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1.台湾通过日月光矽品合并案,尚需大陆及美国批准；
公平会昨天通过日月光与矽品结合案，台湾封测大联盟迈向成军**步。此案未来还需通过美国和中国大陆核准才能完全走完程序，然美、中两地审核程序复杂，今年底前恐难过关，日月光正全力动员，希望能在明年底前定案。
日月光目前拥有矽品百分之卅三点二八股权，是*大单一法人股东。日月光昨天表示，感谢公平会加速审查，不禁止日矽结合案，这对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更是台湾半导体产业新的里程碑。
公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术**与研发，有助于提升我国封测产业的技术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。
日矽案规模、影响都相当大，公平会原订*迟在十二月十七日前做出结论，邱永和表示，公平会相当重视此案，周六、周日都加班赶工，才能提前审议时限一个月做出允许结合的决议。
公平会通过日矽结合案，等于同意日月光****完全收购矽品股权，日月光表示，目前还未有进一步扩大收购矽品股权计画，目前当务之急，是启动成立日月光控股公司，包括公司登记及举行发起人会议，并敲定日月光股东临时会日期等事宜。
日月光表示，目前当务之急将是启动成立日月光控股公司。 本报资料照片
日矽结合案未来还需通过美国及大陆两地核准。日月光已于今年八月和九月分别提送日矽结合案至大陆商务部及美国公平会审议。
获美国通过机率高
据了解，由于日月光和矽品目前都没有工厂在美国，而且以两家公司全球市占相较美国整合元件大厂仍低，业界人士预期，日矽结合案获美国反垄断审核机构通过的机率高。
不过，日月光和矽品在大陆都有生产据点，日月光落脚深圳、上海、昆山及威海，矽品则在苏州设厂，在两岸政治氛围与大陆官方积极扶植自主半导体业下，为当地审查日矽结合案过关增添变数。
陆可能有条件放行
业界人士分析，日月光和矽品的大陆投资，虽然也是推升当地半导体产业的助力，但对江苏长电、南方富士通及天水华天等大陆封测厂将构成威胁，加上当前两岸氛围僵化，大陆方面短期内要让日矽结合案过关难度颇高，未来可能循联发科并晨星模式，有条件放行。
图／经济日报提供
2.刘云山会见美国高通公司总裁阿伯利；
人民网杭州11月15日电 （记者张璁）**中央政治局常委、中央书记处书记刘云山15日在浙江乌镇分别会见柬埔寨副首相贺南洪、澳大利亚前总理霍克和美国高通公司总裁阿伯利。
11月15日，**中央政治局常委、中央书记处书记刘云山在浙江乌镇会见柬埔寨副首相贺南洪。 新华社记者张铎摄
在会见贺南洪时，刘云山说，习**主席不久前成功访问柬埔寨，为中柬**战略合作伙伴关系发展注入新动力。中方愿同柬方一道，进一步深化各领域务实合作，加强互联网发展治理经验交流，更好造福两国人民。
贺南洪说，习**主席的访问对柬中关系发展具有历史意义，柬政府、人民党和人民将以此为动力，**深化柬中务实合作，全力提升柬中友好水平。
11月15日，**中央政治局常委、中央书记处书记刘云山在浙江乌镇会见澳大利亚前总理霍克。 新华社记者谢环驰摄
在会见霍克时，刘云山说，中澳同为亚太地区重要国家，在互联网发展治理上有着广泛共同利益。双方应积极促进网络互联互通，深化网络治理、网络**等方面交流，推动中澳网络空间务实合作取得新成果。
霍克说，澳中合作领域广泛、互利共赢、潜力巨大。我见证了中国的改革开放成就，包括澳在内的世界各国人民都从中受益，相信中国将继续为互联网发展作出贡献，造福中国和世界。
11月15日，**中央政治局常委、中央书记处书记刘云山在浙江乌镇会见美国高通公司总裁阿伯利。 新华社记者谢环驰摄
在会见阿伯利时，刘云山对高通公司与中国企业的合作表示肯定，希望高通公司坚持互利共赢，深化与中方的交流合作，为推动互联网技术**、构建网络空间命运共同体作出积极贡献。
阿伯利说，高通公司与中国企业合作顺畅，形成了互利共赢的合作模式，愿进一步扩大合作，共促网络**和技术**。
3.他们都抢着“上车”！三星为何选中Harman；
Samsung与Siemens都不是传统意义上的汽车业者，不过他们发起收购案的动机却很类似──试图在不断成长的、高度连网化与自动化的汽车内部技术领域占据一席之地。
在日前发生的两桩科技产业收购案间隔时间不到24小时，而且都与汽车领域有关；一桩是三星(Samsung)以80亿美元收购美国汽车电子供应商Harman，另一桩则是西门子(Siemens)以45亿美元收购EDA业者明导国际(Mentor Graphics)。
Samsung与Siemens都不是传统意义上的汽车业者，不过他们发起收购案的动机却很类似──试图在不断成长的、高度连网化与自动化的汽车内部技术领域占据一席之地。
