东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED，可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR（电流传输比）。这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm（*高），高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时，新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当，可保证8mm（*小）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（*低）的绝缘电压。低高度使“TLP383”可用于具有严格高度限制要求的应用（例如主板），并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。新产品的主要规格

隔离式电源的补偿方法

CMOS数字隔离技术展妙用 工业自动化**/可靠性大增

工业自动化发展热潮正不断升温，尤其是在可确保设备**性和可靠性的隔离设计方面上更是涌现了巨量的设计需求，引来可观的商机。 工业自动化四大技术挑战 为了协助业界人士加速实现相关解决方案，本文除针对工业自动化目标市场的隔离应用，专注于可编程逻辑控制器(PLC)和工厂自动化的发展进行详细的市场与技术分析外，也详细说明了新型互补式金属氧化物半导体(CMOS)数字隔离器相较于传统光耦合隔离方案对工业自动化应用所带来的显著优势。工业自动化的发展道路上，所包含的许多技术挑战包括：**：设备**无法妥协． **功能至关重要。． 产品在高应力下性能必须稳定。**：高噪声环境中的正常工作． 工厂外部电/磁场的抗干扰性高。． 高电压瞬变噪声的抗干扰能力强。第三：产品使用寿命长． 整个温度范围，不同VDD电压，以及长期使用时，关键参数必须稳定。． 在高应力下产品使用寿命长。第四：高性能． 产品性能必须世界**。． 低延迟和低延迟偏差以确保高效率和吞吐量。基于上述的技术挑战，适用于工业自动化的高性能隔离产品也必须是高**，高抗干扰性与长寿命。 工厂存在很多高压设备，透过隔离方案不仅能保护电子系统和人员，也能抑制

亿光8-Pin SOP 逻辑闸高速光电耦合器适合工业应用

15Mbps, 3.3V及5V兼适用, 高CMR、可以承受高隔离电压新北市树林 数据源：亿光电子关于亿光电子身为台湾LED封装产业中的龙头，无论是在总营收及营收成长上，亿光持续夺下台湾LED产业**。亿光拥有全系列的产品线，包括High Power LEDs、Lamps、SMD/PLCC LEDs、Display、Infrared及lighting module等产品，以满足客户多样化的需求。「节能、环保、健康」，是亿光电子自成立以来一直致力达阵的目标。亿光将继续开发更多元应用的LED封装产品，同时间打造华人****个LED照明品牌，矢志与欧美大厂并驾齐驱，打造LED绿色光电产业，让下一代有节能、环保、健康永续的环境与未来!

瑞萨电子将退出微波半导体器件业务

集微网消息，2016年8月2日，日本东京讯——全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。 1. 退出微波半导体器件业务的若干原因瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，微波半导体器件市场在不断萎缩，同时受新兴制造商的影响，尤其是台湾市场，产品价格也在不断下降。在此背景下，为继续推动化合物产品业务的发展，瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业务的盈利性。另一方面，在生产结构改革和持续强劲的市场增长的带动下，化合物产品业务中的光电子模块呈现不断改善的良好势头。鉴于此，为进一步增强化合物产品业务，瑞萨电子决定退出微波半导体器件业务，着重发展光电子器件。在光电子器件方面，瑞萨电子将重点发展面向工业应用的高可靠光电耦合器，同时加快用于光通信的高速激光二极管和光电二极管的开发进度，以满足数据中心和基站在智能手机普及背景下对高速数据传送的市场需求。此外，瑞萨电子还将