走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：“技术领导，制造**、顾客信赖”。其中，制造**（manufacturing excellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。

五月底的2017年台湾技术论坛，台积电首度揭露部分先进制造的秘密。首先，共同执行长魏哲家在主题演讲时透露，台积已将当年热门的大数据、机器学习技术，应用在制程管理，“都是为了降低我们的cycle time（生产周期）。”

台积电董事长张忠谋去年接受《天下》专访时，也曾强调“在我们公司里，生产周期很重要。”

当前*先进的IC，内部结构像是一个层层叠叠的千层蛋糕，做出每一层所花时间的平均，就称为“生产周期”。

魏哲家说，早年在180纳米的时代（约15年前），一颗IC内部只有25层，但是生产一层得花上两天。当前*先进的10纳米手机晶片，内部已高达80层，如果一层还是两天，便代表一个产品要160天、将近半年才做得出来。“没有人肯等你的，”魏哲家说。

他说，现在台积电10纳米的生产周期目前约1.1到1.2天。“我有一个梦想，以后要做到一层**，不能再长，”魏哲家强调。

生产周期已是产业胜负关键。一位台积客户主管表示，格罗方德的生产周期约比台积慢上30%，这不但代表同样一个厂，台积可多创造三成营收，客户产品上市的时间，也可快上将近一个月。而一个月，在变化快速的智慧手机业，往往就定生死。

而且，当半导体尺度开始逼近物理极限，生产周期还从生产力优势，转化为技术优势。

例如，台积与三星的7纳米竞赛。台积的7纳米，已经从上个月开始试产。而三星却得等到明年，因为该公司坚持要采用*新的EUV微影技术。

一般业界认为三星研发能力与台积不相上下，但制造管理，不如台积。*先进的7纳米智慧型手机IC，内部结构高达一百层，而且部分结构得用到复杂的4P4E微影技术，大幅拉长生产周期。

只有台积有本事，在客户能容忍的时间，以传统微影技术生产出7纳米IC。“台积想先独占市场，因为只有他可以做，”一位IC设计大厂主管说。

而三星别无选择，只能等待预计明年性能才能达到量产要求的EUV显影技术，该技术的光线极细，可大幅加快生产速度，但设备价格极为昂贵。

然而，为何台积电的制造能力能够遥遥**对手?

答案在技术论坛另一个演讲。台积十二吋厂技术委员会处长黄裕峰，主讲台积电的“智慧精准制造”，也就是类似“工业4.0”的概念。

他表示，台积先进制造环境已采用“独特的专家系统，和先进演算法，类神经网路自我学习的模式”。

在工厂管理部分，10纳米产线收集的数据量，是过去40纳米的10倍。台积电以大数据与机械学习的方式，善用这些数据。

以一个月产30万片的晶圆厂为例，场内三千台生产机台，每天会产生八百万的派工命令，台积电的工厂管理系统，可以在一分钟之内计算出*佳的生产排列组合。成果是，准时交货率99.5%，产品生产周期1到1.2天。

**，是制程精密控制方面，随着电晶体的尺度小到逼近物理极限，制程要控制的厚度变异量，甚至比一个原子要小。10纳米世代与28纳米相比，控制参数多上20倍。

因此，每台生产机台装了上千个感测器，台积电更发展出精密的调机系统，大数据分析过去累积很多调机记录，再根据当下的机台状况，即时回馈一个*佳的调机参数组合，例如温度、气体流量、电流等。

第三，工厂一致性（fab matching），要确保在不同厂区生产的客户产品品质保有一致性。因此随时监控不同厂区的机台参数，找出生产状况*佳者，“找出好的模范生，所有人跟他学习，学完之后，就成为我们未来的标准，”黄裕峰说。