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1 2016年12月07日 星期三Embedded World 2017--智晶光电展示多项PMOLED**应用
CTIMES (0)PMOLED技术正持续展现其在各产业领域的应用潜力。 台湾OLED解决方案供货商智晶光电则充分展现了该技术的无限可能,该公司将于三月14日至16日在德国纽伦堡的嵌入式电子与工业计算机应用展(embedded world Exhibition&Conference 2017)展示旗下多项PMOLED显示应用与新一代类烛光的OLED照明方案。 观看完整报导相较于AMOLED技术,PMOLED的结构简单,制造成本较低,没有*小订单量(Minimum Order Quantity)的限制,因此非常适合少量多样式的产品使用。 虽然反应速度与分辨率不如AMOLED,但它同样具备轻、薄 、高亮度与广视角的特色,是做为工业、医疗、汽车与消费性电子产品的功能性显示的*佳解决方案。智晶光电为全球PMOLED显示方案的领导商,拥有超过十年的PMOLED的制造经验,并致力于OLED技术的研发、设计、制造与营销。 目前产能位居全球**大。 目前智晶光电正在德国纽伦堡的嵌入式电子与工业计算机应用展(Hall1/1-349 三月14日至16日)展示其*新的产品与技术应用。除了用来显示信息的标准型应用外,PMOLED
Marvell近期热招职位来袭!
集微网 (0)Marvell近期热招职位列表:Senior Firmware Manager_ShanghaiSenior Firmware Engineer_Shanghai, ChengduSenior SSD FAE_Shenzhen, BeijingPhysical Design Engineer_Shanghai, Chengdu 以上工程师岗位招聘多人,简历投递jiangrr@marvell.com。详细职位描述见下文提供有竞争力的薪资福利,公司和团队氛围非常好,对于一心提升技术的人来说一定让几年之后的你更具有竞争力。Title: Senior Manager, FirmwareWorking Location: ShanghaiMarvell is building the Firmware team in the SSD product development team. As a Senior Manager, Firmware, you will be responsible for managing a team responsible for design, implemen
新唐新品齐发,今年业绩可期
时报 (0)微控制器(MCU)厂新唐(4919)将于3月14日~16日参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展,今年新品齐发,会展中将展出Cortex-M热销新品及应用方案,法人预期可望随着新应用陆续推出,带动营运动能再升温,今年业绩备受期待。 新唐指出,多项热门应用方案与**产品将同时展出,像是NuMaker PFM物联网旗舰开发平台生态箱参考方案、AHRS航姿参考系统方案和电竞滑鼠参考方案等,以及采用ARM Cortex-M内核的全新NuMicro系列产品。而即将在Embedded World现身的**应用方案包括,NuMaker物联网生态箱参考方案、AHRS航姿参考系统方案,以及电竞滑鼠参考方案。至于AHRS航姿参考系统方案,则是采用以Cortex-M4F为内核之M452微控制器,具备强大运算功能,内建多轴传感器与陀螺仪,每秒反应次数*高可达1500次,轻松做到即时反馈,体积小巧仅3.4公分,适用于VR眼镜、扫地机器人等与平衡相关的应用。除此之外,新唐本季主打的NuMicro微控制器家族产品中,首先就M480部分,特色是Cortex-M4F内核,适用于指
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2 2016年10月06日 星期四Maxim*新参考设计加速可穿戴心率及脉搏血氧监测产品开发
集微网 (0)集微网消息,中国,北京—2016年12月2日—Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计,助力心率及血氧(SpO2)监测仪***加速设计进程。 光学心率模块参考设计包括红光和红外LED、传感器、电源子系统和逻辑电平转换。这款尺寸只有13mm x 13mm的低功耗电路板可放置在手指或耳垂上,通过个人可穿戴设备精准探测心率和SpO2。该模块同时支持Arduino®和ARM® mbed™平台,可以轻松完成设计、测试和系统集成,并且提供8个触点,用来快速连接至开发平台或可穿戴服装。Maxim作为生物传感应用领域的***,发货量超过2亿片,并面向所有***提供这款简易平台。参考设计包括3个Maxim芯片:脉搏血氧仪和心率传感器(MAX30102);高效率、低功耗降压转换器(MAX1921);高精度电平转换器(MAX14595)。该参考设计只需2 V至5.5 V单电源供电,使用内置固件时的典型功率低于5.5mW。主要优势•易用性:兼容Arduino与ARM mbed两种平台,简化配置过程。•加快上市时间:包含开源心率和SpO2算法、BOM、原理图、布线,以及Gerber文件,加快开发
