Mentor Graphics推出新款Tessent ScanPro产品，该产品采用的技术可以显着减少使用Tessent TestKompress ATPG压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间，因此Tessent ScanPro产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品。
Tessent ScanPro 产品的关键技术—Embedded Deterministic Test(EDT)Test Points，应用局部电路修改，可以减少测试向量生成过程中出现的冲突。由此，可以提升测试向量的生成效率，进而显着减少测试资料量。EDT Test Point可有效地减少使用各种故障模型(Fault Model)所生成的测试向量，包括来自Mentor 的Cell-Aware Fault Model。
Tessent ScanPro产品可在不影响设计性能或计画的前提下，为插入EDT Test Points提供自动化操作。分析和插入步骤可轻松融入到任何DFT流程中。测试点位置经过精心挑选，不会影响时序收敛。此外，用户还可依据所需，利用工具指令控制测试点所在。
Tessent ScanPro 产品也提供一整套**扫描 DFT 功能。藉由添加*有效的扫描架构，将gate-level电路转化成可进行扫描测试和测试资料压缩的设计。并且，还可分析设计可能存在的测试限制、执行测试相关的设计规则检查(DRC)，并在需要时自动纠正错误。此外，Tessent ScanPro 产品还支援为阶层化DFT，插入专用和共用的包装单元(wrapper cells)。
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