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2 2016年11月17日  星期四  

深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招

CTIMES

对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为*。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础。进而趁着90年代全球化浪潮,透过IC设计、晶圆代工到专业封测服务等不同营运模式,进行价值链上的水平分工,建构起居世界领导地位的半导体产业。平心而论,从当时依竹科群聚,承接美日代工订单至今的台湾半导体产业,亦属国家队概念。 随着3D晶片进入主流市场,导致价值链上的各环节越来越昂贵,从晶圆制造到组装测试阶段之间的换手也越来越复。到了如今面对大陆供应链*新挟国家“洪荒之力”,掀起的红潮冲击下,若任令台湾个别企业以单打独斗方式竞争,恐遭各别击破,甚至被边缘化的危机。尤其传统3C产品应用IC多以经济规模论竞争优势,未来仅一线龙头业者有机会维持**优势。产官学研莫不积极寻思因应之道,包括追求两岸进一步开放与合作,引进陆资;或者干脆自组半导体国家队,与大陆或国际半导体产业正面对决。惟就台湾有限的国家资源而言,实难以进行大规模资金的**军备竞赛;还必须担心由政府推动产业大规模整并,恐在国际上引发“反托辣斯”或反垄断等公平交易的争端。反之

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3 2015年10月12日  星期一  

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4 2013年12月23日  星期一