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1、展讯推出其首款16纳米64位五模八核LTE SoC平台集微网2016年2月22日消息– 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国**的 2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在 2016 世界移动通信大会（MWC）上宣布其八核 64 位 LTE SoC 平台——SC9860 进入量产阶段。作为展讯中**智能手机单芯片解决方案，SC9860 具备高效移动运算性能，支持**多媒体配置，将为全球手机消费者带来**的用户体验。
展讯 SC9860 采用了先进的台积电 16nm FFC 工艺，相比 20nm、28nm 具备更好的能效比。它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 处理器，主频超过 2.0GHz，采用*新四核 Mali T880 图形处理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同时，该平台在支持**多媒体配置上也表现优异，以先进的三组图像处理器支持高达 2600 万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能，真正实现 3D 拍摄。通过 HEVC 硬件编解码技术，实现超高清的 4K2K 视频拍摄及播放，并支持**别分辨率 WQXGA (2560 x 1600) 显示器。展讯 SC9860 通过集成传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。
此外，展讯 SC9860 支持全球全频段LTE Category 7 (CAT 7)级别，双向支持载波聚合以及 TDD+FDD 混合组网，下行速率达 300Mbps，上行速率达 100Mpbs，真正实现 4G+ 技术的极速上网体验。
“SC9860 芯片是展讯首颗面向中**智能手机的 4G SoC 单芯片，这是展讯技术**的重大突破。”展讯通信董事长兼 CEO 李力游博士表示，“凭借台积电**的技术优势和战略支持，我们成为将 16nm FFC 先进工艺用于商业化移动基带产品的早期应用者之一。SC9860 的成功推出，证明展讯作为一个**手奠定了在全球智能手机芯片市场的领导地位。同时，我们也不断增强芯片设计的研发能力，本次推出的 SC9860 面向中** 4G 智能手机市场。未来展讯也将持续与客户及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用户体验的**产品。”
台积电总经理暨共同执行长魏哲家博士表示：“展讯作为中国**的核心芯片供应商，近几年的高速增长让我们印象深刻。作为展讯长期的合作伙伴，很高兴看到本次展讯**单芯片解决方案 SC9860 的推出。通过采用台积电先进的 16 纳米工艺，展讯 SC9860 拥有**的能效表现，可为客户提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”
目前展讯 SC9860 已进入量产阶段，搭载该平台的LTE智能手机预计今年第 2 季度上市。
2、联发科技推出曦力P20 **处理器家族再添一员集微网2016年2月22日, 北京 — 联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款**智能手机处理器—联发科技曦力 P20。该方案拥有超低功耗，完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能，为消费者带来全新的体验，也提高了终端厂商在手机设计上的灵活度。联发科技曦力P20采用16nm制程工艺，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存储）的SoC。