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1 2017年09月30日 星期六基于可编程逻辑器件ispLSI1032的定向型计算机硬件EDA的研究
(0)依照现在集成电路的发展状态,市面上采用的是TDN-CM++实验装置上复杂可编程逻辑器件ispLSI1032芯片,为此设计一个定向型计算机硬件系统。1引言随着计算机技术的迅速发展,计算机系统中使用的硬件部件基本上都采用大规模和超大规模集成电路,这些电路的设计、验证和测试必须使用先进的工具软件,使硬件设计逐渐趋于软件化,加快硬件设计和调试的速度,计算机硬件作为一个典型的复杂数字系统,其设计方法发生了根本性的变革。EDA(Electronic Design AutomaTIon ,电子设计自动化)技术就是一种自动完成将用软件的方式设计的电子系统形成集成电子系统或专用芯片的一门新技术。TDN-CM++实验装置是计算机组成原理及系统结构课程的专用实验箱,但存在硬件结构基本固定、CPU的各个组成部件全部做好、以验证型的实验为主、学生只需按书中要求拨动相应开关就能完成实验等问题,达不到在整体上把握计算机的基本原理和工作流程的目的,实验效果不尽人意。根据目前计算机和集成电路技术的发展现状,利用TDN-CM++实验装置上复杂可编程逻辑器件ispLSI1032芯片,设计一个定向型计算机硬件系统,包括运算
2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元
DIGITIMES (0)由于传统半导体市场销售维持强劲,再加上新领域芯片设计,与新设计取向兴起,近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。电子系统设计联盟(ESD Alliance)*新公布的市场统计数据显示,2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP),以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%,达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average),也较前期成长11.3%。明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示,第2季各范畴EDA产品,以及各区域市场规模都呈现年增。尤其是印刷电路板(PCB)与多芯片模组(MCM)、SIP,以及亚太地区市场规模都出现双位数百分比成长,幅度创近五年第2季之冠。这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。在产品范畴方面,第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%,达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成长8.7%。IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.3
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2 2017年05月21日 星期日业界寻找后摩尔定律的发展之道
eettaiwan (0)DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划,并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见,以提振美国电子产业... 为了提振美国电子产业,业界将启动一项耗资近50亿美元的计划,几位高阶主管也将在*近的**场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动,针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程,在科技界寻求更多更广泛的意见。由美国国防部先进计划署 (DARPA)推动的电子产业振兴计划(ERI)计划旨在满足**与科技产业的需求。DARPA计划支出2亿美元,其中的7,500万美元资金将由2018年财政预算拨出。DARPA微系统技术办公室(MTO)总监Bill Chappell负责监督此计划,他指出这项计划没有特别要求业界分担计划的费用,但应该以公司努力所得来的商业价值来衡量…[而]我们认为适合的成本分担比重是1:1。DARPA将于九月利用活动中所得到的回馈意见来征求计划提案,每个获选的计划可自行拟定时程表与交付成果,但DARPA计划的时间通常只有四年。这项计划的花费不小,但比起这项计划的远大抱负来说,这笔金额不算太大。此计划旨在加速后摩尔定律时代的研究,G
EDA/IP公司大力支持 汽车Tier 1芯片设计不求人
