展讯推出多款高性能LTE芯片平台 面向全球主流消费市场

“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。会上展讯就2017年市场战略及*新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释，并现场展示了其在移动通信及物联网 屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I，这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业**的PPA，并提供完整的交钥匙服务与技术支持，是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示：“通过英特尔先进的14纳米工艺，展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理，帮助提升全球用户的智能体验。”展讯SC9850系列面向全球中低级市场，内置4核ARM

展讯推14纳米LTE芯片 瞄向千元手机市场

8月15日，展讯举办2017全球合伙伴大会，全新发布了两款高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列。同时，展讯还就2017年的公司市场战略进行了详细阐释，将重点发力中端千元机市场。目前上述两款芯片系列产品已经实现大规模量产。瞄向千元机的中端市场本次合作伙伴大会上，紫光集团董事长赵伟国在致辞中表示，当前美日韩等国对于中国IC产业严防死守，但是中国IC产业的崛起是大势所趋。三年来，紫光集团给予展讯大力支持，投入资金超过100亿元，使得展讯取得了快速发展。在2013年展讯被收购前，公司产品趋向单一，主要面向2G和3G TD-SCDMA（不涵盖3G WCDMA和4G LTE）领域，产品类别为基带芯片和射频芯片，终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后，在紫光集团的大力支持下，仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品（2G/3G功能机）、单一市场（集中在中国的TD-SCDMA市场）的局面，成为拥有**产品线的手机芯片设计企业。目前，展讯的产品完整地覆盖2G（GSM/GPRS/ED

紫光再次加码Dialog，持股比例升至9.01%

集微网消息，据Dialog 12月18日公告内容显示，紫光集团 据Dialog在官网公布的讯息，紫光科技战略投资有限公司、紫光集团国际有限公司的合并持股比率是在2017年5月9日这**突破 3%，Dialog当日收盘价为 43.0 欧元；5月12日合并持股达到 4%，Dialog当日收盘价为 43.99 欧元；5月18日合并持股达到 5%，Dialog当日收盘价为 44.85 欧元；6月26日合并持股达到 6%，Dialog当日收盘价为 38.25 欧元；11月30日合并持股达到 7.15%，Dialog当日收盘价为 38.25 欧元；12月7日合并持股达到 8.15%，稳居*大股东，Dialog当日收盘价为 23.43 欧元，下跌4.17%，创2014年10月以来收盘新低。12月19日合并持股达到 9.01%，Dialog当日收盘价为 25.55 欧元。今年8月，在展讯2017全球合作伙伴大会上，Dialog亚洲业务**副总裁Christophe Chene接受采访表示，未来不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产。今年3月，展讯宣

展讯与Dialog达成战略合作关系，年内还将成立合资公司

展讯通信今日宣布与Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，Dialog是高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商。Dialog将为展讯的下一代LTE平台提供高度集成的混合信号电源技术，该平台将面向全球主流的LTE智能手机市场。 展讯通信董事长兼**执行官李力游博士（右）和Dialog半导体公司**执行官Jalal Bagherli博士（左） 两家公司在战略合作的**阶段，将Dialog*新的定制SC2705集成到展讯的LTE平台SC9861G-IA，该平台基于英特尔的Airmont架构，采用英特尔14纳米工艺制造。该平台已于2017年2月在世界移动大会（MWC）上发布，后续还将推出双方正在合作开发的基于此平台的系列产品，针对包括入门级和不同区域市场的智能手机。 展讯通信董事长兼**执行官李力游博士 展讯通信董事长兼**执行官李力游博士表示：“此次战略合作是展讯成为**的LTE芯片供应商向前迈进的重要一步。展讯与Dialog的技术优势相互结合，加上我们在全球增速*快的市场中积累的深厚经验及拥有的占有率，有助于我们向制造商提供他们所需的芯

展讯推出14纳米8核64位中**LTE芯片平台SC9861G-IA

联发科率先携手中移动推双卡双VoLTE芯片解决方案

新华社 ：展讯通信扎根印度成“中印榜样”