抢攻IoT商机 瑞萨发展生态系商业模式
新电子 (0)微控制器(MCU)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)为强化物联网(IoT)市场布局,在原有的晶片销售业务基础上,推出名为Synergy的软硬体整合平台。该平台除了MCU、开发板之外,还有相当完整的软体生态系统,包含开发环境、即时作业系统(RTOS)以及经过瑞萨验证的各种第三方软体资源。 瑞萨Synergy IoT事业群总经理Peter Carbone表示,该公司的Synergy自2015年第四季在美国推出以来,目前已陆续拓展到欧洲、东南亚、澳洲等区域市场,台湾与中国则分别在10月初及10月底正式发表。目前该平台累计的客户数量已达3,400家,其中有部分应用开发进展较快的客户,已经准备进入产品量产阶段。整体来说,Synergy平台可以为***创造三大核心价值,分别是更低的开发成本、更快的开发速度与降低进入物联网应用市场的门槛。Carbone进一步解释,该平台能够为***带来上述价值的原因在于,Synergy平台除了备有多种硬体开发板之外,还包含免费的E2 Studio及IAR Embedded Workbench开发环境供***选择,以及以底层软体(RTOS、驱动、应
落实工业物联网愿景研华强化软体/云端布局
新电子 (0)台湾工业电脑与智能系统大厂研华针对软体及云端领域的布局动作频频,近日又与安谋国际(ARM)缔结合作关系,加入mbed Cloud生态系统。未来研华的M2.COM模组将可直接连上安谋的mbed Cloud,同时研华自家的WISE-PaaS平台也会将mbed Cloud整合纳入,以提供客户更完整的工业物联网软硬体方案。 研华科技总经理何春盛表示,物联网风潮崛起,全球嵌入式市场也随之变动包括:多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转为整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌,以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS,以及大数据分析技术等。何春盛进一步指出,在物��网的整体价值链当中,物联网平台业者可从中撷取超过50%价值,因此是扮演*为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位,单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗,其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作,不仅让研华的整体产品线更臻完善,同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应
ET&IoT 2016登场 欧洲科技企业赴日寻求合作商机
DIGITIMES (0)嵌入式技术和物联网(IoT)技术展Embedded Technology & IoT Technology 2016登场,本年度与会参展的国际大厂包括ARM、NEC、微软(Microsoft)等,宏碁自建云(BYOC)事业群更是**次参展,由总经理王定恺亲自领军,另一个亮点是,该展2016年是**规划日欧产业合作专区(EU-Japan Centre),有来自希腊、波兰、德国等欧洲科技业者加入该展。 过去的Embedded Technology(ET)展已经从2015年开始扩大展览规模,从嵌入式应用范围扩大至物连网(IoT)、车联网领域,因此将该展览扩大成为Embedded Technology & IoT Technology,2016年进入第三十周年因此盛大举行,是日本嵌入式解决方案、物联网、车联网综合技术盛会,每年吸引众多欧美、台湾等业者参与。尤其日本在物联网和汽车电子领域本是强项,不论是在汽车前装或后装市场,因此吸引不少国际大厂会借由该展览来寻找合作商机。2016年参与日本横滨Embedded Technology & IoT Technology 2016的国际大厂包括ARM、
ARM mbed Cloud 来了!
