Q1全球手机芯片4大厂只有联发科盈利;

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1.Q1全球手机芯片4大厂只有联发科盈利;2.联发科示警 智能机后市不妙;3.日月光、矽品恋不恋 新政府说了算;4.中芯上位长电大股东 IC制造封装大整合;5.意法半导体

2.联发科示警 智能机后市不妙;

亚洲手机晶片龙头联发科公布第1季财报符合预期,第2季营收、出货量预估值也双双优于预期,但毛利率持续溜滑梯,面临35%防线保卫战。该公司并推翻台积电对中低阶智慧手机市场较乐观的看法,对下半年手机市况示警。

联发科昨(29)日也公告股利政策,每股将配发11元现金股利,盈余配发率66.3%,以昨日收盘价230元计算,现金殖利率约4.8%。

联发科副董事长暨总经理谢清江指出,今年上半年很旺,但以全球景气来看,成长比例不该那么高,恐导致上、下半年营运比变成50比50,甚至下半年会再弱一点。

法人认为,他的说法将对台积电、日月光等上游供应链和手机零组件带来隐忧。

联发科昨日举行法说会,公布首季财报,营收559.05亿元,季减9.4%,毛利率38.1%,季减0.4个百分点;税后纯益44.73亿元,季增7%、年减38.3%,每股纯益2.79元,位在财测中间值。

展望第2季,谢清江说,以新台币兑美元汇率32.5元为基准,本季营收将在693亿元至738亿元间,较上季成长24%到32%,毛利率为35%正负1.5个百分点。

据联发科公告,本季获利约介于51.33亿元到62.74亿元,每股纯益3.54元至4.32元;全季智慧手机和平板电脑晶片出货量约1.3亿套至1.4亿套,季增三到四成。

谢清江指出,第2季各类消费性电子需求转强,现阶段库存处于低档,营收成长幅度优于往年水准,但今年整体需求成长并没有改变。联发科财务长顾大为说,对下半年看法保守,是市场旺季需求往第2季提前发酵。

谢清江昨天下修今年毛利率趋势,认为将落在35%到38%间,略低于原35%至40%的看法。经济日报

3.日月光、矽品恋不恋 新政府说了算;

矽品引资中国大陆紫光集团喊卡,让外界认为矽品与日月光合作又露曙光。不过业界人士解读,日矽案能否成局,还是取决于新政府上任后公平会的态度。

日月光财务长董宏思昨(29)日表示,日月光提出产业控股公司的架构,就是希望与矽品继续合作;对于矽品终止紫光参与私募案,日月光无法评论。对于双方近期是否商谈,董宏思也不予评论。

业界人士认为,日矽案会不会开花结果,矽品与日月光是否坐下来谈,不是*主要重点。此案关键在公平会上次中止审议日矽结合案,导致日月光饮恨,只好改从公开市场购入,目前日月光对矽品已是免申报结合范围内的“满水位”持股,接下来日月光不论想采任何动作,都要公平会点头才行。经济日报

4.中芯上位长电大股东 IC制造封装大整合;

从2015年11月开始停牌的长电科技(600584),重组进展被国内*大晶圆代工厂中芯国际(00981.HK)率先揭晓,后者将认购长电科技非公开发行股票,成为单一大股东。

根据4月28日中芯国际晚间发布公告,整体方案分为两部分。

中芯国际全资子公司芯电上海同意通过私人配售认购长电科技17.62元/股发行1.51亿股,代价为总认购价现金26.55亿元。认购价格为长电科技A股停牌前的20交易日期间平均价折让10%。

  上述出售及认购完成后,中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股,占长电科技14.26%股权,预计交易完成后成为长电科技的单一*大股东。另外,中芯国际将向长电科技提名两名董事。芯电上海同意出售及认购完成后,与长电科技的任何其他股东并无一致行动关系。

目前,该方案尚待长电科技董事会及股东大会批准。中芯国际表示,本次投资反映行业趋势以及客户要求前端与后端集成电路制造较大程度的整合。

同时,芯电上海将向长电科技出售其于控股公司甲的19.61%股权。长电科技将按每股15.36元/股 向芯电上海发行4322.92万股支付,共计支付6.64亿元。

  公告显示,控股公司甲为STATS ChipPAC(星科金朋)的间接控股公司,STATS ChipPAC是全球先进半导体封装及测试服务的**供货商,去年8月被长电科技联合芯电上海、国家集成电路基金完成收购。截至公告披露日,控股公司甲由长电科技拥有50.98%权益,而集成电路基金拥有29.41% ,芯电上海拥有19.61%。

