日发布新闻稿宣布，已试作出全球首见、采用TSV技术的3bit/cell(QLC) 3D NAND Flash产品，并已于6月开始提供研发用试作品、之后计划在2017年内提供样品出货。上述试作品将在8月7-10日期间于美国圣塔克拉拉举行的“Flash Memory Summit 2017”上进行参考展示。 东芝表示，上述试作品采用堆叠48层制程技术，成功提高省电性能，且和采用打线接合(Wire bonding)技术的产品相比、其电力效率(每单位

WitsView：AMOLED手机面板供应 走向多元化

苹果（Apple）今年高阶iPhone确定搭载三星AMOLED面板，引爆各品牌与面板厂竞逐投资AMOLED热潮；TrendForce光电研究WitsView预估，AMOLED手机渗透率将逐年攀升，预计2020年渗透率将接近50%，AMOLED有望成为智能型手机主流技术。 三星稳坐全球*大AMOLED供货商并主导苹果采用AMOLED面板，引爆市场需求，三星从2015年起积极外卖AMOLED，扩大市场影响力；苹果企图透过大幅改款提振销售，促使三星AMOLED打入iPhone面板供应。WitsView研究协理范博毓指出，苹果的策略动见观瞻，不只其他手机品牌加速布局AMOLED技术，面板厂也开始进军AMOLED面板市场，以中国面板厂*为积极。 除了早在2013年已布局的和辉光电与昆山维信诺外，原本以LTPS技术为主的中国面板巨擘京东方和天马，也在去年加速转进AMOLED技术，甚至将原先规划的LTPS产能直接转为AMOLED产线，并在2017年上半年装机完毕，准备进入试投产阶段。由于AMOLED生产技术门坎高，除须具备背板生产能力外，同时须具备有机发光层蒸镀制程与封装制程，使厂商发展具技术瓶颈。

AMD大规模社招:上海/北京,员工内推

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WitsView：8月全球大尺寸面板出货6884万片

据联景(WitsView)统计，今年8月份全球大尺寸显示面板出货达6884万片，环比增长9.3%。其中包括2361万片电视面板(较上月增长3.6%)，1237万片显示器面板(持平)，1511万片笔记本面板(增长11%)，以及1775万片平板电脑面板(增长25%)。电视面板领域，群创和华星光电(CSOT)在8月份分别出货380.8万片(较上月增长9%)和307万片(增长7.5%)。笔记本电脑领域，8月群创出货353万片，较上月增长16.1%，京东方(BOE)出货349万片，增长25.8%。8月，京东方出货310万片平板电脑面板，较上月猛增84.5%，LG Display出货239万片，增长47.8%，瀚宇彩晶出货138万片，增长124.4%。白牌平板电脑厂商消化了京东方和瀚宇彩晶出货中的大部分。9月，全球电视和笔记本面板出货将分别较上月萎缩1-2%，监视器和平板应用将各自下降3%-4%。

华天科技：封测龙头打开中期成长空间 买入评级

[摘要] 经营稳健盈利能力优良，传统封装业绩贡献占比高公司主营半导体芯片封装测试业务，通过投资扩产和股权收购等方式，形成业务扩张。目前形成了天水传统封装为基地，西安、昆山中**及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今，业务保持平稳快速发展，营收年均增长率超过25%，净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的*主要来源，历史利润率水平稳定，整体盈利能力较强，这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高，而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健，包括净利率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持**，资产负债率低，利于进一步的业务及产能扩张。产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善2015年随着公司募投项目的实施，及固定资产投入的加大，公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3开始，随着大客户订单的导入，华天西安厂产能得到迅速释放，带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15年左右同期正常水平，17年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3

华天科技：**封测企业 **封测正在发力

结论与建议： 从盈利能力来看，公司自2005 年以来，公司营收和净利润分别达到30%和24%，更为难能可贵的是，其业绩增长基本完全来自于公司内生性的增长，在目前大的经济环境下，公司资产质量好，负债率低仅30%，同时封测行业承载半导体国产化任务，发展前景广阔。基于对行业增长以及公司管理能力的认识，我们相信公司未来业绩长期增长动力强劲。我们预计公司2017-18 年可实现净利润5.8 亿、7 亿元，YoY 增长49%、21%，EPS 为0.27 元、0.33 元，对应PE 分别为26 倍和22 倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议。**封测企业、增速**全球：公司是中国大陆一线封测企业，2005-2016年营收、净利润增速分别为30%和24%，至2016年公司排名已攀升至第5位，同时公司增资基本源于其内生性增资，幷购扩张比例较低，显示极强的运营管理效率。财务质量优、发展潜力大：作为国内IC封装的龙头企业，公司资产质量好，利润水平、ROE均好于同业企业，同时公司资产负债率仅28%，未来外延增长的空间较大。大陆封测市场前景广阔、中**封测需求旺盛：大陆晶圆厂扩张态势凶猛，利好封测企