集微网 (0)ARM发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能够**而高效地简化任何物联网设备与云端的连接,让服务供应商能够轻松地管理设备,在设备的整个寿命周期内充分释放其价值。 物联网**风头正劲,物联网现已连接了全球数十亿台设备,而且这一数字每天都在增长。对我们而言,显然会有更多的设备即将问世以改善人们的生活。联网:各种无线联网选项层出不穷,新一轮低成本无线技术现已初露端倪,其中包括 LTE Cat M 与 LTE-NB 等专为物联网而调整的蜂窝网络、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗网状网络以及 LoRa 等低功耗广域网 (LPWA 网络)。其中一些联网技术可提供低带宽连接。成本:物联网设备与技术在市场上的普及推动了模块价格向较低的单位数范围滑落。无牌频谱的使用降低了持续联网的成本。低功耗:节能的联网解决方案为新的使用场合铺平了道路,这些使用场合需要分散的零维护设备。连接所有这些设备并为其提供服务是一个机遇,也是 ARM 接受的一项挑战!mbed Cloud 十分适合用来解决扩展物联网部署所带来的这一连串挑战。mbed Cloud 是一款
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3 2016年03月13日 星期日雅特生科技的1100W大功率前端电源系列添加多款适用于更宽交流和直流输入电压范围的全新产品
电子发烧友网 (0)二零一六年三月十四日 -- 中国讯 -- 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布该公司的DS1100系列1100W大功率前端电源添加两条全新的产品线,分别适用于90V至264V(交流)以及-40V至 -72V (直流)两个极宽的输入电压范围。DS1100SL系列*适用于电路板空间极为有限的设备,其中包括网络交换器、路由器、企业级服务器和外型极为小巧的同类应用,是开发这类产品的系统设计工程师所喜爱选用的电源系统。全新的DS1100SLPE-3 交流/直流电源系列和DS1100TDC直流/直流电源系列都采用业界标准的1U x 2.1 英寸机架式封装,而且配备相同的输出连接器,因此*适用于必须采用交流和直流电源的数据中心设备。DS1100SLPE系列大功率前端交流/直流电源适用于90V至264V这样宽广的交流输入范围,可提供一个12V的主输出和另一3.3V的待机输出。这系列电源的转换效率高达94%,符合80 Plus Platinum 白金认证规定的效率要求,而且12V的主输出可提供高达90A的电流。DS1100TDC系列属于大功率前端交流/直流电源的
台湾工研院:2016十大ICT关键报告
经济日报 (0)工研院每年提出十大ICT产业关键议题,今年“十大ICT产业关键议题”包括:多元**载具与多元市场、协同共享、线上影音、物联网**、网路虚拟化、频谱分配、垂直整合、车用半导体、机器学习与机器视觉等,皆将使ICT产业呈现更剧烈的变化。回顾近三年来的主轴,从2014年“智慧无所不在”、2015年“启动物联应用”,今年的“Big Mesh!多元载具,群雄崛起”,显示ICT产业正迈入多元发展。 行动载具齐发 四产品高成长2016年初,Google市值再次超过Apple,显示Google携手全球硬体厂商朝多元化发展的路线,显然是对的方向,这也代表未来**载具将持续往前推进,促使ICT产业加速朝多头方向发展。2015年物联网时代宣告正式来临,无所不在的运算感测形成多元智慧空间,2016年至2020年会将全球ICT产业带入智慧机器时代,因此趋势人工智慧将**普及,包括无人车、无人机、机器人等能自主判断、学习的机器将大量出现。预估2016至2020年VR穿戴装置、无人车、无人机与智慧机器人四大**载具全球市场年均复合成长率(CAGR),将分别达到115%、134%、38.3%、10.7%,都会高度成长。
凌华强固型平板电脑适用于多种不同工作环境
新电子 (0)凌华科技宣布推出新款工业级10.1寸强固型平板电脑--IMT-BT,搭载Intel Celeron Processor N2807双核心处理器和Windows Embedded 8.1或 Android 4.4.2作业系统,提供较具竞争力的运算效能,可安装多种应用软体。该产品符合IP 65防尘防水标准和通过1.5公尺(含选配的防护套)的耐摔测试,无论在室内外或处于严苛环境下工作的现场人员,皆可运用IMT-BT来提升工作效率和生产效能。新产品可选配装载在车辆内的车架,提供物流运输人员做即时货物资料的处理和追踪管理,并整合GPS和高速无线传输能力(搭载WLAN和选择性的WWAN),车队管理中心可轻易追踪车辆所在位置和车辆移动状态,提供车队行驶较佳路径与进行追踪,并能即时提供物流管理运输人员货物配送的资讯和变动,减少纸本化的处理和人为的错误,藉此做货物资料的即时传输和撷取,使物流运输配送管理达到较佳化,进而提升客户的满意度。此一产品具备较佳的耐刮、防摔、防水与防尘等特点,并具有人性化设计,包括:握持时止滑,同时还具备在强光下可清晰阅读的阳光下可视功能,可满足户外使用者工作需求,因应各种不同应