在印度，智能手机占比不到20%，全球多家知名手机企业紧盯印度市场的同时，中国的移动通信技术企业也抓住了印度市场的推广和研发机遇。清华控股成员企业紫光集团旗下展讯通信在开拓印度市场方面积累了一些经验。2016年，展讯被授予“中印榜样”称号，以表彰其为促进中印友谊、推动双边贸易发展做出的杰出贡献。印度拥有13亿人口的庞大基数，其中移动用户的数量有就10亿之多，是世界上仅次于中国的**大手机市场。在印度的手机市场上，中国手机不但在价格上有优势，而且在先进技术方面和捆绑的众多功能上也受到印度消费者欢迎。包括VIVO、OPPO、Gionee、Xiaomi、Lenovo在内的几家中国手机企业已占据了印度手机市场46%的份额。 调研了解到，在印度，智能手机占比不到20%，全球多家知名手机企业紧盯印度市场的同时，中国的移动通信技术企业也抓住了印度市场的推广和研发机遇。清华控股成员企业紫光集团旗下展讯通信在开拓印度市场方面积累了一些经验。截至目前，在印度的当地市场，展讯是当地*大的手机芯片厂商，其在印度的合作伙伴覆盖了移动运营商及手机终端厂商。印度**的运营商Reliance，以及印度本土颇有影响力的手

展讯LTE芯片被三星Z4 Tizen LTE智能机采用

1.��讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用；2.瑞芯微掀智能语音助理新战火 两岸芯片厂全力抢滩　；3.通富微电获得02专项经费2450万元；4.科大讯飞：全资子公司少量持股商汤科技 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.展讯LTE芯片平台被三星Z4 Tizen LTE智能手机采用；集微网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台 SC9830K 被三星*新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。 三星Z4智能手机基于Tizen 3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTE SoC平台SC9830K，支持4G LTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA (480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过Mirco SD卡扩展至128G。该智能手机可提供单SIM卡、双SIM卡两个版本。同时三星Z4智能手机配备了500万像素前后摄像头，支持后置双LED闪光灯(F2.2)及前置LED闪光灯 (F2.2)。其采用的这款高集成

联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案

展讯LTE芯片再发力 覆盖全球4G市场

是德科技使用 UXM、高通骁龙™ X16 LTE芯片组

原标题：是德科技使用 UXM、高通骁龙™ X16 LTE芯片组展示千兆级LTE-A 下载速度 集微网消息，2016 年 4 月 15 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，通过使用 E7515A UXM 无线测试仪和高通的骁龙 X16 LTE芯片组，成功验证了 1Gbps IP 数据吞吐量。骁龙 X16 LTE 芯片组是高通*新的LTE调制解调芯片组。这一成就有力地展示了网络仿真仪表中实现 LTE-A category 16（Cat16）千兆级IP 数据吞吐量的测试能力，并在巴塞罗纳举办的全球移动通信大会上进行了演示。是德科技和高通技术公司联手，利用 三个子载波聚合（3CC）、4x4 下行链路 MIMO 和 256QAM 调制，实现了稳定的 1Gbps IP 数据下载速率。高通技术公司产品管理部门**总监 Francesco Grilli 表示：“在移动设备上实现千兆级 LTE 数据速率是 LTE 演进的下一个阶段。高通技术公司与是德科技紧密合作，如今已经让这一愿景变为现实。我们希望能够与是德科技继续合作，共同推动移动技术的进步和**。”是德科技无线设备和运营商事业部

展讯夺联发科3G订单，发力抢占智能手机市场

集微网消息，据业内人士手机晶片达人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。这一消息更从台湾《经济日报》的报道中得到证实，目前联发科手机芯片的缺货状况严重，4G芯片缺货延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已达五成。 作为供应链上游的芯片厂商，如何准确的把握市场动态，判断未来芯片需求的走势是*重要的。从针对P10需求判断失误导致主力千元机平台缺货，到新兴智能手机市场的爆发迫使客户紧急更换方案，对于全球智能手机市场预计保守让联发科着实摔个跟头，却给正处于快速发展期的展讯一个机会，也让更多厂商更加重视平台供应商的多样化。据市调机构Strategy Analytics数据统计显示，联发科今年**季度移动处理器的市场份额以25.5%位居全球**，展讯因有中国大陆市场作后盾，抢下13.5%的份额。对比去年联发科22.5%、展讯9.3%的市占率，展讯的增长趋势明显，可见其冲劲十足。进入下半年，展讯更是在智能手机市场上持续发力，不断抢占市场。一方面除了精耕印度市场，展讯今年又**进军南非和巴西等新兴市场，加

