经营稳健盈利能力优良，传统封装业绩贡献占比高公司主营半导体芯片封装测试业务，通过投资扩产和股权收购等方式，形成业务扩张。目前形成了天水传统封装为基地，西安、昆山中**及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今，业务保持平稳快速发展，营收年均增长率超过25%，净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的*主要来源，历史利润率水平稳定，整体盈利能力较强，这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高，而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健，包括净利率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持**，资产负债率低，利于进一步的业务及产能扩张。
产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善2015年随着公司募投项目的实施，及固定资产投入的加大，公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3开始，随着大客户订单的导入，华天西安厂产能得到迅速释放，带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15年左右同期正常水平，17年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3开始，受益指纹芯片出货快速增长及存储器类芯片涨价等因素，全球半导体月销售额同比增长加速，相关半导体研究机构持续看好17年半导体行业景气的复苏，预计年增长率将达两位数水平。中期来看，国内集成电路设计销售额持续保持高增长，未来三年全球超40%的新增晶圆厂都将落户大陆，产业链配套优势有望带来中期景气度维持。
产业布局合理，先进封装具备业绩增长弹性公司目前业务虽以传统封装为主，但在未来具备较大增长弹性的TSV、FoWLP、Bumping等晶圆级先进封装都在积极展开布局。
指纹类TSV工艺封装，具备技术和量产优势，有望受益估值溢价及业务增量带来的盈利增长。公司自主研发的硅基FoWLP工艺预计将会有更高的生产良率，目前已进入小批量试产，预计2018年有望形成业绩导入。Bumping目前也正在快速放量，相关业务能力提升对于获取FC、WLP等先进封装业务订单具有支撑作用。
公安机关备案号：