以MaxCore为基础的解决方案支援机架规模架构
eettaiwan (0)雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布该公司以MaxCore技术为基础的全新解决方案可以支援英特尔公司(Intel)的机架规模架构(RSA),让网路营运商、电信商和大小企业都可因应市场发展不断提升其软体定义基础架构的作业速度。 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布该公司以MaxCore技术为基础的全新解决方案可以支援英特尔公司(Intel)的机架规模架构(RSA),让网路营运商、电信商和大小企业都可因应市场发展不断提升其软体定义基础架构的作业速度。机架规模解决方案的优点是可以降低总体拥有成本,这个优点许多企业都清楚知道,其中包括众多需要支援超大规模运算的公司如 Facebook、Google、亚马逊(Amazon)以及通讯和云端服务供应商。雅特生科技的MaxCore Hyperscale Platform可以大幅降低运算系统的资本支出和营运支出,这是MaxCore架构的优点,因为这个架构不但具有灵活性,而且还可支援多网路节点。各大小企业只要利用MaxCore HyperScale Platform支援云端运算
Simulink 验证和代码生成工具通过 IEC 62304 标准的验证
电子发烧友网 (0)中国北京 – 2016 年 6 月 XX 日 – MathWorks今日宣布,已获得 TÜV SÜD 认证的Simulink Verification and Validation、Simulink Design Verifier、Simulink Test、Embedded Coder 和 Polyspace,经过相关专业验证,现可应用于符合 IEC 62304 标准的开发流程。这次独立评估使医疗设备设计工程师将 MathWorks 基于模型的设计工具应用于符合 IEC 62304 标准和 FDA 认证的开发流程的信心大增。在 ISO 26262、IEC 61508 和 EN 50128 之外,MathWorks IEC Certification Kit 现在又包含了用于指导医疗设备软件开发流程的 IEC 62304 标准的认证证书。现在,使用基于模型的设计进行医疗设备嵌入式软件开发的工程师和研究人员可以直接将 IEC Certification Kit 提供的套件用作他们制定的工具验证计划中不可或缺的一部分。成功完成审核流程的组织可获得使用 MathWorks 工具进行基于模型设
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4 2016年02月25日 星期四Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化
电子发烧友网 (0)2016 年 2 月 18 日 ─ Imagination Technologies 和**的微处理器开发工具供应商 Lauterbach 宣布,两家公司已开始合作使 Lauterbach 广受欢迎的 TRACE32 工具能够更轻松地为 MIPS 异构 CPU 系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach 将在即将举行的全球嵌入式大会(Embedded World Conference and Exhibition)上展示这套解决方案。Lauterbach 的 TRACE32 是一套模块化微处理器开发工具,可为嵌入式设计提供整合调试环境。TRACE32 现可支持多款 MIPS Release 6 CPU,其中包括新的 M 级 M6250,这是首款采用灵活的片上CPU 调试架构 ─ MIPS On-Chip Instrumentation (MIPS OCI) ─ 开发的嵌入式 MIPS CPU。厂商可利用 MIPS OCI 来确保在高度集成的异构 SoC 调试过程中,将可能的风险与冲击降至*低。Lauterbach 全球营销经理 Norbert
传感器、无线通信与系统制造商共推IoT无线“感?传”平台标准