据长电科技告知,集成电路基金与长电科技已订立协议,集成电路基金向长电科技出售控股公司甲29.41%股权及控股公司乙22.73%股权,代价为长电科技 1.3亿股A股。前述出售及认购独立于该集成电路基金协议。其中,控股公司乙为苏州长电新朋投资有限公司,由控股公司甲持有其77.27%的股权及由集成电路基金 持有其22.73%的股权。

中芯国际股票自4月28日9点起暂停交易, 4月29日9点恢复买卖。长电科技股票尚在停牌。证券时报

5.意法半导体

25

归属母公司的净利润(亏损)

2

非美国通用会计准则(1)

(单位:百万美元)

资产减值和重组支出前营业利润(亏损)

29

10

自由现金流

31

148

41

净财务状况

439

494

512

(1)有关如何转换成美国通用会计准则数据,以及公司认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。

按产品部门统计的季度财务摘要

围绕智能驾驶和物联网两大战略重点, 意法半导体于2016年**季度重组业务,以更好地利用产品之间的协同效应。现有三个产品部门:汽车和分立器件产品部(ADG); 模拟器件和MEMS产品部(AMG);微控制器和数字IC产品部(MDG)。MDG产品部包括目前正在重组的机顶盒业务,重组后有望每年节省资金1.7亿美元。为与2016年财报一致,我们调整了前期所有记账数目。

按照产品部门分类统计的净收入

41

47

56

总计

1,613

1,668

1,705

(a) 其它项中的净收入包括影像产品部、子系统和封装服务的销售收入和其它收入。

**季度回顾

受需求季节性因素影响,2016年**季度净收入环比下降3.3%,符合预期。汽车和分立器件产品部(ADG)是意法半导体*大的产品部门,销售收入环比提高5.4%,主要增长动力是欧洲对汽车产品的需求增长强劲,但是受不利的市场环境和需求季节性因素的影响,分立器件抵消了汽车产品的增长业绩。模拟器件和 MEMS产品部(AMG)销售收入与上个季度基本持平,而微控制器和数字IC产品部(MDG)环比下降13.4%。

从同比看,**季度净收入下降5.4%或3.3%,不考虑外汇因素的不利影响和某些企业将移动**产品、相机模块和机顶盒等逐步淘汰退市的影响,主要原因是市场需求仍然疲软。不过,某些产品却实现收入同比增长,不考虑外汇因素的不利影响,汽车产品和微控制器的收入同比增长逾4.0%。

从2016年**季度起,意法半导体的地区销售组织变为三个:EMEA(欧洲、中东和非洲区);美洲区;亚太区。亚太区是原大中华和南亚区与原日本和韩国区两大地区销售组成合并而成。EMEA区同比增长3.0%,而美洲区和亚太区同比分别下降8.0%和8.6%。

2016 年**季度毛利5.38亿美元,毛利率33.4%,闲置产能支出将毛利率拉低60个基点。**季度毛利率同比增长20个基点,这得益于汇率因素正面影响、套期保值净收益、减少的闲置产能支出和提高的制造效率,但是价格压力抵消了部分增长动力。制造效率和价格压力导致毛利率同比下降10个基点,不过,在闲置产能支出减少、优化的产品组合和汇率因素正面影响以及套期保值净收益的共同作用下,毛利率降幅有所收窄。

研发和销售管理合并支出5.71亿美元,而去年同期是5.91亿美元,主要原因是汇率因素正面影响、套期保值净收益以及2015年完成的节支计划。从环比看,研发和销售管理合并支出减少1200万美元,受益于汇率因素正面影响、套期保值净收益和**季度比第四季度天数少。

2016年**季度其它收支净额录得收入2800万美元,以研发资金划拨为主。

**季度减值重组支出前营业亏损(1)500万美元,在总收入中占比-0.3%;去年同期赢利1000万美元,在总收入中占比0.6%;收入减少和价格压力是导致亏损的主要原因,但是汇率因素正面影响、套期保值净收益、优化的产品组合和制造效率使亏损有所收窄。ADG和MDG两个部门的营业利润同比增长,而 AMG部门收入减少导致利润率下滑。