新电子 (0)除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局,并持续推出新解决方案外,车厂跟**供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者,自行动手开发芯片,也是个值得关注的话题。 事实上,从益华计算机(Cadence)的角度来看,这个趋势正在酝酿当中。 换言之,未来汽车芯片供货商*大的竞争对手,很可能会是自己的客户。 益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示,从该公司近年来的客户族群演变趋势来看,由于半导体产业集中度越来越高,因此半导体领域的客户家数,基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面,越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化,纷纷开始自行设计核心芯片,而且不独手机业者如此,很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户,是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演? 负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁Raja Tabet给出了肯定的答案。Tabet表示,目前该公司已经开始与某家Tier 1业者合作,由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDA Tool)、通过ISO 26262等**标准验证的汽车级硅智财(IP),再
国内EDA**“芯禾科技”用户大会召开 **串联芯片到云端设计
达普芯片交易网 (0)2017年7月17日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的**供应商芯禾科技有限公司,近日召开用户大会,联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家,向业内同仁阐释了行业的现状和趋势,并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用,需要用户与数据中心之间、以及多个数据中心的服务器之间始终能保持高速和低延迟的连接。由此带来的是,无线技术一刻不停歇地革新,从2G、3G、4GLTE,LTE-A,WiFi,M2M到未来的5G,以支持各种更新换代的应用,如移动设备、物联网、可穿戴设备、增强现实、沉浸式游戏等。芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示:“半导体行业的发展不断要求其供应链的各个环节,从IC设计、晶圆流片、封装到*终系统,诞生更先进的技术;这从另一层面带来了对于EDA/IP行业的巨大挑战:传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求,我们一直致力于提供*佳的EDA/IP解决方案,
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3 2016年11月30日 星期三架设在云端的电子设计工具—EasyEDA
电子发烧友网 (0)作为一个电子设计工程师,得心应手的设计工具是必不可少的。单就电路设计工具来说,我们也有很多选择,是老牌的商业软件呢,还是新生的开源工具,在如今这个信息爆炸,百家争鸣的时代,有时也是比较难以抉择的。一个偶然的机会,接触到EasyEDA这个在线设计工具,为之眼前一亮,或许这正是我们需要的。在传统工程师看来,电子设计工具应该是一个单机版的庞大系统,或运行在windows上,或运行在mac上,需要负担较高的授权使用费用,还有一些跨平台的免费开源工具同时可以运行在linux下。而在现今的互联网时代,随着谷歌、亚马逊等提出了云计算、云应用的概念后,更多的应用做到了云端,EasyEDA也在这股热潮中应运而生,并成为了电子设计行业的佼佼者。首先,EasyEDA是一个完全免费的、无需安装的、基于浏览器和云的设计工具,和诸多云应用一样,无论是windows、mac还是linux都可以通过浏览器直接使用,甚至android或者ios系统的平板或手机都能很轻松的应用。有了EasyEDA会发邮件就可以会做设计,简单易用。其次,EasyEDA基于云平台,提供了丰富且自增长的设计素材库和资料库,只要你愿意,可以在享
西门子收购Mentor会对EDA工具用户带来哪些改变?