iPhone 7采用速度更快的LTE芯片 英特尔供货大约50%

根据台湾电子时报报道，英特尔将为9月份推出的iPhone 7系列智能手机提供大约50%的LTE芯片。根据合约，芯片将台积电生产，京元电子负责测试，英特尔自己进行封包。苹果目前LTE芯片供应商高通此前暗示，它的一位主要客户将向竞争对手订购LTE芯片，这就是苹果转向英特尔订购LTE芯片。业界传闻显示，苹果早在2015年年初就已经开始向英特尔订购LTE芯片。里昂证券分析师Srini Pajjuri在今年三月发布的一份研究报告中表示，英特尔已获得大批量LTE芯片订单，可能的范围在30%至40%之间，高通公司预计将生产剩余的订单，但已经不是主要的供应商。据报道，英特尔已经调配1000名或更多员工为下一代iPhone开发7360 LTE调制解调器芯片，其理论下行速度高达450 Mbps，上行速度高达100 Mbps，并支持LTE 10和29频带。对于客户而言，改用英特尔调制解调器意味着iPhone7可以有更快的速度浏览网页，下载应用程序，观看视频流，进行其他数据相关的任务。苹果已经在iPhone 6S系列上采用LTE-Advanced规范，LTE理论下行速度高达300 Mbps。高通作为苹果**L

楼志育：联芯明年初将推出支持CA的LTE芯片

集微网消息 文/刘洋 2015 年 12 月 23~24 日，在工业和信息化部的指导下“ 2015 年移动智能终端峰会”在京召开。本次峰会由中国信息通信研究院主办，以“创动世界，智连万物”为主题，解读产业推动政策、发布权威研究报告、展示*新研究成果、聆听企业发展心声。联芯科技 28nm LTE SoC 智能终端基带芯片 LC1860 荣获“墨提斯”（METIS）年度 TD-LTE 基带芯片奖，工信部电子信息司乔跃山副司长、中国信通院技术与标准所王志勤所长颁发了该奖项。 24日，联芯科技有限公司事业部副总经理楼志育带来题为《移动通信技术及芯片发展趋势》的主题演讲，从移动通信技术的发展过程详述智能终端芯片的发展趋势。移动通信技术的发展，从 1G 时代的语音到 2G 的语音+数据包，3G 时代多媒体信息的应用，到目前 4G 宽带移动技术的应用，包括未来的5G数据连接和用户体验，在一二十年的时间当中，整个通信技术进行了四次迭代，对于我们整个的生活方式有非常大的改变。从应用角度来看，5G 的技术提供了我们非常多的业务应用的想象空间。5G 技术的应用在解决像超高流量密度，超高移动性场景等方面提供了

展讯推紫潭**解决方案:吸引小众**手机用户

李力游新浪科技 侯智勇在激烈的智能手机市场竞争中，**问题已经成为了越来越多厂商关注的重点。不过在展讯通信董事长兼CEO李力游看来，即使当前诸多手机厂商推出了相应的**手机，但当前的智能手机操作系统容易被攻击而导致**问题仍然相当严重，即使是号称封闭的苹果iOS系统也不例外。基于此，展讯于1月23日宣布推出面向智能手机及 物联网等应用领域的紫潭**解决方案。据介绍，该方案搭载展讯自主研发的**定制芯片椒图、继黑莓及微软操作系统之后符合EAL4国际**标准的元芯OS 及虹膜生物识别技术，将实现从硬件平台、操作系统以及生物识别等关键技术的**。对于这一解决方案，李力游表示不会刻意吸引多数手机厂商来使用，除了向国家**部门提供之外，将专注于发展那些对**有较高需求的小众**用户，尤其是在国内市场，这是展讯与高通等竞争对手的差异化优势所在。据李力游透露，在公开的消费者市场，展讯2015年共售出5.3亿颗芯片，全球市场份额走过了25%。其中3亿多为功能机芯片，2亿多为智能手机芯片，不过具体到中国市场，展讯的出货量占自身全球出货量的比重尚不足20%。在3G时代，展讯凭借在TD-SCDMA领域的优势

