半导体产业链初步可分为上游的IC设计、中游的IC制造代工、以及下游的IC封装测试等，上游IC设计所需技术层次*高，若以台股为例，即为联发科(2454)，而中游IC制造代工不仅需要技术，也要投入庞大资金来设厂，以台积电(2330)*具代表性，至于下游封装测试属于后段加工，资金及技术门槛相对制造代工低，台股则以日月光(2311)为代表。现阶段中国半导体产业正以扩大产能规模，收购取得技术，反垄断及国产化政策加持等方式，切入国际大厂如Qualcomm、Intel及联发科等客户，并布局大数据、物联网等新方向，逐步以自主生产取代进口中，这时深耕半导体的台湾业者就成了购并及入股的**。
目前对于陆资来台投资，中游IC制造已经开放，下游IC封装测试也在陆资不能有控制权下有条件开放，仅有上游IC设计尚未开放；对此，近日经济部长邓振中已在立法院坦言，以国际趋势及业者需求来看，台湾IC产业有对陆开放的必要，他更进一步地提出了避免技术外流、保护商业机密、防止人才挖角，还有杜绝产业外移等四大原则，作为有条件开放陆资参股台湾IC设计产业的标准，两岸半导体业在合作与竞争之间似乎有了新局，特别是对于投资而言，这一次的股价反应更让人振奋，与过去完全不同。
以往当宣布开放陆资来台投资某项产业之际，该产业中有机会被陆资入股的指标企业往往会出现大涨！但这次台股的IC设计业者对于开放陆资入股反映却不若陆股的半体体业者激情，11月23日傍晚《台湾当局正考虑取消大陆对台湾半导体设计行业的投资禁令》消息一出，陆股半导体业者纷纷表态，封测的长电科技(CN-600584)于11月24日攻上涨停，隔日创下近半年新高，来到25.01元，而半导体用电子化学品的上海新阳(CN-300236)自11月24日起，连续飙出三根涨停板！IC设计的中颖电子(CN-300327)不仅11月24日攻上涨停，后续更创下38.16元的历史天价！更别提先前大举增资的同方国芯(CN-002049)短短11个交易日由31.8元涨到73.29元，涨幅130%了！似乎市场等这**很久了。至于台股呢，看有多少IC设计股**高就很明显了。从一带一路、中国制造2025、再到十三五规划等，投资议题的“主导权”很明显已由中国主导，片面研拟开放中国大妈来买台股，但在中国仍是外汇管制下，可行性恐怕不高。
如果时光可以倒转，台湾半导体业者当年能提前布局中国市场，现在就没有红潮崛起了！这看似简单的道理，人们往往在错过之后才能学会。只是若以投资角度来看？不觉得现在中国半导体产业国产化的过程，很像10多年前台湾刚兴起的半导体产业吗？世事虽有遗憾也会有希望，这一切真的愈来愈有趣了。
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