不仅功耗相较广受市场好评的上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升 — 内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex A53处理器，以及主频达900MHz的ARM目前*高阶Mali T880 GPU，完全胜任视频和游戏的需求。联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖表示：“联发科技曦力P20既满足当下消费者对于移动设备轻薄时尚和强大功能的需求，又同时解决高能耗问题。对于消费者愈来愈重视的智能手机电池续航能力和多媒体功能，联发科技将以先进的解决方案来应对挑战。”联发科技曦力P20在网络连接方面具有多项优势：支持全球全模 LTE Cat. 6 和2x20双载波聚合（300Mbps/ 50Mbps），**满足4G+时代的需求；支持双卡双待，在全球范围实现无缝连接；支持LTE多媒体广播(LTE multimedia broadcast)和组播传输服务(multicast service)，移动设备通过 LTE 即可接收高清视频内容。为进一步提升处理器性能及优化电池续航能力，联发科技曦力P20采用 LPDDR4X低功耗内存，不仅内存带宽较LPDDR3提升70%，其低至0.6V的供电电压，实现了50%的节能，从而带来更加快速流畅的拍照、视频和游戏体验。联发科技曦力P20的另一大优势是配备了联发科技独有的Imagiq图像信号处理器（ISP），不仅让拍照更容易，而且还能确保照片与视频的高品质拍摄效果。联发科技 Imagiq包含多项*新的ISP技术，可满足消费者对于智能手机拍照功能的高度要求。
先进的12位双ISP支持拜耳+Mono传感器（Sensors） – 相比传统的拜耳+ 拜耳传感器，可有效降低噪点和捕捉三倍光源，大大提升拍摄画质双相位检测自动对焦– 实现实时自动对焦，比传统自动对焦系统快四倍3A 硬件引擎升级，可捕捉更加自然生动和细腻的照片强大的时域降噪技术 – 即使在暗光环境下也能有效降噪，以更加接近真实的水准渲染视频和照片联发科技曦力P20将在2016年下半年量产。更多信息请访问 :http://mediatek-helio.com/p20/
3、华为首款2-in-1 NB传由鸿海操刀 业界关注鸿海代工动向大陆通讯厂华为首款进军NB市场的Matebook曝光，业界传出华为此款2-in-1机种由鸿海负责组装，鸿海对此讯息不予置评。业界指出，鸿海与华为关系密切，华为找鸿海操刀水到渠成，而近年手机品牌转攻NB，是否带动鸿海大军重新开跋回至NB战场，值得观察。
华为Matebook讯息于2015年流出，MWC 2016年展前发表，此为华为**款的2-in-1 NB，主体荧幕采轻薄设计，底部配置2组立体声喇叭，键盘搭配面积不小的触控板，还有电磁式的手写笔配件，方便使用者输入；同时Alcatel也宣布了旗下首款2-in-1，搭载Windows 10作业系统。
业界指出，2-in-1机种将是NB产业在2016年的主要成长动能，市场法人机构预估，2-in-1 NB于2016年的出货年增率有机会达到40%，出货量超过1,900万台，远优于传统Clamshell(掀盖式)NB衰退表现，2-in-1出货在NB占比也将突破双位数，达到12%。
平板电脑或智能型手机品牌厂对NB供应链不熟，当转战2-in-1机种时自然找原本供应链操刀，对供应商来说，2-in-1机种从平板电脑演变，将原本的平板电脑设计，加上键盘功能，进入门槛不高，以华为或小米为例，均是从原本的手机供应商，寻求NB的合作伙伴。
鸿海曾经在2009年积极进入NB组装代工，不仅四处争取订单，也在业界大举挖角，引发广达、仁宝等厂商的抵制鸿海的零组件，组成防鸿战线，鸿海在2011年后逐渐淡出NB代工，当初从NB代工挖角的团队也流回业界。
业界指出，鸿海在2009年为寻求新的成长动能，不惜与旗下零组件的客户翻脸，直接踏入NB代工领域，历经2年后淡出，主因NB产业开始进入产业不如当初预期，相较旗下获利较佳的零组件，拓展NB代工的效益不再。2011年伟创力宣布退出NB代工，主要理由就是NB代工利润过低。
此外，鸿海后续淡出NB代工的另一主因，是同个时期，鸿海大客户苹果(Apple)iPhone终于开花结果，2010年发表的iPhone 4推出就被**一空，负责组装的鸿海，有了比NB更强的成长动能。反观如今iPhone 6s销售不如预期，相关供应链后续的成长动能也转弱。