半导体应用 (0)日前,全球智能系统厂商研华公司在纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 期间举办IoT无线“感?传”平台标准——M2.COM发表会,邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界***-——ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同参与,携手推广M2.COM平台标准,拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。 研华嵌入式事业群副总经理张家豪指出:“面对未来与时俱进的工业物联网需求,目前*迫切需要解决的问题就是如何快速且精准地撷取数据,这需要具备传感接入、无线传输技术与嵌入式运算等三种核心能力,因此研华与产业伙伴们携手一同研拟M2.COM的开放性平台作为感知与传输设备的标准,借助标准化的方式,让数据取得能大量且同步进行,加速工业物联网的产业发展。” ARM物联网事业群营销副总裁Zach Shelby指出:“工业运算及传感器格式的标准化,是满足物联网市场不断转变需求的关键。ARM? mbed?操作系统为标准化的硬件架构与通讯协议提供了**的基础,使基于M2.COM的感测装置与物联网云端应用程序间的数据传输,更容易整合并受到**保护。” Bosch营销副总裁 Jeann
ST STM32 Nucleo开发板强化32位元MCU的支援
eettaiwan (0)意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出价格实惠且尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列开发板,加强其对市场**的STM32系列32位元快闪记忆体微控制器的支援。新款144针脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统范围,透过提升板上连接通讯功能,让客户能够使用从能效*高到性能*高的任何一款STM32微控制器快速开发应用。 新款开发板与现有STM32开发生态系统完全相容,包括一个专用的应用扩展插接板,可让开发人员在终端应用中轻松整合从马达驱动器到环境感测器的专用功能。此外,新开发板还透过三种不同的连接器提供无限的应用扩展功能,除现有Nucleo-64板上的Arduino Uno和ST morpho连接器外,还包括一个ST zio连接器。这三种连接器可让开发人员能够使用STM32微控制器的全部通用I/O针脚,轻松实现任何**功能。部分STM32 Nucleo-144开发板包括乙太网路,以及USB FS OTG连接埠,以简化板子与区域/广域网路(L/WAN)的连接。从电子爱好者和学生,到经验*丰富的专业系统开发人员,所有嵌入式处理开发社群都能使用STM32 N
艾迈斯半导体和意法半导体保证ARM mbed穿戴式参考设计中NFC交易的**
电子发烧友网 (0)中国,2016年3月8日,全球**的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,SIX股票代码:AMS),以及横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称:ST;纽约证券交易所代码:STM),今日宣布ARM新的穿戴式参考设计选用两家公司的NFC解决方案提供**、高性能的NFC和微控制器功能。由意法半导体和艾迈斯半导体共同开发的NFC解决方案包含意法半导体的ST54E,其系统级封装具有NFC控制器(NFCC)和一个符合GlobalPlatform标准v2.2的**元件;此外还包括艾迈斯半导体具有增强型NFC技术的AS39230 NFC模拟前端。该NFC解决方案尤为适合例如穿戴式设备和智能手机等特别小巧且电池供电的产品。· 艾迈斯半导体的增强型NFC技术克服了传统NFC设备试图通过一个微小天线在一个不利射频传输的环境中所面临的操作难题。即使是使用小于100mm2的小天线,艾迈斯半导体和意法半导体的整合解决方案也能满足在非接触式支付中对射频性能的EMVCo要求。· 意法半导体的SiP为所有重要的NFC全球**标准提
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5 2016年02月16日 星期二凌华高影像处理效能嵌入式主板满足工业自动化与医疗应用