EETTaiwan (0)究竟西门子为何要收购明导?西门子真的了解IC设计产业吗?这桩收购案将对芯片设计EDA工具的用户带来哪些改变?自从西门子(Siemens)不久前宣布收购EDA供货商明导国际(Mentor Graphics)之后,半导体产业界有许多人都在试图探索、分析这桩交易将带来的影响,然而他们到目前为止会发现,疑问还是比能取得的答案多。存在风险的是明导未来对芯片设计业者来说,能否持续做为一家独立EDA供货商;而看来EDA工具业者之间的市场竞争也将减少,目前该市场还有另外两家大型业者新思(Synopsys)与益华计算机(Cadence)。还有,究竟西门子为何要收购明导?西门子真的了解IC设计产业吗?这桩收购案将对芯片设计EDA工具的用户带来哪些改变?而市场观察家们还想知道的是,EDA产业是否将因此失去一位传奇性的人物──也就是现任明导总裁暨执行长,大家都称呼他为Wally的Walden C.?Rhines。为了替以上的许多问题寻找答案,EE TImes记者联系了Rhines与西门子产品生命周期管理软件部门(PLM Software)执行总裁Chuck Grindstaff,针对这桩收购交易的意图以及两家
中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
Cadence (0)2017年1月5日,中国上海 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园(北京)有限公司联合宣布,双方将签订平台合作协议,将Cadence*前沿的设计工具平台和**技术注入到中关村芯园的集成电路公共服务平台之中。此次双方新的平台合作协议将服务企业范围将覆盖全中国大陆(除深圳和上海地区外),合作涵盖了Cadence公司从IC芯片设计到板级设计和封装的全流程工具平台,包括了Cadence*新一代的定制与模拟设计工具、数字设计工具、系统验证平台和PCB板级设计工具。该平台合作中将包括:· Virtuoso® Custom IC Platform· Quantus™ QRC ExtracTIon SoluTIon· Physical VerificaTIon System· Spectre® Circuit SimulaTIon Platform· Innovus™ Implementation System· Conformal® Low Power· Conformal ECO Designer· Genus™ S
华虹宏力与华大九天再联手 国产EDA工具助力IP设计
集微网 (0)集微网消息,(中国,上海—2017年4月27日)全球**的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)与北京华大九天软件有限公司(“华大九天”)今天共同宣布,华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真/数模混合仿真并成功流片。这是双方继2013年一站式版图分析处理工具Skipper™成功合作之后的再度联手。华虹宏力的工艺平台应用广泛,涉及智能卡、微控制器(MCU)、传感器、物联网、电源管理、功率器件、新能源汽车、智能电网、智能电表、智能家居、智能硬件、无线射频等领域,以其先进的差异化晶圆代工技术,致力于为客户实现更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片产品。 华大九天全新高速高精度并行仿真器ALPS™能帮助缩短IP电路的SPICE仿真时间,还满足了传统Fast SPICE不能达到的仿真精度要求,兼顾了精度与速度性能。ADC、PLL等模拟/混合电路的后仿及混合仿真实例中,在确保精度的同时,AL
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4 2016年08月31日 星期三Mentor Graphics CEO:IoT*赚钱的是数据!
eettaiwan (0)要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字,仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力──究竟那些预测数字准不准确?预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变? 在8月下旬于台湾(新竹)举行的年度Mentor Forum技术论坛上,EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines (Wally)以“预测下一波半导体成长(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)”为题发表专题演说,针对IC产业的趋势预测分享了自己超过40年的观察心得。他表示,如半导体产业协会(SIA)等产业组织传统上对半导体产业成长率的预测,是以各家IC厂商的营收为基础,但这种方法很容易出现误差,主要是因为有许多被“隐藏”的IC营收数字。举例来说,在智慧型手机排名前两大的供应商三星(Samsung)与苹果(Apple),都是采用自家设计的客制化应用处理器,这一部份的晶片营收数字并没有对外公开,但估计两家公司在客制化处理器市场的合并占有率超过30%;而这类被“隐藏”的I
