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1.紫光入股韩国海力士半导体遭拒；

*近有媒体报道称，紫光集团计划收购海力士*多20%的股权。但该发言人拒**此置评。

北京时间11月27日下午消息，韩国芯片制造商SK海力士发言人今天表示，该公司拒绝了紫光集团的合作要约，但并未提供详细信息。

*近有媒体报道称，紫光集团计划收购海力士*多20%的股权。但该发言人拒**此置评。

紫光集团发言人称，该公司尚未留意相关事项。

SK海力士股价周三和周四累计大涨8.4%，但周五午盘下跌0.6%。

紫光集团今年早些时候斥资230亿美元洽购美光集团，同样遭到拒绝。但知情人士表示，该公司尚未放弃这项交易。

2.联发科传下单中芯 不利台积；

市场传出，联发科有意将中芯国际纳入代工厂之列，意谓台积电、联电订单可能遭分食。联发科昨（27）日不评论代工对象，但并不否认将与中芯国际展开合作。

联发科的高阶产品一直由台积电的先进制程生产，经常名列台积电首波先进制程客户名单之列，等到产品成熟后，再逐步扩散至格罗方德（GF）、联电等代工厂。目前联发科的主力制程28奈米产品，就是采用这个方式扩增代工厂。

近年因为中国大陆势力崛起，联发科也开始试用中国代工厂，去年曾宣布与当地代工厂华力微就28奈米展开合作；本月中旬宣布，双方的28奈米手机晶片已顺利设计定案（Tapeout），代表试产成功。

由于中国积极布局半导体供应链，英特尔、高通等半导体大厂均选择与其合作，而不是成为敌人，联发科亦采取相同策略。联发科新任共同营运长朱尚祖接受中国媒体访问时即透露，正与中芯国际进行深度合作洽谈。

联发科表示，不方便透露代工对象，但不否认朱尚祖所言为公司既定策略，这代表联发科与中芯国际的合作将成行。

业界认为，因28奈米制程趋近成熟，加上联发科经过一连串整并后，出货量逐年攀高，确实需要更多代工厂。况且，中芯国际已顺利试产联发科主要竞争对手高通的28奈米产品，生产能力已见提升。

法人预期，联发科未来可能也会把部分28奈米订单分散至中芯国际，与台积电的合作关系则转进16奈米制程、甚至下一个世代10奈米。相较之下，联电、GF的订单较易受到分散的影响。经济日报

3.英飞凌将充当芯片产业整合者 或投资瑞萨电子；

腾讯科技讯 11月28日消息，据外电报道，消息人士周六透露，受益于发布了超市场预期的第四财季财报以及增加派息，德国芯片制造商英飞凌股价日前出现大涨。英飞凌业绩的提升，部分的得益于这家公司进行进行的收购。该公司高管表示，将继续扮演半导体产业的积极整合者。

英飞凌高管在财报电话会议中表示，该公司正非常活跃的参与半导体产业的整合，未来将进一步通过兼并和收购扩展公司业务。不过英飞凌高管并未就此透露详情。

消息人士向《华尔街日报》透露，英飞凌目前对向瑞萨电子（ Renesas Electronics）进行投资非常感兴趣。截至目前，瑞萨电子对此报道未予置评。

英飞凌财报显示，在截至9月30日的第四财季，该公司净利润为3.25亿欧元（约合3.4525亿美元），较上年同期增长了80%。市场分析师此前平均预计，英飞凌第四财季的净利润为1.62亿欧元。英飞凌当季营收同比增长36%，达到16亿欧元。英飞凌业绩的提升，部分的得益于该公司在今年1月完成了对 International Rectifier的收购，并把后者的业绩整合到公司业绩当中。

英飞凌表示，该公司2016财年调整后的运营利润率将达到16%，高于上一财年的15.5%；公司营收将同比增长11%至15%。英飞凌同时还宣布，将把季度派息从每股0.18欧元提升至0.20欧元。（无忌）

4.东芝考虑出售芯片部门部分股份；

新浪美股讯 北京时间27日晚，东芝[微博]公司

5.紫光集团拟通过海外子公司发行美元债券；

中国**的国有控股高科技企业紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)拟通过海外子公司发行美元计价债券。

授权公告显示，紫光集团聘请了瑞士信贷(Credit Suisse)作为此次发债的**牵头行和**簿记行。该集团的业务涵盖集成电路芯片、IT、能源与环境以及科技园区等。

此外没有提供关于此次发债的其他细节。每日经济

6.2015中国集成电路产业促进大会在厦门召开

集微网消息，11月26日，2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，厦门市委常委、副市长林文生，厦门市政府办公厅、发改委、经信局、科技局和火炬高新区管委会等各部门领导，清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军和部分核高基专家出席了会议。

彭红兵副司长在致辞中指出，今年前三季度在中国经济下行压力较大的情况下，我国集成电路产业增长近20%。而随着集成电路产业全球化进程加快，今年1-10 月份国际集成电路产业资本并购达到1000亿美元以上。在这样的背景下，国内企业应把握产业机遇，在产业发展中及时调整战略，在“十三五”期间按照“**、协同、绿色、开放、共享”的发展策略来推动集成电路产业发展。重点关注以下四点: 一要聚焦资源，防止地方盲目投资建设；二要强调**发展，不断推动产业和商业模式的**；三要围绕中国制造2025、互联网+等国家战略推动跨界融合；四要继续开放发展，加强与国际企业横向与纵向合作，在全球范围内提高产业链建设水平。

魏少军教授阐述了当前集成电路领域值得关注的动向，一是集成电路产业步入成熟期，二是技术的持续进步，三是整机公司强化集成电路产品研发，四是全球集成电路产业进入新一轮发展趋势等。工业和信息化部软件与集成电路促进中心总工程师王建平介绍了智能制造的发展趋势与竞争态势。大会还设置了国产化芯片的发展路径、新一代光通信前端智能化光收发集成电路系列芯片的前景、国密算法**芯片助力智能电网建设，国际超高频RFID读写SoC芯片及汽车电子车牌应用等主题报告。

下午大会设产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛。大会还公布了第十届“中国芯”遴选结果，其中*佳市场表现产品13款、*具潜质产品14款、*具**应用产品4款、**可靠产品5款。

“中国芯”活动开展十年以来，不论是参与企业还是参与产品都很好展示了中国芯片设计业的发展水平。其中，累计共有来自**各地300多家集成电路设计企业的 500多款**芯片产品参与到评选活动中。近四年来，参选芯片共申报**6548项，其中获得授权**2152项，平均每款芯片申请**16项，获得授权 4项。参选芯片的**数量和质量上逐年保持上升，我国集成电路设计企业不断坚持研发具有核心自主知识产权的产品。

“中国芯”作为本土IC设计人自己的产业公共品牌，饱含了国家对集成电路行业的重视和支持，以及所有同行十年来的智慧和汗水。而近几年国内涌现出来的一大批**企业，预示着中国集成电路行业的崛起。“中国芯”工程将在下一个十年里，配合国家产业战略和产业升级要求，继续提升服务与品牌价值，为实现“中国芯 中国赢”而继续努力。

附：第十届“中国芯”评选结果名单

2015年获奖产品及企业名单