Sony收购LTE芯片公司 强化物联网业务；全志定增11.6亿拓展VR

联发科、展讯同推16nm八核LTE芯片；华为首款2-in-1传鸿海操刀

索尼强化物联网业务 花2.12亿美元收购LTE芯片公司

Sony稍早宣布透过2.12亿美元价格收购以色列半导体公司Altair Semiconductor，未来预期强化本身LTE数据晶片制作能力，藉此提升物联网应用发展技术。虽然先前对外强调并未计画打造自有行动处理器产品，但并不代表Sony并未在半导体事业持续强化发展。稍早宣布收购以色列半导体公司Altair Semiconductor消息后，预期Sony未来将以此强化本身LTE数据晶片制作能力，藉此提升物联网应用发展技术。而对外收购LTE数据晶片制作技术，无非是希望能在物联网、数位相机、数位电视等产品通讯功能有更多自主设计弹性，同时也能进一步控制相关技术授权使用成本，并且在通讯设计需求可不受限于Qualcomm、联发科等厂商所提供解决方案。未来Altair Semiconductor将与Sony现有半导体事业整并，同时将进一步扩展更广泛的感应元件设计。据了解，Altair 是一家 4G 芯片设计公司，是****的单模 LTE 解决方案提供商，主要面向消费电子产品，如智能家居、智慧城市、汽车等物联网应用。与其他 4G 芯片不同的是，该公司设计的芯片只支持 4G 单模，并不支持 3G 制式，这

朱尚祖：麒麟950不过MTK X20级别 X30明年Q2上市

集微网消息 文/刘洋 2015年11月11日，联发科朱尚祖先生与集微网等媒体交流了今年联发科的市场表现及产品布局。对于今年智能手机的整体市场表现，朱尚祖表示价格竞争很激烈，但联发科的表现还算满意。2014年联发科LTE芯片出货量在3000万左右，今年联发科在LTE市场的表现优于预期，预计LTE芯片的出货量超过1.5亿片，超过此前预期（1.2亿～1.4亿）。对于未来两年（2016、2017）智能手机芯片市场的竞争，朱尚祖认为不会太大的格局转变，仍将以联发科与高通的竞争为主。联发科不看竞争，更多的是从市场中寻找机会。从整体的芯片市场来看，联发科以40亿美元营收，与高通每年170亿美元营收相比（扣掉苹果30～40亿美元的收入）仍有120亿美元的差距。未来两年整体市场变化不会很大，联发科将以中高阶市场为目标，希望从高通手中抢夺一定的市场份额。朱尚祖指出，今年Helio X10、P10的表现相当不错，进入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、乐视等品牌手机厂商的次旗舰型，联发科的成长在仍在继续。Helio X20的客户有超过10家，目前已交付到合作伙伴手中，预计今年底芯片出货，终端要等到明

爱立信携手MTS率先在俄罗斯进行LTE广播现网测试

C114讯 爱立信日前携手俄罗斯**的电信运营商MTS 以及高通公司子公司高通科技成功完成了LTE广播的**现网测试。测试在下诺夫哥罗德市的MTS办公室进行，并使用爱立信端到端LTE广播解决方案从德国亚琛进行视频内容分发，测试展现了这个全分布式运营商解决方案的可行性，测试使用的LTE广播预配置移动设备，该设备采用拥有集成式X10 LTE芯片的高通?骁龙?810处理器。LTE广播将提供全新的视频体验，可通过LTE网络传输*高质量的广播视频、支持新型视频服务，同时帮助服务供应商优化网络资源及可用频谱，减轻网络负担。这项服务可通过DVB-T等单频网技术将信号发送给不限数量的接收方。用户只需在设备上安装LTE广播App即可接入这项服务。测试过程中，测试设备可接收不同的视频信号，终端设备同时开启了一些必要的特性，该终端设备采用拥有X10 LTE芯片的高通骁龙?810处理器，该处理器使高通科技*完善的LTE广播解决方案更具特色，支持演进多媒体广播多播业务（Evolved Multimedia Broadcast Multicast Service，eMBMS）。 该解决方案提供芯片组、广播中间件、

