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1.南茂今天停盘:将宣布终止紫光参股案；
集微网消息，据台湾媒体报道，台湾封测厂南茂下午公告，因为有重大事件待宣布，已向证交所申请明天暂停交易，并获得核准。
据了解，由于紫光集团入股南茂一案，可能失败，南茂今天下午4点将举行重大信息发布会，宣布终止与紫光集团的参股合作计划。
南茂公告如下：
南茂本公司因有重大讯息待公布，经证交所同意自105年11月30日起暂停交易。
1.事实发生日:105/11/29
2.本公司因有重大讯息待公布，经证交所同意暂停交易日期:105/11/30
3.本公司已完整说明暂停交易事由之相关讯息或已无暂停交易之必要，经证交所同意恢复交易日期:NA
2.路透:Lattice并购背后隐现中国政府资金支持；
路透旧金山/纽约/香港11月28日 - 中资公司文件显示，并购基金Canyon Bridge Capital Partners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。
路透查阅一系列中国国有企业登记文件后证实，对Canyon Bridge的投资来自于中国国务院。芯片产业及关注美国政府对海外投资审查决定的分析师表示，这种关联可能招致美国监管机构对莱迪思半导体收购案更缜密的调查，因担心通过收购所获得的技术或被用于中国的**领域。
“这是一个危险信号，”美国战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studies)的研究员James Lewis表示，“虽然不致扼杀交易，但像这样的并购有些时候会遇到阻碍。”
莱迪思半导体总部位于俄勒冈州的波特兰，生产名为“现场可编程门阵列(FPGAs)”的可编程芯片，企业可将自己的程序植入这类芯片以实现不同的用途。莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片，不过其两大竞争对手--赛灵思(Xilinx)(XLNX.O)和英特尔(INTC.O)旗下的Altera生产的芯片却被使用在**科技领域。
美国外资审议委员会(CFIUS)尚未批准该交易。CFIUS是负责对外国企业在美收购交易进行**审查的政府机构。行业分析师和CFIUS的专家称，该交易能否向前推进，取决于CFIUS如何判定莱迪思半导体可编程芯片的潜在**用途。CFIUS拒绝就该报导置评。
这宗交易在中国公司对美国半导体行业的并购尝试中规模居前。目前还不能肯定CFIUS会不会否决该交易，但如果拒绝，将是对中国企业的又一打击。中国今年的海外收购规模已达到创纪录的2,000亿美元。近几个月，美国、德国和澳洲都曾否决过中国的并购交易，因担心这些交易在国家**方面对中国的益处或许超过对这些国家。
据公司网站显示，Canyon Bridge总部位于加州帕洛阿尔托，是为上述交易而新近成立的，公司自称是一家“专门为科技企业提供战略资金的美国私募股权收购基金”，其创始人之一是Ray Bingham，他同时担任Cypress SemiconductorCY.N执行董事长、Flex(FLEX.O)董事长以及甲骨文(Oracle)(ORCL.N)的董事会成员。未能立即联系到Bingham就此置评。
根据莱迪思半导体上周二向美国证券交易委员会(SEC)提供的文件显示，Canyon Bridge**的投资人是ChinaVenture Capital Fund Co Ltd的一家子公司。据中国国新控股有限责任公司的网站显示，China Venture Capital Fund是其旗下基金。
3.苹果回美生产 或委托Intel晶圆代工？技术**台积电一代；
英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，*新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc.)*近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
barron`s.com 28日报导，Shah发表研究报告指出，英特尔出售McAfee多数股权后，可将营业费用减少近15亿美元(2017年可降低11亿美元)，估计重整计划、营收增加以及出售McAfee股权后，可将费用下降至190亿美元、占营收30%。然而，英特尔高层却在10月预估，2016-2017年营业费用将达205亿美元、占610亿美元营收的34%。也就是说，英特尔似乎打算将今年省下的费用，挪出逾10亿美元在2017年投资。
