瑞萨的车用半导体产品R-Car系列，研发推广进度正不断加速，继2016年推出线宽16纳米(nm)产品的样品，现在又宣布将在2017~2018年推出线宽仅7纳米的样品，其计算机能将进步到足以提供完全自动驾驶运算用，预计2022年以后会进入量产阶段。
目前国际上汽车与IT大厂，均积极研发自动驾驶相关技术，从比较低度的自动煞车，维持单一车道上与前后车距离，逐渐朝可以跨车道维持车间距离与行车**，以致从出发到目的地都可以完全放手驾驶的Level 4全自动驾驶；而随要求变多，自动驾驶控制芯片的运算能力也要大幅提升，才能满足需求。
目前如美国nVidia、高通(Qualcomm)，以及日本东芝(Toshiba)等厂，都积极投入运算机能更高的新款车用控制器芯片制作，以车用芯片为主力事业的瑞萨也不甘落人后，积极研发计算能力更强的芯片，以利Level 4全自动驾驶在2020~2025年间上市时，自己能有性能足够的芯片上市。
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