2016年**季度减值重组支出2800万美元,机顶盒业务重组计划**阶段是发生支出的主要原因。

2016年**季度净亏损4100万美元,每股亏损0.05美元,去年同期亏损2200万美元,上个季度实现净利润200万美元。

2016年**季度公司有效平均汇率大约1.10美元对1.00欧元,2015年**季度为1.23美元对1.00欧元,2015年第四季度为1.11美元对1.00欧元。

现金流和资产负债表摘要

2016年**季度扣除出证券销售收入后资本支出1.0亿美元,去年同期和上个季度均为8900万美元。

本季度末,库存13.0亿美元,比上个季度增长4%。2016年**季度库存周转率3.3次或109天。

2016 年**季度,现金分红总计8800万美元。2016年4月1日,意法半导体监事会提案决定,对持有公司普通股的股东派发每股0.24美元现金分红,具体分红方法是,2016年**、三、四季度和2017年**季度期间,向每个季度当月在册股东度派发每股0.06美元现金,分四个季度派发,总计每股0.24 美元。公司将于2016年5月25日在荷兰阿姆斯特丹召开2016年股东大会。

截至2016年4月2日,公司净财务状况*增至4.39亿美元;截至2015年12月31日,公司净财务状况*增至4.94亿美元。截至2016年4月2日,意法半导体财源总计20.4亿美元,总债务16.0亿美元。*

本季度末,包括非控制权益,总权益为48.2亿美元。

(1)非美国通用会计准则指标。详细信息和转换至美国通用会计准则的说明见附件。

2016年**季度业务前瞻

Bozotti先生表示:在经历数个季度的市场需求疲软后,我们在**季度注意到半导体业复苏迹象,全球地区市场订单数量开始有起色,汽车和工业两个市场的订单数量增加特别明显。据此,我们预计**季度净收入环比增长约5.5%,毛利率约34.0%,这两个目标均处于我们预测区间的中部。

公司预计2016年**季度收入环比提高约5.5%,上下浮动3.5个百分点。2016年**季度毛利率预计约34.0%,上下浮动2.0个百分点,开工率不足支出使毛利率降低约60个基点。

本前瞻假设2016年**季度美元对欧元汇率大约1.12美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。**季度结账日期为2016年7月2日。

6.大客户调整库存令Skyworks本季财测逊预期

射频模组供应商Skyworks Solutions Inc.于28日美股盘后公布2016会计年度第2季(截至2016年4月1日为止)财报:营收年增2%至7.751亿美元、符合公司原先预期;非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股盈余报1.25美元、较公司原先预估的多出0.01美元。

美联社报导,根据Zacks Investment Research的统计,分析师原先预期Skyworks第2季营收、non-GAAP每股盈余各为7.766亿美元、1.25美元。

展望本季,Skyworks预估营收将达7.50亿美元(相当于季减3.2%)、Non-GAAP每股盈余达1.21美元。分析师原先预期Skyworks第3季营收、non-GAAP每股盈余各为8.02亿美元、1.31美元。

Skyworks财务长Donald W. Palette透过财报新闻稿表示,本季业绩预估将受到某大客户调整库存的冲击。

Skyworks透露,公司产品已获联想(Lenovo)、OPPO、Vivo、小米(Xiaomi)与中兴通讯(ZTE)次世代产品采用。华为P9旗舰LTE平台也是采用Skyworks解决方案。

IDC 27日公布,2016年第1季(Q1)全球智慧型手机出货量初估年增0.2%至3.349亿支、创史上*低增速,主要是受到已开发市场趋于饱和以及三星、苹果同步出现衰退的影响。IDC指出,第1季*大的变化来自原先位居第4名、第5名的联想(Lenovo)、小米(Xiaomi)遭OPPO、vivo取代。

费城半导体指数成分股Skyworks 28日在正常盘下跌0.75%、收71.78美元;盘后续跌3.32%至69.40美元。Skyworks 29日若以69.40美元坐收、将创3月2日以来新低。

Skyworks竞争对手Qorvo(读音为kor-vo)28日在正常盘下跌1.69%、收45.83美元;盘后续跌0.61%至45.55美元。精实新闻

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