为何如此？Shah指出，日经新闻*近才报导苹果6月曾要求鸿海、和硕赴美组装iPhone，假如苹果真的认真考虑回美制造，那么苹果的确可能把美国本土的零组件供应商纳入考量。然而，是否赢得苹果晶圆代工订单，对英特尔来说相当敏感，也难怪英特尔对资本支出计划如此含糊其辞，想等明年2月的法说会再来说分明。
根据barron`s.com另外一份报导，研究机构Linley Group主管Linley Gwennap发表研究报告指出，英特尔的纳米制程技术依旧**台积电和三星电子，台积电等业者所谓的“16nm”技术，其实是19nm制程，而他们正在规划的7nm，也相当于英特尔的13nm制程。
因此，Gwennap认为，英特尔的制程技术其实比其他晶圆代工厂**了一整个nm，跟过去10年的情况差不多。
驱动之家甫于11月20日报导，据苹果供应链消息，有研究机构暗中走访后发现，台积电的7nm制程很可能会从2018年的**季度提前至2017年第四季度。若是成真，代表明年苹果就可以采用台积电的7nm制程来生产iPhone 8的处理器芯片。供应链方面还表示，苹果的7nm处理器订单将会由台积电**提供。精实新闻
4.腾讯与阿里巴巴投资可编程芯片公司Barefoot；
近日，可编程芯片Barefoot Networks刚刚完成了其第三轮融资，共融资2000万美元。值得一提的是，来自中国的互联网公司阿里巴巴和腾讯参与了这轮融资。
Barefoot Networks开发了世界上**个可编程芯片，这种名为Tofino的芯片比现在市场上任何其他芯片快两倍，以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。这种可编程芯片是一种**新**，它将改变谷歌，Facebook等互联网公司的内部运作，也将影响到电信运营商，思科、英特尔等硬件巨头们也会感到压力。在Barefoot Networks上一轮融资中，谷歌就成为了重要的参与者。
Barefoot Networks表示，不少**厂商正在积极期盼得到这款芯片，预计在未来几周内可以向客户提供这种芯片。
那么，这种可编程芯片究竟有什么神奇的呢？
该芯片将内置于网络交换机、硬件设备中，后两者在互联网指挥交通中发挥基础性作用。在数千台计算机间切换穿梭数据，这些计算机由应用程序制造商如谷歌和Facebook，和无线提供商如AT&T操作，Barefoot Networks芯片将以显著的方式改变这些设备。*大的区别是，任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说，他们可以编写软件，改变了这种芯片的功能，就像任何人都可以写一个应用程序，改变iPhone的功能。
中国的互联网公司发展迅速，对于数据中心的需求也十分强烈。腾讯和阿里巴巴参与Barefoot Networks的投资，体现了中国互联网公司的战略眼光。
作者：子月 来源：C114中国通信网
5.被高通收购后NXP德国总裁**声：不担心整合问题；
这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元收购ARM
《财经》 记者 陆玲/文 谢丽容/编辑
“跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受《财经》记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机**方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。
此前10月27日，高通、恩智浦半导体(NXP)联合宣布，高通以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。
这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元（人民币2170亿元）收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories, ABT）250亿美元（人民币1695亿元）收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。
据NXP大中华区总裁郑力介绍，交易尚需提交董事会批准，预计会在2017年底完成。
此前高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元。
根据2016年上半年半导体企业收入排名，高通排名第五，NXP第10。数据显示，恩智浦第三季财务总营收为23.7亿美元，同比增长62%，环比增长4%，几乎是NXP成立60多年*好的时刻。而高通第三财季报告则显示，截至2016年6月27日，高通总营收已经达60亿美元，已经接近恩智浦的3倍。
