本周起半导体大厂陆续召开法说，包含联电（2303）、日月光（2311）、力成（6239）以及联发科（2454）等。半导体第3季受惠中低阶智慧型手机需求带动，产业景气普遍向上，可预期各家展望也将偏向正面。
其中，力成受惠DRAM接单稳健、3D NAND与SSD固态硬碟等封测需求日甚，同时逻辑晶片封测接单持续增温，第3季营运表现将较第2季成长，加上力成接到美光新设的西安厂区订单，本季开始进入大量产阶段，替力成本季营收成长注入新活水。
法人圈传出，在新产能加持下，力成本季营收季增幅有机会上看15%到20%，同时，近期传美光打算购入达鸿位于台中的厂房与土地，设立非标准型DRAM封测业务，虽然力成与南茂都与美光洽谈过协助代管与经营，不过市场解读力成出线机率较高。
联电第2季因28奈米制程良率持续拉升，来自联发科、高通等主力客户订单也持续增加，加上40奈米订单续传捷报，且8吋晶圆产能扩增，让6月营收持续推升，创今年新高，达135.27亿元。
因受惠行动装置等消费性产品强劲需求，联电更上修资本支出达105亿美元，表示客户下单量维持**，且持续大于产能，呈现供不应求的状况，预期下半年业绩成长可期。
元富证券建议，可挑选距离到期日90天以上，价内外幅度5%左右的价平权证。
以力成为标的的认购权证，投资人可参考元富5T（047877）与AL凯基（047271）；连结联电的认购权证，可参考有效杠杆达五倍以上的元富58（046564）和联电统一62购01（048334）。
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