小米/中兴自主研发的处理器能成功吗？

近期，有以下这么几个事件的发生，引起了笔者的思考：1. 小米芯的脚步声正愈加清晰近期媒体爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端，预计2016年红米上商用。其实不足为奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就获得了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。2. 中兴发布“中兴OS+迅龙芯”中兴在天机发布会发布了“中兴OS+迅龙芯”的战略，据悉LTE-A 芯片将发布。这应该算是2代了，到目前为止迅龙芯尚未应用在中兴手机上。其实，早在2014年Q1迅龙1代7510四模LTE芯片已经应用在MIFI等数据终端上。3. 紫光、联发科隔空话并购在被业界称为“有一种收购叫紫光”后，紫光再次发声希望促成旗下展讯、锐迪科与联发科合并，引起业内热议。短期内也许很难成为现实，但收购确实是芯片业今年的关键词。4. 华为麒麟950发布，主题“跨越”从2015年春季芯片沟通的“成长”，到秋季芯片沟通会的“跨越”，过去的一年是海思芯片真正成为华为手机差异化利剑的一年，被有的厂商戏称“有一种芯片是别人家的芯”。“自有XX”**是媒体的宠物手机行业的Big**进入瓶颈期，如何取得关键器件的阶段

联发科明年增速放缓 X30能否力挽狂澜？

高通净利润连续三个财季下滑 营收和净利润**双降

净利润连续三个财季下滑，营收和净利润**双降 遭遇各方“围追堵截” 高通恐难“收复失地”？ 李正豪刚刚度过令人失望的2015财年，高通[微博]迫不及待希望收复失地。北京时间11月11日凌晨，高通在纽约发布新一代旗舰级移动处理器骁龙820，并称“这是目前*好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手”。通信行业一位专家在接受《中国经营报》记者采访时评论说，在骁龙810饱受诟病一年以后，骁龙820意味着“**雪耻之作”。但高通真能收复失地吗？一位电信行业独立分析师认为，高通已遭遇“围追堵截”，一方面联发科[微博]、展讯轮番冲击，英特尔[微博]也加入“战团”，且一出手就瞄准iPhone7的订单；另一方面，手机厂商加强芯片自研，比如三星[微博]弃用骁龙810选择自家芯片，华为海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很难再“独霸”天下了。北京时间11月5日凌晨，高通发布的2015财年第四财季财报显示，第四财季该公司营收为55亿美元，同比下滑18%；净利润为11亿美元，同比下滑44%。这是该公司近年来**出现营收和净利“双降”，也是该公司**出现净利连续三个财季下滑——2015财年**三四财季分别下

展讯、瑞芯微争宠英特尔 国产芯片踏入拼爹时代

芯片业的*大成本就是人力，高通三万多工程师，M TK少说也上万，而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。瑞芯微**副总裁陈锋价格战已经开始，但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的，把技术、人才和这些储备做起来。联芯科技副总裁成飞支撑像红米2A的终端定价，联芯的4GLTE芯片是实实在在地“为发烧而生”的高性价比SOC.*近，小米发布599元廉价神机红米2A，该机没有选择高通和联发科处理器，而是采用国产芯片联芯LC1860.而瑞芯微则成为新一代谷歌chromebook笔记本的芯片供应商，这也是历史上**笔记本中国芯;此外，创维*新推出的热销电视65G9200air也是采用了国产SOC芯片。“现在我们对标的都是高通、MTK之类的。”展讯CEO李力游对南都记者如是说。目前，支付芯片、安防芯片、家电芯片、可穿戴设备等领域都已经有了中国企业的身影，国产芯顺势站到了风口之上。在此之前，中国八成芯片依赖进口，剩下的两成里，还有英特尔在华的工厂部分产能。如今，中国企业是如何打破困局，分得一杯羹呢?[战场]凭移动芯片增加出货量智能手机和平板电脑正在改变

联发科未获红米2订单全因LTE芯片成本太高

2015年1月小米科技旗下的中低阶智慧型手机产品线红米手机推出**代产品，**代红米手机搭载的是联发科的处理器，**代红米手机则选择了高通的晶片，JPMorgan分析师AlvinKwock认为联发科没拿到红米2的订单主要是因为前两代的LTE解决方案成本太高。联发科在2014年下半年推出了多款LTESoC，完成了LTE通讯晶片市场高中低阶的布局，由于LTE晶片的研发和发表时间晚于高通的同类产品，联发科也失去了多个中国市场的重要订单。原以联发科晶片为主的红米手机产品线，在升级至4G版后选择了高通的晶片，**代红米手机发表后小米科技旗下所有产品均配置高通晶片，对于失去小米手机这个客户，联发科损失不小。JPMorgan分析师AlvinKwock认为已经推出了64位LTE晶片的联发科失去小米订单的*大原因是成本问题，以往联发科晶片在成本和能耗上优势明显，而LTE晶片则优势全无，同类型的LTE晶片联发科的**代**代产品成本甚至高于高通，待第三代LTE晶片推出时成本才有可能降下来。