2016年正处产业青黄不接尴尬期，大尺寸手机销售热潮已过，穿戴式与物联网的商机刚要兴起，相对稳健的NB市场反而成为各界切入点，业界也在密切观察，曾经在2009年引发NB代工大战的鸿海，是否卷土重来转战NB。
4、2015年全球手机与平板AP市场规模分别下滑4%与33%根据调研机构Strategy Analytics*新公布资料，2015年全球智能型手机与平板电脑应用处理器(AP)市场规首度双呈下滑。其中智能型手机AP规模为201亿美元，较2014年209亿美元下滑4%；平板电脑AP规模为27亿美元，较2014年42亿美元下滑33%。
在智能型手机AP市场方面，虽然2015年三星电子(Samsung Electronics)在14纳米(nm)Exynos系列AP推动下，总AP出货量年增1倍，大陆联芯科技与瑞芯微电子AP出货量也成长了1倍以上，再加上英特尔(Intel)AP出货年增66%，但是由于三星等业者产品在市场中占比仍低，因此整体市场仍然呈下滑。
Strategy Analytics表示，2015年智能型手机AP市场前五大业者分别为，高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、联发科、三星、以及大陆的展讯。高通、苹果与联发科2015年市场规模占比分别为42%、21%与19%。
相较于2014年，2015年高通占比大幅下滑了10个百分点；苹果与联发科则是分别成长了3与5个百分点。
此外，资料显示2015年联发科与大陆华为旗下海思的手机AP出货量都有双位数成长。
由于如三星等业者的强力竞争，Strategy Analytics表示，2015年高通AP产品正面临强烈考验。不过由于该公司中阶64位元AP芯片仍然有不错的市场表现，因此在强化产品组合后，预估2016年该公司在智能型手机AP市场中的出货量将会有所提升。
据悉，2015年64位元手机AP芯片出货量已占所有AP出货量的半数以上，并且高通已超越苹果，成为64位元AP芯片出货量*高的业者。
就平板电脑而言，由于受到大荧幕智能型手机兴起、消费者更新现有设备周期过长、以及平板电脑市场出货量放缓等因素的影响，2015年全球平板电脑AP市场规模**出现下滑。
虽然2015年如高通、联发科、展讯、联芯科技和英特尔等业者整合型(integrated)平板电脑AP年增61%，但由于独立型(stand-alone)AP出货量大幅下滑，以致全年整体平板电脑AP市场规模仍重挫33%。
资料显示，2015年平板电脑AP市场前五大业者分别为，苹果、高通、英特尔、联发科和三星。其中苹果、高通与英特尔市场规模占比分别为31%、16%与14%。
虽然就市场规模占比而言，英特尔仍以些微差距**联发科，但在非iPad类平板电脑AP出货量上，英特尔已将霸主地位让给了联发科。
不过2015年英特尔14纳米Atom X5与X7 AP在平板电脑业者的设计取得(design-wins)上，也有相当不错的表现。至于整合3G功能的Atom X3 AP出货量，也已占该公司所有平板电脑AP总出货量的10%以上。
5、矽品：日月光夸大SiP商机 误导封测厂水平整合有助SIP发展日月光(2311-TW)二次公开收购矽品股权，多次强调整合硅品有助资源整合、掌握市场先机，对此矽品(2325-TW)发出声明表示，日月光宣称的SiP系统级封装及模组市场商机过度膨胀也不切实际，且SiP要成功不只封测技术，单纯封测厂的水平整合无助强化竞争力，应进行垂直整合，才能强化系统整合技术，提高获利，日月光重大错误引导，将造成台湾IC产业及经济严重后果。
矽品指出，日月光宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合硅品可掌握未来5年400至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海，这是不切实际的夸大说法，依照日月光公告推估目前SiP相关年度营收约20亿美金，看不出5年内可成长4至5倍的依据，即使增加订单，也无法弥补日月光已承认併硅品必然产生的转单损失，更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击，只是日月光为掩饰恶意併购负面影响藉口。