德国的工业巨擘Siemens认为，Mentor的IC与系统设计、模拟、制造解决方案，是开发“智慧”与“连网”产品的关键，包括自动驾驶车辆；该公司目前有提供数位化企业软体工具以及相关硬体，以支援汽车产业需求。而Samsung则表示，收购Harman能有助于该公司在不断成长的车用技术领域占据领导地位。
今日的汽车厂商与一线汽车零组件供应商，正面临因应汽车系统设计之复杂性，以及必须做为连网汽车核心之**性的****挑战。下一代高度自动化车辆领域主导者，不一定会是传统车厂，而可能是那些掌握了车用技术解决方案的业者。
据了解，Harman是Samsung迄今*大规模的海外企业收购对象，这桩交易还有待前者的股东大会批准。Harman是以连网汽车技术闻名，该公司可提供高阶车用多媒体、导航与视觉显示器系统，*近曾透过一连串收购案强化其车用**技术产品阵容。
Harman表示，该公司截止于10月份的过去12个月销售额达到70亿美元，而截止于6月份的订单总额为240亿美元。
Samsung在新闻稿中指出，收购Harman这家当红的车用技术供应商，将让该公司在大规模且快速成长的连网技术市场，特别是车用电子领域，占据显着的地位。确实，Samsung并未隐藏自己对汽车市场的野心，明确指出汽车电子是该公司的“优先策略”。
不过根据市场研究机构IHS Technology车用半导体**分析师Luca De Ambroggi的说法，Samsung在汽车电子市场的占有率几乎可以“忽略不计”，而该公司的汽车电子主要强项是应用于资通讯娱乐系统(Infotainment)的NAND快闪记忆体。
不过有鉴于Samsung在行动装置、显示器技术与半导体市场的领导地位，透过收购Harman而让该公司成为汽车产业的“智慧”与“连网”技术供应商，似乎是很自然的发展。
事实上，Samsung收购Harman的动机，可能与手机晶片龙头高通(Qualcomm)收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)的动机没有太大不同；根据De Ambroggi的观察，**的差异是，透过收购身为一线汽车电子业者Harman，Samsung在汽车电子价值链“前进了**以上”。
如果Harman未来决定只使用Samsung的晶片，这桩收购案对于其他车用晶片供应商来说可能就会是个问题；而De Ambroggi认为，基于相同的道理：“我可以想像其他半导体厂商也会想要在汽车电子价值链中向前迈进，”有可能是透过收购其他竞争的一线汽车电子供应商。
Samsung为何选中Harman？
Harman在传统汽车产业领域是音讯、电子与资通讯娱乐系统的知名供应商，究竟对Samsung来说，该公司*具吸引力之处为何？对此De Ambroggi表示：“乍看几乎每个部分都具吸引力。”
Samsung在新闻声明中解释，Harman是：“连网汽车解决方案的市场领导厂商，目前全球市场有超过3,000万辆汽车配备该公司的连网车用音讯系统，包括嵌入式车用资通讯娱乐系统、车载资通讯系统(telematics)，以及连网**方案。”
此外Samsung发现Harman在汽车产业的经验颇具价值，特别是在“设计并整合复杂的车用技术”方面，以及“与全球大多数汽车大厂建立的长期夥伴关系”。
而值得一提的是，Harman近来立志成为车用网路**方案的领导业者──该公司在去年收购了两家公司Symphony Teleca与Red Bend Software，前者为云端与无线业务的软体与服务专家，后者则是空中传输(over-the-air)软体���新以及其他软体管理服务开发商。
今年稍早Harman还收购了另一家以色列业者TowerSec，后者能为车用电子控制单元(ECU)以及车载资通讯系统提供入侵侦测与防堵技术。
显然Harman从其连网汽车技术被骇客入侵的亲身经验学到不少──2015年，被专业骇客Charlie Miller与Chris Valasek成功入侵的2014年式Jeep Cherokee 车款，就是安装Harman生产的汽车主机；该主机能提供车内乘客Wi-Fi接取点的功能。
拜以上的收购案之赐，现在Harman可能拥有***的车用网路**技术；Samsung是否能藉此在汽车电子市场大展鸿图？且让我们拭目以待。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Samsung's Naked Auto Desire: $8B Harman Buy，by Junko Yoshida)eettaiwan
4.联芯厦门12寸厂投产，良率已超99%；
集微网消息，联华电子（UMC）11月16日宣布，其位于厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造(厦门)有限公司盛大开幕。此一先进晶圆厂打破过去纪录，自2015年3月动工以来，仅20个月即开始量产客户产品。采用此晶圆厂40纳米制程的通讯芯片，产品良率已逾99%。
