联发科芯片缺货问题持续延烧，不仅4合1无线连结芯片供货不及，近期换机需求强劲的中、低阶智能型手机芯片解决方案，亦出现缺货状况，尽管台积电已全力赶货，但联发科仍不断承受来自客户端的追单压力，迫使联发科再度强力拜托台积电多拨出一些先进制程产能来救援，并已获得台积电首肯，第3季将**补齐所有供货缺口，让联发科这一波长达近半年的芯片出货不顺警报**解除。
近期联发科高层释出第3季营运展望依旧审慎乐观，主要系因芯片缺货问题可望获得解决，联发科4合1无线连结芯片缺货压力，主要是由于台湾南部强震，影响台积电南科厂出货，虽然台积电持续赶货，以缓和客户追单压力，但大陆及新兴国家中、低阶智能型手机市场需求反弹，让联发科再次出现中、低阶手机芯片解决方案供货不及情况。
由于目前12吋晶圆厂交货时程已拉长至10周以上，迫使联发科再度向台积电厂区拜托全力赶货支援，台积电已正面回应联发科赶货需求，但仍必须要到第3季初才有机会拿到足够产能，**消化手机品牌客户订单需求。
现阶段联发科手上还有不少客户订单等待出货，加上台积电新增晶圆产能将自6月起陆续开出供货，使得联发科乐观看待第2季营收成长表现，应可达到季增3成的水准，并挑战单季营收新台币720亿元历史新高纪录。
至于第3季在台积电新增晶圆产能奥援下，联发科手中订单供货缺口可望逐渐获得填补，对于第3季营运展望亦保持审慎乐观态度，预期单季营收可望再缔新犹。以联发科目前订单能见度来看，第3季营收应有季增达两位数百分比的实力。
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