台湾工业电脑与智能系统大厂研华针对软体及云端领域的布局动作频频，近日又与安谋国际(ARM)缔结合作关系，加入mbed Cloud生态系统。未来研华的M2.COM模组将可直接连上安谋的mbed Cloud，同时研华自家的WISE-PaaS平台也会将mbed Cloud整合纳入，以提供客户更完整的工业物联网软硬体方案。
研华科技总经理何春盛表示，物联网风潮崛起，全球嵌入式市场也随之变动包括：多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转为整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌，以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS，以及大数据分析技术等。
何春盛进一步指出，在物联网的整体价值链当中，物联网平台业者可从中撷取超过50%价值，因此是扮演*为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位，单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗，其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作，不仅让研华的整体产品线更臻完善，同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用，大幅落地至世界各个产业与角落。
mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案，能够透过云端服务提供物联网装置管理服务。mbed IoT Device Platform则提供了简化并符合业界标准的模组，能够加速物联网整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出，在孕育ARM/RISC等**产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键成长策略，因此能够在研华M2.COM上搭载ARM mbed OS，以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中，不仅大幅提升研华物联网的产品系列完整度，同时也让研华客户降低使用物联网应用的难度。
ARM物联网事业部策略副总经理Krisztian Flautner认为，研华是我们在mbed发展上重要的伙伴，藉由双方合作将加速企业物联网能在更具**性的状况下，让终端、云服务进行连结。我们深信双方在技术上的连结，可以更简易、标准化的方式加速物联网整合。
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