东芝****16 Die堆叠闪存

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的*终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用**的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。KLA-Tencor 的**营销官 Brian Trafas 表示：“消费类移动电子产品持续不断地推动着生产更小、更快，且更强大的设备。先进封装技术可以带来设备性能优势，例如增加带宽以及改善能效。但是，封装生产方法则更为复杂，这涉及典型的前端 IC 生产工艺的实施，例如化学机械抛光和高纵横比蚀刻，以及****的工艺，例如临时焊接和晶圆再造。结合我们在前端半导体工艺控制中的专业技术，以及我们在与***的先进封装研发公司和产业联盟合作过程中取得的经验，我们开发

WitsView：明年面板产业，供过于求压力大

第4季面板价格跌幅扩大，2016年面板市场展望保守。市场研究机构WitsView预估，2016年监视器、平板电脑出货衰退，电视、NB则小幅成长1～3％，整体面板需求面积年成长率约5％，但面板产能面积成长约9％，市场供过于求压力仍大。 今年电子产品销售表现不如预期，包括NB、监视器、平板电脑出货都有两位数衰退，只有电视还有5％以下小幅度成长。相对地，大陆有3座8.5代厂新产能开出，产能面积成长率达7％，造成下半年面板出现供过于求；估计第4季大尺寸面板供过于求比率高达9～12％，并将延续到明年上半年。WitsView**研究协理邱宇彬指出，2016年电子产品仍缺少杀手级应用，预估监视器整体出货规模还将衰退4～5％，平板电脑衰退幅度也高达6～7％；至于NB产品则因为今年出货衰退幅度大，明年可望小幅反弹，估计出货年成长率约1.5％，液晶电视也会维持3％的成长率。反观面板产能变化，2016年大陆面板厂没有大尺寸面板新增产能，新厂大多以LTPS面板为主，对整体产能影响不大。反而是台韩面板厂，明年上半年三星苏州8.5厂、LGD广州8.5代厂都各有3万片的产能投产；而友达中科8.5代厂也有2.5万片的

矽品 率先推出无硅穿孔互连技术平台

矽品精密公司3宣布，经与多家客户合作，已成功开发业界**的「无硅穿孔互连（Non-TSV interconnection，NTI）」技术平台，该技术已在行动装置到网路通讯上所使用尺寸大小不同的多晶片及系统级封装上验证成功。 矽品表示，该技术可整合各种不同互连线宽（0.4微米~15微米），可藉优化电子传输路径提升电子系统运作效能，更较应用「硅穿孔（Through-Silicon Via，TSV）」之2.5DIC平台具製程简化及降低製作成本的优势。矽品在先进封装技术上的投资一向不遗馀力，如2000年即**所有同业率先投入金属凸块（Bumping）开发及量产，在2002年11月，矽品研发团队做出了世界��一片由量产线做出的十二吋晶圆凸块。矽品于2009开始投入TSV相关封装技术平台如3DIC及2.5DIC（使用Si Interposer），并于2014年起陆续完成28奈米及20奈米IC产品在2.5DIC 平台上的验证。惟2.5DIC平台技术複杂、製作成本高，仅有非常少量的高阶IC得以使用，在行动装置上的IC基于成本考量，均无法使用此技术平台。矽品研发中心基于3DIC架构的平台能力，于2013年

黄金周黯淡 WitsView：LED本季失旺

据研究机构WitsView*新报告显示，中国六大电视品牌第3季出货量不如预期，十一黄金周未能刺激电视销售，由于中国电视品牌多采用台系LED背光模组，LED产业往年均在黄金周消费旺季带动下激励背光产值，随着中国电视销售不如预期，LED厂第3季营运旺季不旺。 WitsView报告指出，第3季中国电视品牌包含长虹、海信、海尔、康佳、创维、TCL，总体出货量约达1,568万台，年增仅0.4%，并未如预期的大幅成长，主要因上季销售不佳导致通路端库存水位过高，降低品牌厂追加出货意愿，且十一重要节庆销售弱化，品牌业者对于中秋国庆销售预期偏保守。由于今年中秋及十一国庆期备货与销售均不如预期，指出今年中秋国庆电视销售表现与先前的端午节买气不振的情况相似，预估节庆销售较去年同期衰退达4~5%；WitsView认为此现象点出了接下来的节庆销售将可能不若以往，历年中国农历年节所带动的消费热潮恐同步受到冲击。由于电视背光为LED重要市场，LED业者今年即在韩系与中系两大电视背光客户出货萎缩之下，导致今年营运陷入泥淖，LED业者表示，往年背光需求在农历年后即开始在韩系客户订单簇拥之下，稼动率快速攀升，但今年受到代