新电子 (0)凌华科技近期宣布推出三款Mini-ITX嵌入式主板--AmITX系列产品,包括搭载高效能第四代Intel Core i7/i5/i3桌上型电脑处理器的AmITX-HL-G、支援AMD Embedded**代R系列加速处理器(APU)以处理高阶影像为主要应用的AmITX-BE-G,以及搭载入门级Intel Atom处理器并支援**级宽温,可在-40~85°C的环境中运行的AmITX-BT-I,适合应用于工业自动化、医疗、博弈与零售等产业。 凌华科技模组运算产品事业部总监柏汉克表示,该系列产品通过诸多测试,符合功能设计原则。当客户想要在未来升级为新一代的Mini-ITX主机板时,毋须更改现有的主机壳和线缆,不仅节省时间、减少资源浪费,还可降低解决方案的成本。新推出的产品定位为**应用,特别针对讯息娱乐与工业自动化产业而设计。主板上配备独特的硬体功能,可支援一个PEG x16(PCI Express Graphics)和一个额外的PCIe x1 I/O插槽,一个可拆卸的BIOS晶片、针对**加密用的USB埠,以及可提供SATA-DOM使用的SATA插槽。此外,所有新款嵌入式主板皆搭载SEMA
Microchip推出基于云服务的免费开发平台
集微网 (0)原标题:Microchip推出基于云服务的免费开发平台,为PIC®单片机提供*简便的开发方式 集微网消息,Microchip Technology Inc.(美国Microchip科技公司)日前宣布推出MPLAB® Xpress基于云服务的集成开发环境(IDE)。这一在线开发平台在着手设��时无需下载、注册和安装,是开始PIC®单片机(MCU)开发*简便的方式。Microchip这款基于云服务的免费IDE为联网的电脑、笔记本或平板引入了屡获奖项的MPLAB X IDE*通用的功能。MPLAB Xpress提供了业内***的功能集,包括一系列Microchip验证过的代码示例,与MPLAB代码配置器(MCC)3.0接口以实现基于GUI的MCU外设设置和自动代码生成,集成MPLAB XC编译器,支持编程器/调试器硬件,以及每个myMicorchip账户有10 GB的**在线存储空间。用户可以轻松将他们的项目迁移到完整的可下载MPLAB X IDE中。此外,MPLAB Xpress社区鼓励开发人员分享各自的代码、设计理念和知识。欲了解MPLAB Xpress更多信息,请访问http://www
Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化调试工作
集微网 (0)原标题:Lauterbach TRACE32 工具的新增支持功能可简化 MIPS 和 ARM CPU 结合设计的调试工作 2016 年 2 月 18 日 ─ Imagination Technologies 和**的微处理器开发工具供应商 Lauterbach 宣布,两家公司已开始合作使 Lauterbach 广受欢迎的 TRACE32 工具能够更轻松地为 MIPS 异构 CPU 系统或结合 MIPS CPU 与 ARM CPU 的系统进行调试。Lauterbach 将在即将举行的全球嵌入式大会(Embedded World Conference and Exhibition)上展示这套解决方案。Lauterbach 的 TRACE32 是一套模块化微处理器开发工具,可为嵌入式设计提供整合调试环境。TRACE32 现可支持多款 MIPS Release 6 CPU,其中包括新的 M 级 M6250,这是首款采用灵活的片上CPU 调试架构 ─ MIPS On-Chip Instrumentation (MIPS OCI) ─ 开发的嵌入式 MIPS CPU。厂商可利用 MIPS OCI
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6 2015年11月05日 星期四ARM物联网事业部技术副总裁:ARM祭出DesignStart抢新客群
新电子 (0)Cortex-M0矽智财(IP)免费放送。物联网(IoT)前景诱人,诸多新创公司也争相加入战局,安谋国际(ARM)为开拓新客群,近日推出DesignStart计画,不仅提供免费的Cortex-M0 IP,***还能获得该计画其他半导体合作夥伴的协助,进一步抢攻物联网市场。 ARM物联网事业部技术副总裁Mikko Saarnivala观察,目前物联网众多的市场中,智慧家庭与智慧城市预期将有较高成长率。ARM处理器事业部总经理James McNiven表示,DesignStart计画可加速嵌入式与物联网应用发展,当前是以过去较未接触ARM的公司为目标,譬如专攻感测器/混合讯号的企业、物联网新创公司,或者想减少成本与能耗的原始设备制造商(OEM)等。 McNiven进一步透露,目前加入DesignStart计画的公司涉及多种领域,同时有60%的***在过去皆非ARM的客户。ARM除提供免费Cortex-M0 IP来加速产品设计外,更能给予IC、FPGA或Foundry等合作夥伴的协助。 另一方面,ARM物联网事业部技术副总裁Mikko Saarnivala指出,该公司的mbed平台也有助加速
ST在罗马制造业博览会上展示快速原型开发工具