物联网三大商机 谁*赚钱?
EETTaiwan (0)要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字,仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力 ──究竟那些预测数字准不准确?预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变?在8月下旬于台湾(新竹)举行的年度Mentor Forum技术论坛上,EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines (Wally)以“预测下一波半导体成长(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)”为题发表专题演说,针对IC产业的趋势预测分享了自己超过40年的观察心得。他表示,如半导体产业协会(SIA)等产业 组织传统上对半导体产业成长率的预测,是以各家IC厂商的营收为基础,但这种方法很容易出现误差,主要是因为有许多被“隐藏”的IC营收数字。举例来说, 在智慧型手机排名前两大的供应商三星(Samsung)与苹果(Apple),都是采用自家设计的客制化应用处理器,这一部份的晶片营收数字并没有对外公 开,但估计两家公司在客制化处理器市场的合并占有率超过30%;而这类被“隐藏
联想采用芯禾科技“高速SI解决方案”
集微网 (0)集微网消息,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的**供货商,苏州芯禾电子科技有限公司(Xpeedic Technology Co.,Ltd.,)近日宣布联想股份有限公司(Lenovo Technology B.V.)采用芯禾科技的高速SI解决方案,用于其服务器系统产品高速信号完整性的分析。 “和传统的EDA工具相比较,Xpeedic的高速SI解决方案在提供同等***别模拟精度的同时,数十倍级地提高了仿真速度,并提供了极为简化的设计流程。”联想设计总监John Lin表示:“通过设计效率的提升,我们研发团队的**力和执行力得到了**释放,使联想在日益激烈的服务器系统市场上能自信地推行激进的产品交付计划,保持强大的市场竞争优势。”“联想的研发项目在业界历来以严苛著称。这个市场中,产品的迭代周期非常短暂,在极为有限的周转时间内实现新一代产品的完善发布对于联想这样**的企业是尤为重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士说:“Xpeedic的高速SI解决方案利用我们自主知识产权的快速电磁场技术,通过内置模板、简化流程、开放兼容等多个角度,*大程度的致力于为客户提升设计效率。我们很高兴的看到
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5 2016年04月28日 星期四线对板连接器产品具 IP67 防护
eettaiwan (0)RS Components扩大高品质连接器解决方案产品阵容,推出EDAC 572及560系列IP67防护等级连接器产品。 Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)扩大高品质连接器解决方案产品阵容,推出EDAC 572及560系列IP67防护等级连接器产品,拥有简单、**连接特性,适用多种户外与严酷应用环境,包括LED照明、医疗、海洋与水耕栽种、进出控制、外部招牌与冷冻库显示器。完全防水与防尘的572(5.8mm端子)及560(2.5mm端子)连接器系列产品可选择线对线或线对板规格,延伸EDAC*受欢迎的E-Seal IP67防护等级连接器至包括D-Sub、USB、HDMI、线对板及线对线连接器,并支援低电位讯号,于10A功率下*高适用300V之电压,作业温度介于 -40º~+105ºC。此次推出之连接器产品可完全防尘与防土,且该公司的快速整合线封技术,可在水下1公尺之环境下提供防水运作功能,时间*长达30分钟,且产品之双勾解决方案,可让使用者在连接器完全接合时感受到双击声响。此等产品可承受震动,且拥有四色标示规格,适用直径介于1.7~3
解读芯片硬件成本之外的软性成本
