Bryant表示，全球连网装置的总数预估在2025年将达到800亿台，新兴的数据与资料来源将远远超越现今的PC与手机，包括无人机、自动驾驶车、以及新发明的连网“万物 (things)”都会站上主流地位，英特尔前进的脚步和资料量增长的速度并驾其驱，完全掌握这波**竞赛的优势，从云端、透过网路、一直到装置，为每个领域的应用注入动力，打造出各种令人惊艳的体验。
值得一提的是，为压制超微气势，英特尔也提前推出新品。Bryant正式发布Core X系列**处理器系列，为史上*具扩充性、易及性且效能强大的平台，新款系列处理器涵盖4核心至18核心版本，锁定不同价格带，同时亦推出全新Core i9处理器，代表*高运算效能，专为**效能与超级多工(mega-tasking)所设计，新款处理器将颠覆各种资料密集的作业模式，如虚拟实境(VR)内容创作与资料视觉化。
另外，第8代Core处理器即将于年底圣诞假期上市，效能较第7代Core处理器高出30%。
英特尔亦与微软(Microsoft)合作，携手推出**业界的效能、完整Windows使用经验、超长电池续航力、以及连网功能，这些特色将全部融入到机身轻薄的PC，如宏碁、惠普(HP)、联想、小米、戴尔(Dell)、华硕与三星等业者将推出超过30款新机。华硕董事长施崇棠也亲自展示代号为“Kukuna”的*新装置，采用Core i系列处理器、英特尔LTE通讯晶片，并且与微软在作业系统端合作，打造always-connected的PC装置。
英特尔并发表Intel Compute Card，将从2017年8月开始出货，让PC以外的装置不仅能连网，还能把运算功能整合到所有物件，包括智慧荧幕、互动家电、以及VR头戴式装置。此外，运用Intel WiGig技术打造出的HTC Vive无线头戴式装置也在主题演说登台亮相。
英特尔也推出**代3D NAND 固态硬碟(SSD)系列产品，包括资料中心专用的SSD DC P4500、P4600、以及P4501系列。英特尔3D NAND固态硬碟搭配Xeon处理器将协助企业打造符合未来需求的资料中心。英特尔已和超过450家Intel Builders携手将这项新技术推入市场。
Optane记忆体也是英特尔近年发展重点，目前市场上已有超过130款支援Optane记忆体的主机板，OEM厂商与系统整合厂商也推出采用Optane记忆体的机种。
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