高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程，2007年开发45纳米制程，延续到2010年合作28纳米制程，然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后，高通与台积电的技术合作表面上看似断了线，因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上，高通碍于众多考量，选择采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程，而非台积电16纳米制程。
高通与三星的合作横跨两个半导体制程世代，从16纳米一路到10纳米制程，近期高通在7纳米制程重回台积电生产的传言甚嚣尘上，业界分为两派说法，一是高通手机应用处理器(AP)订单将采用台积电的7纳米制程生产，另一派说法则是高通将先释出基频(baseband)芯片给台积电的7纳米生产，但*关键的AP晶圆代工，高通仍在台积电与三星之间考虑。
然就*近动态看来，台积电7纳米重获高通订单已是势在必行。高通坦言，全球半导体产业中可以驱动**制程技术不断往前发展的公司，已是凤毛麟角，台积电在先进制程技术上花很多力气，包括极紫外光(EUV)技术等发展，高通和台积电彼此对于研发技术都一直有双向沟通，且同步擘划未来3~5年的技术愿景蓝图。
Roy强调，高通拥有*强大的IC设计能力，结合台积电擅长的低功耗、高密度、高品质等精湛生产制造能力，彼此合作是强强联手，况且台积电董事长张忠谋与高通创办人Irwin Jacobs彼此私交甚笃，未来双方技术研发合作**是紧密互存。
高通从2006年开始每年营收的20%都投注在研发费用上，历年来累积的研发费用已高达470亿美元，2017年手上握有的**高达13万个，奠定高通在全球通讯芯片龙头的坚固地位。
另外，高通与台湾科技产业高度相互依存，不仅是在半导体产业，还包括手机、电脑，甚至是未来的物联网等各个产业层面上，与鸿海、仁宝、纬创、宏碁等台厂都有十分紧密的合作关系，近期诺基亚(Nokia)发表的年度旗舰手机Nokia 8，便是采用高通Snapdragon 835处理器芯片，且由富士康负责生产制造。
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