维库电子市场网 (0)芯片设计的软成本构成一家芯片设计企业的软成本主要包括**授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用,自主开发的部分极少,所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。授权费用大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的**授权。以苹果公司的A9芯片为例,这款芯片采用了苹果自主研发,兼容ARMv8指令集的CPU核心;GPU部分则是从Imagination购买的Power VR 7系列核心。那么苹果公司就要向ARM公司购买ARMv8的指令集兼容授权,并向Imagination购买GPU核心的代码授权。**授权的费用并不是“明码标价、童叟无欺”的。不同的企业在购买授权时,*终支出的费用可能有很大差异。一种情况是合作双方通过**互换来实现授权,例如Intel和AMD就有长期的扩展指令集互相授权协议(Intel向AMD授权SSE、AVX等指令集,AMD则提供x86-64指令集的使用许可),这种协议通常不涉及资金支出。也就是说,如果自己有对方看重的**技术,那么就可以一分钱不花用自己的技术去换回对方的**授权。如果企业没有条件进行
是德与三安集成共同推出HBT/pHEMT制程设计套件
新电子 (0)是德科技(Keysight Technologies)日前宣布与中国厦门三安集成电路股份有限公司签署合作备忘录(MoU),双方将以是德科技先进设计系统(ADS)软体为基础,共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件(PDK)。 是德科技EEsof EDA事业群副总裁暨总经理Todd Cutler表示,有了这套新的PDK,双方共同的客户现在可同时获得三安集成可靠的HBT和 pHEMT制程技术,以及该公司的ADS及IC-CAP软体,并利用此独特的软体解决方案,制造出可用于当今*具挑战性之应用领域的可靠、高功率先进pHEMT与HBT元件。三安集成新推出的PDK让射频和微波设计工程师能透过一套完整的设计与模拟工具,快速开发 GaAs HBT和pHEMT元件。此外,利用该公司旗下EDA工具支援能力,加上三安集成半导体代工服务,设计工程师可显着缩短新产品的上市时间。作为合作项目之一,三安集成将采用该公司EEsof EDA的积体电路特性化及分析程式(IC-CAP)、ADS软体,以及其他用于开发PDK的服务。该公司将负责GaAs元件量测和模型萃取,并将相对应的量测专业知识转移
亦庄科博会签约近110亿
北京晨报 (0)在第十九届科博会“科技合作项目签约仪式”上,北京亦庄签约金额近110亿元,占总签约额的比例约四成。北京晨报记者了解到,作为集成电路**重镇,北京亦庄一直致力于打造中国集成电路产业的核心区。此次签约的IC产业化服务平台项目,旨在借助国内市场化EDA中心的能力积累,在移动硅谷园区搭建起公共技术服务平台和交流平台,为集成电路设计和应用企业提供EDA、IP、培训、芯片代工等系统性、一站式服务。 北京经济技术开发区相关负责人介绍,开发区在完善**服务体系上不断破题出新,其中便包括围绕高精尖产业发展资金需求健全投融资体系。“开发区有上万家企业,如何更好地为企业服务,完善**服务体系,一直是我们思考的问题和努力的方向”。而开发区企业信息管理系统项目的落地将会吸引更多的投资者关注到开发区的企业中来,从而挖掘、扶植、壮大那些真正有价值、有潜力的企业。此外,亦庄还签订了共同开发基于NB-IOT技术的低功耗广域网络物联网通讯产品,在**推广建设智慧城市示范项目。
工程师谈FPGA时序约束七步法
互联网 (0)从*近一段时间工作和学习的成果中,我总结了如下几种进行时序约束的方法。按照从易到难的顺序排列如下:0. 核心频率约束这是*基本的,所以标号为0。1. 核心频率约束+时序例外约束时序例外约束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但这还不是*完整的时序约束。如果仅有这些约束的话,说明设计者的思路还局限在FPGA芯片内部。2. 核心频率约束+时序例外约束+I/O约束I/O约束包括引脚分配位置、空闲引脚驱动方式、外部走线延时(InputDelay、OutputDelay)、上下拉电阻、驱动电流强度等。加入I/O约束后的时序约束,才是完整的时序约束。FPGA作为PCB上的一个器件,是整个PCB系统时序收敛的一部分。FPGA作为PCB设计的一部分,是需要PCB设计工程师像对待所有COTS器件一样,阅读并分析其I/O Timing Diagram的。FPGA不同于COTS器件之处在于,其I/O Timing是可以在设计后期在一定范围内调整的;虽然如此,*好还是在PCB设计前期给与充分的考虑并归入设计文档。 riple正因为FPGA的I/O Timi
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6 2016年03月08日 星期二是德协助赛宝实验室增进元件可靠性研究
