东芝推出SO6L封装的晶体管输出光电耦合器

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东芝推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。

新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当,并保证了8mm(*小)的爬电距离和净距离,以及5kVrms(*低)的绝缘电压。

“TLP385”的2.3mm(*高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用,例如主板,并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

新产品的主要规格

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