在8月下旬于台湾(新竹)举行的年度Mentor Forum技术论坛上，EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines (Wally)以“预测下一波半导体成长(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)”为题发表专题演说，针对IC产业的趋势预测分享了自己超过40年的观察心得。
他表示，如半导体产业协会(SIA)等产业组织传统上对半导体产业成长率的预测，是以各家IC厂商的营收为基础，但这种方法很容易出现误差，主要是因为有许多被“隐藏”的IC营收数字。举例来说，在智慧型手机排名前两大的供应商三星(Samsung)与苹果(Apple)，都是采用自家设计的客制化应用处理器，这一部份的晶片营收数字并没有对外公开，但估计两家公司在客制化处理器市场的合并占有率超过30%；而这类被“隐藏”的IC营收可达到100亿美元。
SIA以厂商营收数字来预测半导体市场成长率，往往可能产生误差
那么，是不是有更准确的方法能预测市场趋势？Wally提出了以晶片出货量(面积)取代营收数字做为预测基础的概念；而如果以这种方法预测IC产业成长率，得出的数字与实际的IC营收数字──包含了上述的“隐藏”IC营收──会更接近。
以IC出货量(面积)取代营收做为预测基础，似乎能更准确预测产业成长率
除此之外，有鉴于各种新应用也是驱动半导体成长的主要动力，Wally在专题演说中也提出了以十九世纪数学家Benjamin Gompertz发明的Gompertz曲线数学模型来对各种新兴应用──特别是物联网(IoT)相关装置──的产品生命周期进行预测。
他认为将推动半导体产业成长的主要物联网应用商机有三，分别是资料中心(Data Center)、闸道器(Gateway)以及物联网节点(IoT nodes)。其中资料中心应用包括在所谓的云端进行巨量资料分析、连网、管理的伺服器以及内部的处理器SoC，还有支援储存的大量记忆体(固态硬碟)；闸道器则是负责收集来自各物联网节点之资料收集的**装置；物联网节点则包含了感测器、致动器、成像器以及收发器等等装置。
半导体厂商该如何掌握这些商机？Wally表示，上述分属大、中、小三个等级的物联网应用，对技术的需求与产品生命周期模式都不尽相同(如下图)；而抢攻物联网市场的厂商首先需要认知的一点是，资料的拥有者会是能从此新兴应用中赚取*多利润的。
三大物联网商机
这意味着市场的规则可能被打破、新的挑战也接踵而来──会有许多非传统半导体厂商客户为了收集、分析资料而对半导体元件有新的需求；此外物联网节点装置可能会变得更为复杂，而传统半导体厂商也会需要尝试从拥有资料来提升自我价值。EDA厂商将会是协助半导体业者迎接挑战、掌握成长商机的关键伙伴。
公安机关备案号：