矽品表示，熟悉SiP及模组市场专家皆知，SiP分低阶、高阶产品，低阶主要使用技术为EMS业者使用的表面黏著技术，技术门槛低，同时材料佔生产费用之比例极高，为低毛利之产品，且竞争者众，包含日本Murata等近期中国大陆业者加入强烈竞争，将更进一步压缩毛利率空间，已渐成红海市场。
矽品指出，日月光SiP绝大部分在大陆生产，对台湾产业发展、就业机会助益不大，即使稍有成长也无法弥补日硅合导致台湾整体封测产业及总体IC产业的损失。
而高阶(高单价/高毛利) SiP及模组市场，如双镜头相机模组，矽品认为，并非有封测技术就可以完成，过程还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力，在这些领域中，封测厂包括日月光的能力都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组厂等竞争对手，更无法与Sony及Sharp等公司相互匹敌；日月光法说会时也自承在感测(sensor)、光学(optics)、系统整合(heterogeneous integration)等技术上还需要加强。
由此可见，矽品认为，要掌握这SiP高阶产品这类市场时，仍有相当高难度的技术挑战，也不可能如日月光所宣称的，与硅品合併就能迅速取得大量的SiP及模组订单并增加人力，来弥补日月光併硅品高客户重叠率所产生的转单损失。
矽品同时指出，SiP技术发展需要零件、材料及设备厂商的配合，SiP厂*大的挑战就在于是否能降低零件及材料成本，部分模组材料成本就佔了80%，且还需要投资高价的专用设备；日月光营运长吴田玉也承认SiP获利微薄，需要重新调整产品结构，才能提高获利，*快2017年才会看到效果。
矽品认为，由于SiP材料成本高，应该进行垂直整合才能发挥综效，这也是先前硅品找上鸿海合作的原因。
反观日月光合併矽品进行水平整合，并不能解决*重要系统整合技术及材料成本问题，只是让台湾打***的队伍从两队活生生减少为一队；既然看到SiP高阶产品市场，矽品与日月光应同时努力抢佔市场先机，而非自相残杀，妨碍台湾封测产业在全球的竞争力, 把机会拱手让给国外竞争者。
另外，对于日月光公开宣称封测业者所需的原物料须通过客户验证採购，无法任意自行片面变更供应商，客户(IC设计公司或IDM厂)才是真正决定主要原料供应商之人等；硅品表示，基板业者私下表示，封测业者可在客户认证过的多家供应商中，选择对自身*有利的供应商进行交易，所以封测业者**有很大的决定权，日月光也有权决定供应商，将决定权全推给客户的说法有违市场机制。
硅品认为，日矽结合案若通过，日月光将在台湾材料市场拥有将近垄断的议价能力，若基板供应商不配合，还可以把大部分订单转给自家本身的基板厂，其他材料供应商只能任其宰割。
矽品强调，许多基板业者对合併案忧心忡忡，怕万一合併后订单皆掌握在日月光手上，供应商敢怒不敢言，业者将希望寄託在公平会上，盼公平会以公正、客观、专业角度的审查上，做出禁止日月光结合矽品的决定，维护封测业供应商的生存空间。
6、比图钉还小 恩智浦发布64位ARM处理器
恩智浦半导体已推出了QorIQ LS1012A处理器，采用非常小的封装尺寸，为消费和网络应用提供企业级性能和**性。该芯片是一款64位 ARM v8处理器，具有与网络分组加速性能和OirIQ架构信任的**能力，典型功耗1W。该芯片所有功能集成到一个微小的9.6毫米x9.6毫米封装尺寸当中。
该芯片针对的是依靠电池运行，但需要线速网络功能的产品，包括IoT网关，便携式娱乐设备，便携式存储设备等等。这也是针对基于对象存储设备设计的**个处理器。基于对象的存储使用智能硬盘连接到数据中心以太网，LS1012A可以直接连接这种以太网，成为以太网络驱动器。
新的芯片结合了低功耗64位ARM Cortex A53核心和低功耗2Gbps数据包加密加速器。它支持双2.5千兆以太网PCIe，SATA3，以及集成PHY的USB 3.0。 NXP说，该产品是市场上支持上述功能**功耗1W的64位产品。LS1012A将在2016年4月上市销售，现在可以接受订购。
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