eettaiwan (0)是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布中国赛宝实验室(CEPREI Laboratory)采用Keysight EEsof EDA E4727A先进低频杂讯分析仪(A-LFNA)进行闪变杂讯(1/f杂讯)和随机电报杂讯(RTN)的量测与分析,以增进半导体元件(包括MOSFET、HEMT和TFT等)可靠性研究。 Keysight EDA的E4727A高效能型低频杂讯分析仪可进行快速、准确且可重复的低频杂讯(LFN)量测。E4727A支援闪变杂讯和随机电报杂讯的晶圆映射量测和资料分析,并提供可重复和可靠的量测结果,特别适合用于半导体材料和积体电路制程的开发、验证和监测。赛宝实验室又称中国电子产品可靠性与环境试验研究所,致力于电子产品的品质和可靠性研究。直接隶属于中国工业和资讯化部(MIIT)的赛宝实验室,不仅每年为工信部和地方政府的产业管理提供技术支援和服务,同时也为上万家电子资讯公司提供相关服务。赛宝实验室**工程师刘远博士表示:“我们经过**的技术评估后,选择了是德科技的E4727A解决方案。其**的效能确保在低系统杂讯下的**量测,并且拥有业界*宽的
Marvell推Andromeda物联网解决方案
Digitimes (0)Marvell行销主管Aviad Enav Zagha日前在Semiconductor Engineering撰文指出,随着业者逐渐往云端发展,加上物联网(IoT)装置可满足消费者在智能家庭生活便利性需求,相关平台产品势必也会陆续出炉,让以消费者为主的设计趋势在物联网中更加明显。 Zagha指出,过去外界曾认为PC将成为未来通讯与控制的核心,但随着智能型手机问世后,用户之间的通讯、音乐、家庭自动化、车辆导航与娱乐等都开始以智能型手机为主。但如今随着物联网或万物联网(IoE)演进,智能型手机也即将成为其中一项环节而已。首先,物联网应用程式(App)与服务必须简易使用与管理,换句话说,借由无线连结、网路、储存与云端基础建设帮助,将让技术发挥得无缝让用户执行日常生活琐事更加轻松。另外,由于未来有可能万物都来自云端,而且随着M2M(Machine to Machine)逐渐成真以及装置可彼此沟通,转移至物联网的现象将更普遍与清楚可见,甚至透过自我维护(self-provision)与管理,装置可自动连结与整合元件来提供特别服务。Zagha也举实例说明,一位忙碌家庭主妇接完小孩后,准备前往卖场购
用嵌入式元件技术实现**产品设计
达普芯片交易网 (0)由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上,产生*大功效这一严峻挑战,因此为发明表面贴装元件或研究半导体几何学提供了动力;同时,也推动了新趋势的产生,即在PCB基板内嵌入无源元件和有源元件。这一趋势确实对整个电子供应链影响颇深,也是每个环节的供应商所面临的挑战。工程设计团队要想充分利用这一发展趋势,需要一款在构思和**PCB时更具灵活性的设计自动化工具。新标准下的设计规则也具有一定挑战,因此EDA工具供应商正集中精力努力应对这些问题,使更多OEM厂商采用这种**竞争性和**性的技术。元件将元件与基板连接主要有两种方式:成型连接和嵌入式连接。前者有效地利用了镀铜和阻性薄膜,在嵌入层(或表面层)产生无源(阻性、容性、感性)元件;后者是一个渐进的过程,可以把不连续的元件、裸芯片甚至模块安装在基板材料表层下。此方式的优点很多,*为重要的一点就是它的元件密度。值得一提的是,人们对于无源元件(尤其是可以应对更高运行频率和信号频率的电容器)的需求增加,这也产生了一个新趋势,即垂直堆栈元件,以*大程度降低走线长度。德州仪器公司*近推出了500mA的DC-DC降压转换器,尺寸仅为2.3mm长、2.0mm宽
Martin公司安装Boon Edam的RFID功能的旋转门
RFIDs世界 (0)**的糕点公司Martin在其位于Chambersburg, Pa的新办地点安装了Boon Edam公司提供的Tourlock**门禁。 Martin使用的Tourlock门禁,采用的是HID Global公司RFID访问控制技术,还包括Boon Edam的StereoVision 2。该公司报告称,StereoVision 2是利用立体视觉检测系统,在三个维度中智能识别形状、尺寸和体积,采用的是飞行时间技术和近红外传感器及光学技术。通过分析这些数据点,Boon Edam解释说,可确定试图授权进入一个房间的人数量,如果发生违反门就会关闭。Tourlock180 + 90门禁通过IP与BoonConnect连接,它是一个专有的软件系统,为技术人员和设备管理人员提供诊断和配置工具。用户可以通过一个固定的企业网络接入门禁操作和进出,比如一个平板电脑、笔记本电脑或智能手机。Boon Edam说,现在Martin的行政部门有超过80名员工,都分布在刚建成的毗邻公司面包店的新总部。新建的建筑一个重要组成部分是通过一个步行桥可连接公司总部办公室和面包店。所有员工进入面包店都必须通过使用了Boon E