研调:需求带动+三星西安厂跳电,NAND Q3市况升温

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TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange*新报价显示,第三季NAND Flash供货吃紧的态势越发明显,TLC-Wafer与现货卡片价格自4月初以来已连续三个月逐步走扬,而近一个月涨幅开始增加。

DRAMeXchange研究协理杨文得表示,NAND Flash原厂持续降低对通路供货比重来满足eMMC/eMCP与固态硬碟(SSD)的需求,并同时积极转进3D -NAND Flash,让2D-NAND Flash的产出持续下滑,因此现货与通路市场的货源更显紧缩。DRAMeXchange预估,第三季的TLC-Wafer及现货卡片价格将持续走扬,而第四季的NAND Flash的市况将视苹果新一代iPhone与其他品牌智能型手机新品上市后的销售力道而定。

三星旗下大陆西安厂停电事故将加深市场对第三季供不应求的预期心理。DRAMeXchange指出,上周六(6月18日)凌晨大陆西安市南一变电站爆炸,使三星西安厂短暂停电数秒,在工程师抢修设备并快速进行线上晶圆损害清查后,目前部分产能已恢复生产;现阶段三星西安厂投产规模达每月10万片,全数为先进的3D-NAND Flash,主要应用在固态硬碟。

杨文得指出,依照事发当日部分产能已能恢复生产的进度来看,此次停电对三星NAND Flash的产出影响有限,预估当日其线上受损晶圆(Wafer-In-Process)片数约在1万片以内,此缺口透过增加投片及缩短部份制程可弥补,但此突发事件恐将加深市场对第三季NAND Flash供不应求的预期性心理。

eMMC/eMCP受益平均搭载容量加大、固态硬碟需求动能强劲。杨文得指出,今年NAND Flash需求位元年成长率为42%,其中以智能型手机、平板及固态硬碟的需求为主要动能,占整体成长比重逾90%,虽今年智能型手机出货已进入成长高原期,但eMMC/eMCP市场仍受益平均搭载容量的逐步放大,如新一代iPhone可能搭载*高256GB储存容量,首波备货需求大大挹注第三季NAND Flash市场;此外,eMMC/eMCP的降价趋势,也激励中国品牌等智能手机厂商竞相提高产品规格,32GB以上容量已成为高阶智能型手机搭载的大宗,16GB的占比则逐渐式微。

今年固态硬碟强劲需求动能占整体NAND Flash高达34%,在各终端应用领域称冠。DRAMeXchange指出,由于今年底128GB固态硬碟价格将低于500GB传统硬碟,使得用户级固态硬碟价格的吸引力愈趋显著,预估今年笔记型电脑 SSD搭载率可望在第四季挑战40 %门槛。

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