FDD来了，谁能抢得更大蛋糕

本报记者 张轶群 刘晶 陈炳欣2月27日，工信部向中国电信和中国联通正式发放FDD牌照，被业界热议和期待多时的“另一只靴子”终于落地。牌照的发放意义可谓重大，不仅有利于平衡三大电信运营商的4G格局，也为终端、芯片等产业链各方带来利好。更重要的是，FDD牌��的发放，顺应了TD-LTE和LTE FDD融合发展的全球趋势，满足了相关运营企业的实际发展需求，为我国企业在海内外市场发展创造了更大的成长空间，广大消费者也将因此而受益。三大运营商4G版图能否重新划分？中国电信和中国联通必定会借助FDD产业链更完善、速率更高、成本更低的优势，大力推进FDD。获得FDD牌照之后，中国电信和中国联通的TD-LTE与LTE FDD混合组网的4G服务可以在**推开。而中国移动的4G网络仍是TD-LTE单一大网，尚未获得混合组网资质。自2013年12月24日4G TDD牌照发放一年以来，中国移动豪建70多万基站，狂卷1亿4G用户，形成了一家独占90%以上4G用户的局面。中国电信和中国联通热盼的FDD牌照的发放，能否让两家绝地反击，重洗4G版图？早在TDD牌照发放之前，中国电信和中国联通就已经开始在各地建设FDD

Imagination和Altair表示内置MIPS CPU的AltairLTE芯片获得广泛采用

3月2日，Imagination Technologies和Altair Semiconductor表示，内置MIPS CPU的AltairLTE芯片组正获得市场的广泛采用。目前为止，已有超过30家互联设备制造商销售了数百万台以AltairLTE组件为通信核心的电子设备，这些组件包括FourGee-3100/6200芯片组。内置MIPS CPU的Altair芯片组是专为支持平板电脑、移动热点、路由器和M2M装置等应用而设计。这些应用已布署于全球商用LTE网络，其中包括：· Verizon Ellipsis 7平板电脑：Verizon**为其4G LTE网络开发的产品· HP Chromebook 11” LTE：HP和Google密切合作开发的超便携设备· 华硕Chromebook 13.3” LTE：全美主要零售店均有销售· 支持eMBMS标准的友讯HDMIdongle：市场上**款可与美国某**的电信运营商4G LTE网络兼容的产品· 大众电脑公司(First International Computer, Inc.) Elija TF9300 9.7” Android平板电脑：支

传2016年英特尔LTE芯片将配在部分iPhone

3月11日消息，据国外媒体报道，据两位知情人士透露，英特尔将会在2016年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为前者*新推出的7360 LTE芯片。业界分析人士称，英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。苹果iPhone长期以来一直都使用来自高通的通信芯片。不过英特尔从去年开始加大了移动市场的投入，公司如今似乎终于要在iPhone上看到成功的曙光。据知情人士指出，7360芯片并不是配备于所有的iPhone上，而是只存在于面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone中。英特尔7360 LTE芯片*高可承载450 Mbps的下载，及支持Category 9/10 LTE技术和集成三家运营商网络。业内分析人士表示，已有不少智能手机生产商对7360的制造工艺、功耗表现以及性能表现感到惊艳。在过去几个月里，多位苹果工程师与英特尔位于德国慕尼黑的工程师就在iPhone中集成英特尔LTE芯片进行了频繁的交流。英特尔位于慕尼黑的设施原本是英飞凌通信芯片业务的生产基地。后者于2010年被前者收购，而此后则负责研发了英特尔下一代的LTE芯片。