TSV技术持续突破 3D IC成本效益显著提升

传半导体产业将迎万亿政策扶持

据12月18日上午消息，国内芯片设计公司展讯信创始人陈大同日前透露，国内政府将大力扶持半导体产业，计划十年内投资1万亿元，力度是过去的十倍。如果此消息属实，国内半导体产业将会迎来高速增长的春天，相关概念股亦有望遭到资金暴炒。陈大同在公开演讲中表示，过去十年，国内平均对半导体补助人民币几十亿元，但现在中央投资要成长十倍，前所未见。国内芯片企业所提供的芯片占国内芯片总需求的10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。据悉，政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前两年免税，及第三年税金减半优惠措施。与此类相关的股票有望因此而大幅受益，当前A股上市的概念股主要有以下两个方面：IC 设计类上市公司有：同方国芯（002049）(金融ic卡国产化受益者，具有芯片替代概念)、北京君正（300223）(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微（600460）(**的IDM厂，研发平台优势)，上海贝岭（600171）、国民技术（300077）、欧比特（300053）等股均涉此概念。封装测试类上市公司则包括：华天科技（002185）(TS

WitsView：2014年起LTPS面板大有商机

全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView表示，由于主要面板厂自2013年起开始规划扩充LTPS产能，陆续将Gen 5.5与Gen 6产能加入量产，整体LTPS产能将从2013年的6.74Mn m2，增长至2016年的14.89Mn m2，预计3年之内产能面积有机会增加2倍以上。WitsView指出，中国区域的大世代线产能竞争已大致底定，且大尺寸产品需求趋缓，面板厂开始着墨更多的资源在技术能量更高的LTPS产能上，因应移动式装置近年持续不断增长的需求。过去几年，日系面板厂在LTPS技术与产能上，皆处于**的优势，JDI的Gen 6在2013年量产后，更让JDI跃居全球LTPS产能的龙头地位，在全球产能面积的占比高达41%。(不考虑SDC用于AMOLED产品的LTPS产能下)。在此同时，LGD也开始积极扩充Gen 6 LTPS产能，AUO在2014年初宣布将昆山投资计划由Gen 8.5改为Gen 6 LTPS产线，鸿海旗下的天亿科技也重启在成都的Gen 6投资计划。预计到2016年，LTPS产能将由日系独大的态势，变为台日韩中各区域面板厂百家齐鸣，AUO透过Gen

WitsView：三星＋LG液晶电视，明年市占率估逾4成

WitsView表示，2015年三星及LG两大韩系品牌，在全球液晶电视合计市占率可望超过4成，对于中国及日系电视品牌的市占率造成挤压。韩系品牌虽在全球液晶电视市场独占鳌头，但根据TrendForce旗下消费者研究事业处AVANTI*新“2014年中国电视机品牌力调研报告”指出，在中国市场，长虹、TCL及海信等中国本土品牌在印象度及知名度部分，仍占有**的地利优势。 AVANTI调查显示，在未提示提及品牌名称的状况下，中国前六***中的长虹及TCL，以47％和46％分居中国消费者品牌印象度冠亚军，海信与海尔同为37％，并列第三，而国际品牌整体印象则以三星表现*佳，获得36％，远超越其他国际品牌。另一方面，在品牌名称提示提及的情况下，中国前六***均有超过7成以上的知名度，反观在国际品牌中，只有三星的品牌知名度达到71％。值得一提的是，虽然中国本土品牌对于中国消费者较为熟悉，但在品牌忠诚度、满意度、吸引力、评价与推荐意愿等部分，国际厂牌如三星、索尼或夏普反而高于中国本土品牌，显示国际电视品牌不管是在产品品质、外观设计、品牌印象及售后服务等竞争力的表现上，目前都优于中国品牌。WitsView

高通3DV技术打造无需TSV互连的SoC

未来， 3D 超大规模积体电路(VLSI)的系统级晶片(SoC)设计可望直接在单层晶片上打造，不必再采用矽穿孔(TSV)连接堆叠晶片的方式，高通(Qualcomm)工程副总裁Karim Arabi在日前举行的2015年国际实体设计大会(ISPD 2015)上发表对于 3D 晶片技术进展的看法。“我们将自家公司的 3D VLSI 技术称为 3DV ，可使晶片尺寸缩小一半，同时提高产量，”Arabi表示。Arabi指出，高通的动机来自于智慧型手机市场的庞大占有率——他预计，在2018年以前市场上将产生180亿支智慧型手机，其市占率将“远超过所有的电脑与其他电子装置的总和”。他还强调，即使云端卸载一些运算密集型应用——如语音辨识——大部份的智慧型手机功能仍存在对于本地处理能力的庞大需求。长远来看，高通正在打造仿照人类大脑的神经处理单元(NPU)，“因为他们非常灵活且高效率，十分适合用于下一代的行动装置、云端运算、巨量资料处理、深度学习以及机器学习，”Arabi介绍。但短期内，高通正扩大其普及的SoC性能以及新型的3DV互连与制造技术。高通目前正打造两种基本的 3DV 互连方式类型，并期望能在