集微网 (0)ST在罗马制造业博览会上向技师、电子爱好者及工程师展示快速原型开发工具 身为物联网产品一站式供应商,意法半导体提供STM32微控制器、传感器、模拟器件、功率管理及通信接口芯片,分享原型快速开发方案和生态系统,进而帮助制造厂商缩减产品上市时间中国,2015年11月5日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在今年罗马制造业博览会(Maker Faire)上展示其开发生态系统和多种产品,以顺应令人期待的制造业快速增长的趋势。其中Gordon Williams开发设计的微电脑Espruino特别受到关注,而Espruino就是一个STM32微控制器及其配套的嵌入式JavaScript工具链。制造业博览会致力于技术**,并鼓励和展示各项发明和**设计,通过有趣的**方式为制造业拓展市场机会。秉承着简化物联网的智能物件开发,同时加快原型开发的设计理念,意法半导体建立了一个广泛的开发生态系统,其产品及工具有助于加快产品研发、缩短产品上市时间。此外,意法半导体在罗马制造业博览会上展出配备ARM® mbed
芯科Gecko 技术使ARM mbed OS更节能
eettaiwan (0)芯科实验室(Silicon Labs)宣布,基于ARM Cortex-M处理器的节能型EFM32 Gecko MCU产品组合现已完整支援ARM mbed OS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU可运作于mbed OS以及mbed电源管理应用程式介面(APIs),让嵌入式开发设计人员能为由电池供电、基于ARM的IoT连结装置提供*佳的节能效率、简易设计性和**技术。 Silicon Labs在ARM TechCon科技论坛的ARM mbed展区展示支援mbed的开发平台。这些展示涵盖Silicon Labs广受欢迎的方案,包括基于Cortex-M3的EFM32 Giant Gecko MCU、Bluetooth Smart技术和用于环境光和心率监测(HRM)的Si114x光学感测器,相关开发平台展示了如何轻松设计支援mbed OS、Bluetooth Smart连结和生物识别感测的节能型可连结装置。Silicon Labs是HRM应用中使用光学感测器的先驱,并已开发出特有的硬体和软体技术,
ST支持ARM mbed操作系统,大幅加快了物联网产品的**速度
集微网 (0)原标题:意法半导体(ST)支持ARM mbed操作系统,大幅加快了物联网产品的**速度 中国,2015年11月23日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,旗下STM32系列ARM® Cortex®-M微控制器及市场**的传感器、通信接口和电源管理产品支持ARM mbed™IoT产品平台及*新版ARM mbed操作系统。STM32微控制器的开放式开发环境已十分强大,现在mbed平台又为该环境带来一个标准的操作系统、云端服务及协助**企业研发新物联网应用的开发工具。ARM物联网事业部市场副总裁Zach Shelby表示:“ARM mbed平台为物联网企业奠定了坚实的基础,使物联网的开发及大规模部署变得比以往更容易。ARM mbed操作平台与STM32系列开发硬件相容,让开发人员能够集中精力做好产品差异化,为产品增添****的卖点。通过简化产品开发过程,还能够加快开发速度,进而缩短产品上市时间。”意法半导体是**有能力提供物联网应用全部关键产品技术的半导体公司,产品技术包括:•STM32系
STM32微控制器出货量突破10亿颗
eettaiwan (0)意法半导体(STMicroelectronics)基于ARM Cortex内核的STM32通用微控制器出货量突破十亿颗大关。同时,搭载ARM SecurCore SC300处理器的ST33**微控制器出货量亦超过五亿颗。 意法半导体早期决定使用ARM内核研发STM32系列微控制器的决策已取得巨大成功,创造出一系列无可比拟的32位元微控制器,包括促进**的高性能自适应实时加速器及丰富的片上周边设备。片上周边设备包括低功耗、高性能的类比功能及DSP扩展功能等。这些出货量超过十亿颗的微控制器产品被用于各种不同的应用中,例如工业自动化、消费性电子、物联网、行动装置、医疗、健身和穿戴式装置。从超低功耗,到高运算性能,STM32微控制器可满足市场对嵌入式运算引擎的所有需求。STM32产品系列还搭配丰富的STM32开发生态系统,包括功能强大且价格实惠的STM32探索工具套件、STM32 Nucleo开发板及扩展板。截至今日,STM32开发工具套件和电路板的出货量已近700,000套。搭配软体开发工具包括简单易用且免费的STM32Cube开放式开发环境及各种第三方开发工具。STM32开发生态系统的规模