展讯五模LTE芯片现身中国移动全球合作伙伴大会

放眼融合组网商机　LTE芯片商抢布载波聚合

融合组网将是LTE晶片商下一个角力战场。能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点，预计*快至2015年即有商用融合组网面世，这也将为LTE手机带来新的规格要求，并刺激LTE晶片商积极开发支援载波聚合(CA)功能的平台，以抢攻下一波融合组网商机。迈威尔(Marvell)行动装置产品总监张路表示，目前包括中国联通、中国电信、软银(Softbank)、Spring等各地电信营运商布建的FDD-LTE及TDD-LTE双模网路仍停留在“混合组网”阶段，亦即由手中同时握有FDD-LTE及TDD-LTE频谱资源的电信商开通两种LTE网路，但两张LTE网路彼此间系独立运作，并非完全相容，包含两种不同种类的LTE用户族群也几乎没有重叠。张路进一步指出，混合组网操作对应到行动装置LTE平台规格要求其实不难，只要调制解调器(Modem)能支援双模网路(FDD/TDD-LTE)讯号辨识及切换的功能即可;换句话说，现在市场上已广泛流通的“五模”、“四模”LTE晶片，早已能符合混合组网的双模网路操作要求。事实上，为了让LTE手机能在全球漫游(Roamin

TDD终端高峰论坛在沪召开

本报讯 近日，“TDD终端高峰论坛”在上海浦东其昌栈码头召开，论坛由TD产业联盟与中国移动共同主办，华为公司协办。本次论坛以“移动宽带，创见未来，共建全联接世界”为主题，旨在提高TD产业**的国际交流合作水平，推动国内TD终端产业国际化发展，加快TD产业各企业“引进来”和“走出去”步伐，推动国内终端厂商进一步走出**、迈向世界。本次论坛上，海外运营商与国内终端厂商共聚一堂，采用论坛的形式，为各方进行深入交流、沟通创造自由舒适的环境。TD产业联盟秘书长杨骅作为主办方发言，介绍了国内TD-LTE产业链整体进展，尤其是TD终端、芯片产业环节的发展近况。来自包括俄罗斯Antares、印度Bharti、加拿大BELL、巴基斯坦PTCL、泰国TRUE、新加坡Singtel、阿联酋ET等在内的亚太、非洲、中东、欧美运营商30余家高管参会。国际运营商希望借助中国成熟发展的终端产业链，支撑其在本国的TDD网络建设和发展，并洽谈后续合作方式。酷派、HTC、海信、OPPO、lephone、波导等近二十家终端、芯片厂商代表将携*新产品进行演示和介绍。全球4G进入快速发展期，尤其是中国自主知识产权的TD-LTE

4G这一年的“中国速度”

本报记者 张轶群从2013年12月4日工信部颁发4G牌照算起，中国的4G商用已满一年。作为有史以来在中国发展*快的移动通信技术，TD-LTE在中国正式商用一年的时间里，无论是运营商的网络部署还是用户规模都取得了可喜的进步，与此同时也带动了我国芯片、终端等产业链的发展成熟。在一年的时间里，TD-LTE正在向全世界展示着“中国速度”。网络建设用户规模均超预期截至10月底，中国移动共建成TD-LTE基站57万个，这个数据已相当于过去近10年的中国移动基站建设总量。目前，中国移动已提前完成年初制定的50万基站建设规划，向70万的基站建设目标挺进。中国移动的4G信号覆盖超过300个城市，基本实现县级以上城市和发达乡镇覆盖，人口覆盖率达到75%，与美国等27个国家和地区实现了4G漫游。2014年，中国移动整体投资规模超过2400亿元，其中绝大部分用于4G建设。作为4G网络建设“的急行军”，投入重金的中国移动在一年的时间里建成全球*大的4G网络，放眼全球，这样的大手笔和建设速度可谓惊人。数据显示，截至10月底，中国移动共建成TD-LTE基站57万个，这个数据已经相当于过去近10年的中国移动基站建设总

进击物联网 思宽发表Cat. 1 LTE芯片组

看好长程演进计画(LTE)在物联网(IoT)市场的发展前景，通讯晶片商思宽(Sequans)率先发布首款支援LTECategory1规格的LTE晶片组--Calliope，将锁定要求超低成本和超低功耗的应用，包括穿戴式和机器对机器(M2M)市场。思宽执行长GeorgesKaram表示，Calliope为业界**款Cat.1LTE晶片解决方案，是特别为物联网应用所量身打造；它可以比现今入门款3G方案更具竞争力的价格，满足快速成长的LTE装置设计需求，尤其是那些对成本高度敏感的应用，如不需高传输率的穿戴式产品。Karam进一步指出，Cat.1方案的推出是LTE迈进物联网的重要里程碑。它可让电信商更有效率的管理他们的网路，而不用配置过多的网路资源给那些毋需高吞吐量的装置。不仅如此，Cat.1LTE装置还可直接部署在大多数现今既有的LTE网路中，而毋需添购新的网路设备或进行重大的网路升级。事实上，在3GPP原始的LTE规范中所定义的LTE用户端装置工作类型，多半是属于高速应用，如现今智慧型手机市场主要所采用的Cat.4或Cat.6类型LTE晶片，下行速率都已超过150Mbit/s。相较之下，C