分析认为，虽然收购价格略高，但高通主要看中NXP在汽车芯片市场的地位。汽车芯片是NXP的主力业务，该产品线占据了公司64%的利润，而高通汽车相关产品的利润占比只有2%左右。收购之后，高通将会成为汽车世界*大的芯片供应商。
高通(Qualcomm)是全球10大半导体公司之一，成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈。在过去几年，高通相继收购了Atheros、CSR，目前高通手机处理器芯片占据除华为以外几乎所有手机厂商旗舰机和大部分中端机。
恩智浦（NXP）前身为飞利浦半导体，由荷兰飞利浦在1953年创立，2006年8月31日更名。是全球前十大半导体公司，也是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商。
恩智浦（NXP）NXP自成立始在中国设立办事处并开展业务，至今已在华深耕30年。其中国区总部于2015年正式设立于上海，目前在上海、北京、深圳、苏州及其他十四个城市设立了办事处，并成立六座研发中心，两座工厂分别位于东莞、天津，并与多家中国企业建立了合资公司，在大中华区员工总数超过12,000人。
去年3月，凭借118亿美元收购另一家半导体巨头飞思卡尔（Freescale），NXP跃升为全球*大的汽车半导体供应商。根据Strategy Analytics*新报告显示，NXP在汽车半导体市场中的份额已经高达14.2%。
值得注意的是，市场关心高通对NXP收购面临整合的难题。一方面，两家公司的文化截然不同，另一方面，此前NXP收购飞思卡尔（Freescale）尚在磨合的阶段，其收购飞思卡尔的成本消耗还在继续。不过，对于恩智浦而言，被高通收购，也许是帮助其降低成本消耗的*好方式。
Ruediger stroh并不担心整合的问题，他告诉《财经》记者，对于公司的长期发展而言，完善业务链，提高营收，拓展市场才是其更重要的发展目标。 财经
6.台湾IC设计营运发展仍跟硅谷走 时差多达5年
台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋零的现象。
但台湾产、官、学界需判读清楚，台湾IC设计产业这一路的发展进程，其实落后美国硅谷约5~10年，大家会以为台湾IC设计产业只是缺席这波大购并风潮，但若回推5~10年，美国硅谷当时正流行私有化的下市动作，这对照大陆资本市场近期明显风靡半导体类股，及类股本益比动辄50倍起跳的现象，庞大的套利空间，恐让台湾IC设计公司、产品、技术私有化后，转卖大陆市场的新趋势出现。
台湾IC设计产业发展一路跟随美国硅谷的脚步，其实有多年的历史法则及人才、资金东向的动作可以佐证，中华民国政府因**其他亚太国家发展本地半导体产业，加上台积电、联电、日月光、矽品等公司又抢先**晶圆及封测专业代工模式，在欧、美技术、人才、资金不断东移的过程中，台湾明显成为**个落脚点，本地IC设计公司也如雨后春笋般涌出，让台湾高居全球第2大IC设计公司集散地长达数十年。
不过，台湾与美国硅谷亦步亦趋的发展走势，仍存在一些时效落差，即使在联发科、瑞昱、联咏、奇景、慧荣及群联等一线台系IC设计公司大厂在技术差距上，早已缩短至1年以内水准，但其实整个生意模式及营运方针，时差仍有3~5年的差距。这点从联发科这几年才开始决定力拱全球品牌行销动作，并延揽国外管理阶层混血，就可以看出在整个公司中、长期的营运规划上，台湾IC设计公司仍只是个小学生而已。
也因此，看到恩智浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)先是互相合并，再以天价470亿美元高价出售给高通(Qualcomm)的动作，千万不能用台湾只是缺席，或羡慕的态度来解读，甚至误用代入法，认为台湾IC设计业者也有相当的市场价值。反而应该回头看看恩智浦、飞思卡尔5年前在做什么，那时恩智浦、飞思卡尔正因为公司本身市值不被资本市场所尊重，所以毅然决然进行私有化的整并动作，并计划产品、市场重新聚焦后，再另择更佳时点、更好市场来挂牌。
若解读这段历史，台湾IC设计产业或许接下来将面对私有化的危机，毕竟，台湾下市，大陆挂牌若存在5倍的价值，照理说，杀头的生意当然有人做，更何况，中华民国政府只单向限制大陆资金来台投资IC设计公司，并不限制台湾IC设计公司前去大陆市场投资，更未禁止台湾IC设计公司私有化。从美国硅谷的演进历史来看，台湾IC设计产业接下来玩的并不是购并游戏，而是私有化赌盘。Digitimes
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