联华电子执行长颜博文表示：“感谢福建省、厦门市各位领导和各级政府部门的大力支持此一项目， 联芯得以在建设单位、供货商、与工程团队的通力合作下，创下这个值得纪念的里程碑。联芯自2015年3月动工以来，在短短1年内即建成无尘室进行装机， 并在8个月内完成试产验证并进入量产。在拥有联华电子坚实的技术专业支持，和超过35年制造经验的优势下，联芯定能为中国及全球集成电路设计公司提供**的制造服务，满足中国庞大的电子产品市场需求，这将是全球集成电路企业在晶圆制造领域上, 寻求降低地缘风险, 及在地生产的*佳选择。展望未来，我们十分看好联芯的发展，今日盛大的开幕典礼，也正象征着联华电子已迈入下一个成长阶段。”
联芯集成电路为台湾联华电子、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司。初期导入联电的55和40纳米量产技术，规划总产能为每月5万片十二吋晶圆。
联电选择在厦门设立晶圆厂，主要着眼于厦门地理位置邻近台湾，文化、语言和气候都相当类似，可获得台湾联电总部的无缝支持等。此外，厦门具备健全完善的基础建设，可提供丰富的工程人才资源与各项后勤支持。联华电子在大陆已有位于苏州的和舰八吋晶圆厂，而联芯的设立将可为全球客户提供更完备的晶圆专工服务。
5.IBM 用碳纳米管研发芯片，要让电脑速度提升 1000 倍；
IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。这个位于纽约 IBM 实验室的团队认为他们在这种分子水平制造出的芯片，理论上其速度可以达到现有产品的 6-10 倍，终有**，纳米技术会使得芯片速度快上 1000倍。
IBM研发的新型碳纳米管
这个碳纳米芯片虽可以大幅提高手机、平板的性能，但其能耗却很低，科学家之前曾在《自然》上发表论文，证实纳米芯片可以将电脑的运算能力提高到目前的 1000 倍。我们的碳纳米芯片不仅可以应用在手机、平板上，还可以用在很多方面，例如杀死人体内癌细胞的纳米机器人，雷锋网此前也有报道过相关新闻。
碳纳米管虽然优点很多，但也存在一些问题。那就是它的尺寸很小、以至于它很难操作。传统芯片将硅切成片，然后按照设计要求对硅片进行蚀刻。但在纳米管上进行这种工艺操作是很困难的。不过我们的IBM 材料学家 George Tulevski 发明了这种方法，它类似于我们用积木搭城堡，利用碳纳米管把芯片搭出来。我们不可能将碳纳米管逐个组合来构成芯片，那么怎么办呢？我们可以采用化学“诱骗”的方法让纳米管自己组装成我们所需要的结构，这一过程更像是晶体的生长过程。这一灵感来自于自然，因为大自然就是这么创造万物的。
神奇的碳芯片
纳米技术在科幻小说中出现已久，但仍未实用。随着科技的发展，纳米技术再度转热，一些紧迫的问题也随着纳米技术的发展而得到解决。就在去年，IBM的一个团队将更多的碳纳米管封装到了一个更小的空间，这就意味着我们将能够制造出更加强大的芯片。现在已经有一些公司研发出了新型显微镜，使得制造纳米水平的设备变得更加简单。但纳米芯片的商用可能仍需数年。
不少读者可能会联想到同样曾经被誉为“能颠覆硅市场”的石墨烯材料。石墨烯实际上就是摊平了的碳纳米管，前者是**种由单层原子构成的材料，而将它卷成筒状就成为了碳纳米管。任正非在 2014 年也对石墨烯时代颠覆硅时代充满了信心，但目前这个市场依然没有迎来它的转折点。雷锋网
6.发力自动驾驶汽车 英特尔宣布将再投2.5亿美元
据报道，英特尔公司**执行官莱恩·克兰尼克于本周二在洛杉矶车展上发表主题演讲，宣布在未来两年内追加投入至少2.5亿美元的资金，使全自动驾驶成为现实。这是英特尔**在汽车会议上发表演讲，也标志着汽车市场对英特尔是何等重要。
这些投资将驱动自动驾驶技术的发展，推动扩大下一代数据连通范围、提升改善通讯、关联感知、深度学习、安保、**等更多方面性能。新的追加投资将带来对自动驾驶领域更深入的研究，克兰尼克在强调技术推动全球交通运输行业物联网的**；直接降低风险的同时提高**性、流动性、效率并降低成本；以及让更多公司借助数据把自动驾驶系统做得更加可靠。
面对着与会的许多汽车和技术产业专业人士，克兰尼克谈论了汽车工业如何迎来重大转变、自动驾驶汽车又要求何等**水准的计算、智能和连通性。对于各种传感器、声纳激光雷达和摄像机将被装配到自动驾驶汽车中的趋势，克兰尼克还强调，汽车行业需要为海量数据的到来做好准备，单独一辆汽车每天就将产生4000GB的数据。
英特尔正与制造商和系统供应商合作，帮助将先进技术融入汽车中，而此次追加投资公告也是合作的一部分。
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