LTE芯片大战，Marvell奉陪到底！

联发科4G LTE芯片7月量产

联发科(2454)LTE和64位元晶片大战加紧马力，据了解7月4G 8核心LTE系统单晶片MT6595将量产，第3季LTE 64位元产品也比预期时间提前1个月，产品线包括4核版本MT6732，以及8核版本的MT6752。至于3G 6核心MT6591终端机款悄悄在5月亮相，携手中国厂商夏新，定价仅在千元人民币(约4846元台币)。3G 6核心机5月亮相早在今年4月中，中国市场传出，搭载联发科4G 8核心MT6595晶片将由中国厂魅族捷足先登，先前魅族透露今年下半年将发布5款新品，其中1款手机售价千元人民币左右，支援4G网路，据了解这款 4G 8核心新手机7月就有望亮相。联发科今年新品线包括1款3G 6核心MT6591晶片年初虽已曝光，但该晶片终端产品是中国厂夏新A955T，5月已正式开卖，具5.5寸1080P显示器，配置800万画素主镜头和200万画素前镜头，售价1099元人民币(约5326元台币)。原本联发科将8核心的MT6592定位在中高阶价格带，但按照年初迄今小米、华为8核机款千元人民币不到的订价策略，加上中国4G产品起飞节奏，MT6591推出后可能直接锁定低阶入门款市场了。跃全球

高通压价LTE芯片防堵联发科

面对联发科(2454)将于年底量产64位元8核心单晶片MT6795，可能挑战高通骁龙610甚至骁龙810晶片，据外电报导，高通除了将砍处理器AP、单晶片(SOC)价格外，LTE晶片也将降价，来防堵联发科坐大。联发科计划于今年第4季末或明年首季推出高阶64位元8核心单晶片MT6795，此款晶片等级较八核心的MT6752更高，可能挑战高通骁龙610「MSM8939」或更高阶的骁龙810「MSM8994」。对于联发科来势汹汹，事实上，高通甫公布的首季财报不如预期，主要就是因为高通降价抢市，压缩毛利率，加上中国版权费收入不如预期所致，而高通骁龙410「MSM8916」预计本月底量产，*低价格就压低至20美元以下，单晶片价格据悉已经多次调降，其他4G晶片包括骁龙615、骁龙610价格预料也都将压低因应。

联发科明年Q1推6模手机芯片

联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端**产品解决方案。李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的**年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发，旗舰机种已支援5模10频至13频，预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款手机。

引爆4G需要中低端市场支撑

在今天的全球智能手机市场，高通公司无疑是市场的**者。高通公司产品市场总监王宇飞在2014中国国际信息通信展期间接受C114采访时表示，这得益于高通公司多年对技术上的持续投入，无论是产品布局，还是对整个生态系统的长期培育。“从4G技术的演进来看，高通公司在2009年的时候率先从3G芯片演进到了4G LTE芯片，推出**代产品。到今天，可能其他芯片厂商还在推出**代4G芯片，高通从技术上已经把LTE芯片演进到了第四代。”王宇飞说。伴随着中国电信和中国联通于今年正式启动4G市场后，高通的芯片数量也随着终端厂商的出货不断攀升，回溯到3G时代，国内芯片企业可以在TD-SCDMA领域发挥一定作用，截至目前的4G启动年，后者并没有更多建树，高通的芯片可谓一枝独秀。以往高通芯片更多以布局中**产品见长，如今，高通的产品线更加**，近日， 高通发布了骁龙™210处理器，**在该层级支持4G LTE。考虑到3G仍处于生命周期内，高通还同时发布了仅支持3G的骁龙208处理器。骁龙210处理器面向入门级智能手机和平板电脑，支持高集成多模3G/4G LTE Advanced和LTE双卡。LTE Advance